本书是热交换介质行业的专利分析报告。报告从该行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向，帮助企业做好专利预警的必备工具书。

第1章 绪论
1.1 研究背景
1.2 技术分解
1.3 数据检索与处理
1.3.1 数据检索
1.3.2 数据处理
1.3.3 数据质量评估
1.4 相关事项和约定
关键技术一 热界面材料
第2章 热界面材料概论
2.1 技术现状
2.1.1 国外技术发展历程
2.1.2 国内技术发展历程
2.1.3 热界面材料的分类
2.1.4 关键技术或代表性技术
2.1.5 技术发展趋势
2.2 产业现状
2.2.1 国内外产业政策
2.2.2 产业链构成
2.2.3 市场容量和目标市场
2.2.4 代表性企业和科研主体
2.3 产业需求
第3章 热界面材料专利申请概况
3.1 热界面材料专利申请趋势
3.2 技术来源地和目标市场
3.2.1 技术来源地
3.2.2 目标市场
3.3 主要申请人
3.3.1 全球市场
3.3.2 中国市场
3.3.3 代表性申请人研究热点
3.4 技术构成
3.4.1 碳基热界面材料
3.4.2 高分子基热界面材料
3.5 小结
第4章 定向设计式热界面材料
4.1 概念
4.2 专利申请概况
4.2.1 专利申请趋势
4.2.2 技术手段分析
4.2.3 技术来源分析
4.3 定向技术分析
4.3.1 电场诱导取向法
4.3.2 磁场诱导取向法
4.3.3 机械力取向法
4.3.4 填料预排列法
4.4 小结
第5章 热界面材料重点申请人分析
5.1 企业简介
5.2 专利申请概况
5.2.1 专利申请趋势
5.2.2 目标市场
5.2.3 技术功效分析
5.3 技术研发思路分析
5.3.1 专利布局概况
5.3.2 高分子基材改进
5.3.3 基于组合填料的导热网络设计
5.3.4 界面改性
5.4 小结
第6章 热界面材料结论与建议
6.1 结论
6.1.1 专利申请概况
6.1.2 定向设计式热界面材料分析
6.1.3 重要申请人分析
6.2 建议
关键技术二 第四代制冷剂
第7章 第四代制冷剂概论
7.1 产业现状
7.1.1 产业链构成
7.1.2 产业发展概述
7.1.3 国内外产业政策
7.1.4 目标市场
7.1.5 代表企业和核心产品
7.1.6 产业发展趋势
7.2 技术现状
7.2.1 技术发展历程
7.2.2 代表性技术
7.2.3 技术发展趋势
第8章 第四代制冷剂专利申请概况
8.1 全球专利申请态势
8.1.1 专利申请趋势
8.1.2 技术构成
8.1.3 技术来源地
8.1.4 目标市场
8.1.5 主要申请人
8.2 中国专利申请态势
8.2.1 专利申请趋势
8.2.2 技术构成
8.2.3 技术来源地
8.2.4 主要申请人
8.3 小结
第9章 第四代制冷剂重要专利分析
9.1 专利WO2004037913A2的中国同族申请分析
9.1.1 中国同族申请的申请策略
9.1.2 中国同族申请的法律状态
9.1.3 中国同族申请的技术内容分析
9.2 基于专利WO2004037913A2的引文分析
9.2.1 基于引文的竞争对手分析
9.2.2 XER类引证文献分析
9.2.3 基于XER引证文献的技术路线分析
9.3 最新技术研判
9.4 小结
第10章 第四代制冷剂主流产品替代品分析
10.1 分析数据来源
10.1.1 专利申请文件的选定
10.1.2 配方提取
10.2 替代品专利分析
10.2.1 HCFC-22的替代品分析
10.2.2 HFC-134a的替代品分析
10.2.3 HFC-410A的替代品分析
10.3 HFC-410A配方挖掘示例
10.3.1 专利申请解析
10.3.2 侵权雷区
10.3.3 可行性技术挖掘
10.4 小结
第11章 第四代制冷剂研究结论与建议
11.1 结论
11.1.1 专利申请概况
11.1.2 重要专利分析
11.1.3 主流产品替代品分析
11.2 建议
关键技术三 相变储能材料
第12章 相变储能材料概论
12.1 技术现状
12.1.1 国外发展情况
12.1.2 国内发展情况
12.1.3 相变储能材料分类
12.1.4 相变机理
12.1.5 代表性技术
12.1.6 技术发展趋势
12.1.7 技术发展方向
12.2 产业现状
12.2.1 全球产业政策
12.2.2 产业链构成
12.2.3 市场容量和应用领域
12.2.4 代表性企业和科研主体
12.3 产业需求
12.3.1 产业发展存在的问题
12.3.2 产业发展方向
第13章 相变储能材料专利申请概况
13.1 全球专利申请态势
13.1.1 专利申请趋势
13.1.2 技术构成
13.1.3 技术来源地
13.1.4 目标市场
13.1.5 主要申请人
13.1.6 技术集中度
13.2 中国专利申请态势
13.2.1 申请趋势
13.2.2 技术构成
13.2.3 国内和来华专利申请
13.2.4 主要申请人
13.2.5 法律状态
13.3 小结
第14章 相变材料微胶囊封装关键技术分析
14.1 三菱微胶囊封装法技术分析
14.1.1 专利申请态势分析
14.1.2 专利技术布局
14.1.3