本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容，并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件以及省部级精品在线课程的数字资源支持。
本书可作为高等学校从事印制电路与印制电子专业的高年级本科生和研究生的教材，可供从事印制电路与印制电子、集成电路及系统封装的科研、设计、制造及应用等方面的科研及工程技术人员使用，也可作为具备大学物理、化学、材料、印制电路基本原理、电子电路基础的研究生以及相关领域的科研人员与工程技术人员学习了解印制电路技术的专业参考书。
本书已被中国电子电路行业协会推荐为印制电路行业工程技术人员的培训教材。

序一
序二
前言
第1章 印制电路板概述
1.1 印制电路板的相关定义和功能
1.1.1 印制电路板的相关定义
1.1.2 印制电路板在电子设备中的地位和功能
1.2 印制电路板的发展史、分类和特点
1.2.1 早期的印制电路板制造工艺
1.2.2 现代印制电路板的发展
1.2.3 印制电路板的特点和分类
1.3 印制电路板制造工艺简介
1.3.1 减成法
1.3.2 加成法
1.4 我国印制电路板制造工艺简介
1.4.1 单面印制电路板制造工艺
1.4.2 双面印制电路板制造工艺
1.4.3 多层印制电路板制造工艺
1.4.4 挠性印制电路和齐平印制电路制造工艺
1.5 习题
2.2.3 覆铜箔层压板的电气特性
2.3 覆铜箔层压板的电性能测试
2.3.1 表面电阻率和体积电阻率试验
2.3.2 介电常数和介质损耗角正切值试验
2.3.3 绝缘电阻试验
2.3.4 电气强度试验
2.4 习题
第3章 照相剖版技术
3.1 感光材料的结构、照相性能和分类
3.1.1 感光材料的结构
3.1.2 感光材料的照相性能
3.1.3 感光材料的分类
3.2 感光成像原理
3.2.1 潜影的形成
3.2.2 增感
3.3 显影
3.3.1 显影机理
3.3.2 显影方法
3.3.3 显影液的组成
3.3.4 常用显影液的配制及性能
3.3.5 显影条件及显影过程中的邻界效应对图像质量的影响
3.4 定影
3.4.1 定影的定义
3.4.2 定影的基本原理
3.4.3 定影液的组成和配制
3.4.4 影响定影的因素
3.4.5 水洗
3.4.6 图像的加厚与减薄
3.5 图像反转冲洗工艺
3.5.1 反转冲洗原理
3.5.2 反转冲洗工艺
3.6 重氮盐感光材料
3.6.1 重氮盐感光材料的组成与分类
3.6.2 重氮盐感光材料负性印像法
3.6.3 微泡照相技术
3.7 激光直接成像技术
3.8 习题
……
第4章 图形转移技术
第5章 成孔与孔金属化技术
第6章 电镀铜技术
第7章 蚀刻技术
第8章 印制电路板层压前铜面处理技术
第9章 印制电路板表面镀覆技术
第10章 印制电路板组装技术
第11章 多层印制电路板
第12章 挠性及刚挠印制电路板
第13章 高密度互连积层印制电路板
第14章 器件一体化埋入印制电路板
第15章 特种印制电路板
第16章 无铅化技术与工艺
第17章 印制电路板常规检测技术
第18章 印制电路板清洁生产与环境保护
第19章 新一代移动通信与印制电路板技术
第20章 印制电路板技术的发展趋势
参考文献