SoC作为软硬件一体化集成程度最高的IT技术表达方式，是保护设计者知识产权的最完美介质。随着SoC设计技术的普及和芯片制造成本的不断降低，SoC成为每一个IT公司的标配。SoC设计其实不是一件神秘的事情，有明确的方法可以遵循。本书详细介绍了SoC全流程技术，从概念到需求分析，即从总体设计到模块分割，从详细设计到仿真验证，从生产到封测，从硬件集成到系统集成，从验收测试到第二轮迭代的完整过程。
本书不仅适合初次接触芯片设计的人员，也适合对于芯片或机器人设计有一定了解的开发设计人员及架构师。

刘建军，北京大学硕士。曾在华为担任基站设计研发经理，在互芯担任首席架构师，在邦讯担任CTO，现在创业中。从事通信行业20多年，一直在企业负责研发工作。曾在美资芯片公司担任首席架构师多年，主持设计了多款手机基带芯片。为芯片行业培养了大量优秀的设计师，他们目前活跃在华为、海思、紫光展锐等著名芯片公司。本人负责设计的芯片依旧在市场上广泛销售，出货量已经超过10亿片。创业期间，本人设计并制造了全球最小的微型基站，为国内著名通信企业设计并制造了5G原型基站。作者同时还是“海淀英才”称号获得者，屡次获得国家标准先进工作者称号。

第1章 SoC及AI芯片行业分析
1.1 背景分析
1.2 AI芯片产业分析
1.2.1 AI芯片研发现状分析
1.2.2 机器人端的研发现状
1.2.3 云端的研发现状
1.3 机器人研发背景分析
1.3.1 工业机器人
1.3.2 特殊环境下作业机器人
1.3.3 面向大众的服务机器人
第2章 警用机器人需求定义
2.1 为什么是警用机器人
2.1.1 机器人组装将会日益简单
2.1.2 机器人的故障率将居高不下
2.1.3 机器人故障将造成严重危害
2.2 我们的定位
2.2.1 技术方案确定
2.2.2 适应场景分析
2.2.3 功能需求定义
第3章 警用机器人的总体架构
3.1 警用机器人的总体架构设计
3.1.1 系统组成设计
3.1.2 运行流程设计
3.2 “观察者”子系统总体架构设计
3.2.1 飞行的技术选型
3.2.2 悬挂缆绳的技术选型
3.2.3 折叠的技术选型
3.2.4 通信的技术选型
3.2.5 续航能力的技术选型
3.3 “摧毁者”子系统总体架构设计
3.3.1 背景技术介绍
3.3.2 吸附方法的技术选型
3.3.3 吸附探测的技术选型
3.3.4 爬行方法的技术选型
3.3.5 摧毁方法的技术选型
第4章 警用机器人SoC总体设计
4.1 SoC总体流程
4.1.1 SoC芯片设计整体流程
4.1.2 数字芯片设计流程
4.1.3 模拟芯片设计流程
4.2 系统组流程
4.2.1 需求分析
4.2.2 架构设计
4.3 工艺设计
4.4 封装设计
第5章 需求分析
5.1 功能需求
5.2 Pin需求
第6章 数字设计—结构设计
6.1 芯片架构原理
6.1.1 芯片构成原理介绍
6.1.2 CPU
6.1.3 Bus
6.1.4 核心外设
6.2 掌握设计方法
6.2.1 建模工具UML
6.2.2 设计工具
6.3 设计总体结构
第7章 数字设计—概要设计
7.1 CPU设计
7.1.1 CPU内部设计
7.1.2 CPU引脚接口
7.1.3 Register接口
7.2 Bus设计
7.2.1 AHB总线设计
7.2.2 APB总线设计
7.3 MemoryController器件设计
7.3.1 电路原理设计
7.3.2 引脚接口设计
7.3.3 Register接口
7.4 Clock器件设计
7.4.1 电路原理设计
7.4.2 引脚接口
7.4.3 Register接口
7.5 InterruptController设计
7.5.1 电路原理设计
7.5.2 引脚接口
7.5.3 Register接口
7.6 InternalMemory器件设计
7.6.1 电路原理设计
7.6.2 引脚接口
7.6.3 Register接口
7.7 DMA器件设计
7.7.1 电路原理设计
7.7.2 引脚接口
7.7.3 Register接口
7.8 USBController器件设计
7.8.1 电路原理设计
7.8.2 引脚接口
7.8.3 Register接口
7.9 GPIO器件设计
7.9.1 电路原理设计
7.9.2 引脚接口
7.9.3 Register接口
7.10 FIFO器件设计
7.10.1 电路原理设计
7.10.2 引脚接口
7.10.3 Register接口
第8章 数字设计—AI协处理器设计
8.1 AI协处理器工作原理
8.1.1 AI综合打分法
8.1.2 AI的适用范围
8.2 AI的主要算法性能分析
8.3 AI芯片的架构设计
8.4 AI芯片的使用步骤是先训练再使用
8.5 警用机器人为何使用AI芯片
第9章 数字设计—详细设计
9.1 编程语言
9.1.1 芯片语言的基本概念
9.1.2 芯片语言的基本结构
9.1.3 设计原理
9.2 设计方法举例
第10章 数字设计—单元验证
10.1 单一部件的时序分析
10.1.1 时序分析方法
10.1.2 实验波形
10.2 单元测试的主要检查项
10.3 多部件的集成验证
10.3.1 拓扑分析
10.3.2 接口验证
10.4 地址映射
10.5 系统仿真语言
10.5.1 SystemC语言介绍
10.5.2 SystemC仿真工具
10.6 SystemC仿真实例
10.6.1 划分模块
10.6.2 行为定义
10.7 SystemC仿真结论
第11章 模拟设计—概要设计
11.1 PWM器件设计
11.1.1 电路原理设计
11.1.2 引脚接口
11.1.3 Register接口
11.2 AD/DA器件设计
11.2.1 ADC电路原理设计
11.2.2 DAC电路原理设计
11.2.3 引脚接口
11.2.4 Register接口
11.3 加速度计器件设计
11.3.1 加速度测量原理
11.3.2 电路原理设计
11.3.3 引脚接口
11.3.4 Register接口
第12章 模拟设计—详细设计和单元测试
12.1 编程语言
12.1.1 使用VHDL-AMS编程
12.1.2 使用Verilog-AMS编程
12.2 电路仿真
12.2.1 仿真工具
12.2.2 测试向量
12.2.3 SPICE仿真
第13章 模拟设计—集成验证和系统验证
13.1 噪声来源分析
13.1.1 低频噪声
13.1.2 半导体器件产生的散粒噪声
13.1.3 高频热噪声
13.1.4 电