林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，优选技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾地区电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾地区电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾地区电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾地区电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾地区电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾地区电路板协会故障判读执行顾问

章 问题判读 1.1 问题判读时机 1.2 目视不易发现的电路板缺陷 1.3 问题判读与技术责任的厘清 1.4 四段式判读 1.5 用对分析方法 1.6 方便使用的便携式光学小工具 1.7 小结 第2章 切片 2.1 切片方法 2.2 切片程序 2.3 典型的切片 2.4 小结 第3章 工具底片 3.1 底片的制作与处理 3.2 底片的类型 3.3 底片的质量 3.4 底片工艺说明 3.5 底片的尺寸稳定性 3.6 常见问题研讨 3.7 小结 第4章 基材 4.1 树脂 4.2 增强材料 4.3 铜箔 4.4 常见问题研讨 第5章 内层工艺 5.1 多层板的基本结构 5.2 常见问题研讨 第6章 压合 6.1 关键影响因素 6.2 常见问题研讨 第7章 机械钻孔 7.1 关键影响因素 7.2 常见问题研讨 第8章 激光钻孔 8.1 加工模式 8.2 加工设备 8.3 常见问题研讨 第9章 除胶渣与孔金属化 9.1 主要处理技术 9.2 除胶渣工艺（高锰酸钾）常见问题研讨 9.3 孔金属化工艺常见问题研讨 9.4 活化与还原常见问题研讨 9.5 化学沉铜槽的操作与维护常见问题研讨 9.6 黑影工艺常见问题研讨 0章 通盲孔电镀 10.1 电镀铜设备 10.2 电镀挂架及电极配置 10.3 槽液管理 10.4 各种电镀方法 10.5 主要问题研讨 1章 干膜 11.1 工艺方面的考虑 11.2 常见问题研讨 2章 蚀刻 12.1 蚀刻原理 12.2 常见问题研讨 3章 阻焊、字符印刷 13.1 丝网印刷程序 13.2 常见问题研讨 4章 阻焊 14.1 阻焊涂覆工艺 14.2 常见问题研讨 5章 表面处理工艺 15.1 各种用途的表面处理工艺 15.2 氨基磺酸镍镀镍工艺常见问题研讨 15.3 硫酸镍镀镍工艺常见问题研讨 15.4 镀硬金工艺常见问题研讨 15.5 镀软金（键合金层）工艺常见问题研讨 15.6 化学镍金工艺常见问题研讨 15.7 其他表面处理问题研讨 6章 成形与外形加工 16.1 成形 16.2 铣刀 16.3 切割质量评估 16.4 其他成形与外形加工技术 16.5 常见问题研讨

本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍，而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章，分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配图表说明，使读者更容易体验到真实情况。