林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。
【正职】
1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。
1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。
1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。
1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。
1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。
2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。
2006～2019年/景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。
【兼职】
1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师
2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员
2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑
2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔
2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译
2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表
2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问

第1章 电路板的开料
1.1 刚性板基材的诞生
1.2 覆铜板的制作
第2章 多层板的压合工艺
2.1 压合的目的
2.2 流程说明
2.3 压合基准孔的制作
2.4 内层板的固定方法
2.5 内层板铜面的粗化处理
2.6 压合的铆合作业
2.7 内层板的组合固定
2.8 冷热压合
2.9 压合的温度与压力参数
2.10 下料与外形处理
2.11 非热压合介质层形成法
2.12 压合后的质量检查
第3章 机械钻孔
3.1 钻孔工艺能力分析
3.2 机械钻孔的电路板叠板
3.3 机械钻机的设计特点
3.4 钻头的选用
3.5 钻头的外观与检验
3.6 钻头的金属材料适应性
3.7 机械钻孔能力
3.8 机械小孔加工能力
3.9 挠性板通孔钻孔技术
3.10 集尘抽风对机械钻孔质量的影响
3.11 小孔的加工
3.12 钻孔条件设定
3.13 机械钻孔质量的维持与评价
3.14 钻头特性对小孔加工的影响
3.15 机械小孔加工的机会与挑战
3.16 机械钻孔质量检查
3.17 钻孔质量相关术语与数据
第4章 激光加工技术的导入
4.1 激光加工的原理
4.2 用于电路板加工的典型激光
4.3 激光加工设备的光路设计
4.4 电路板材料对激光加工的影响
4.5 激光成孔概述
4.6 影响加工速度的重要因素
4.7 激光加工方式
4.8 激光加工速度
4.9 激光切割
4.10 激光内埋线路制作
4.11 激光盲孔的加工质量
4.12 激光小孔技术的发展
4.13 小结
第5章 研磨与磨刷工艺
5.1 研磨用于铜箔生产
5.2 砂带研磨机
5.3 钻头的研磨
5.4 磨刷机
5.5 塞孔磨刷
5.6 磨刷质量的影响因素
5.7 刷轮表面的变化
5.8 磨刷质量探讨
5.9 喷砂粗化处理
5.10 小结
第6章 成形
6.1 冲压成形
6.2 铣刀的种类
6.3 铣切成形
6.4 铣切质量的影响因素
6.5 成形工装与子工装板
6.6 铣切成形的效益评估
6.7 铣刀性能评估
6.8 常见的成形质量问题
第7章 电路板的最终外形处理
7.1 折断处理
7.2 斜边处理
7.3 其他外形处理
7.4 外形处理的质量问题
7.5 小结

本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。本书从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。
本书共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。
本书可作为工科院校电子工程、电子信息等专业的教材，也可作为电子制造业、电子装备业的培训用书。