本书共6章，主要针对电镀前处理（酸洗）和电镀铜柱（定向电镀）制作技术，以电沉积金属和腐蚀电化学理论为基础，陈述了三唑化合物作为酸洗缓蚀剂的评价方法、缓蚀机理等，针对电镀铜柱制作特点系统地阐释了整平剂、加速剂和抑制剂之间的协同交互作用规律以及电镀填盲孔制备原理和工艺特点等。
本书可供从事电镀及材料腐蚀理论和应用研究的科研人员和研究生阅读，也可供相关专业技术人员阅读参考。

陶志华，博士后，硕士生导师。长期从事电子封装与铜互连技术的科研、教学工作。近年来主持国家自然科学基金及省部级项目多项，获得国家科技进步奖及省级自然科学奖各一次。并荣获电子科技大学先进工作者称号，中国化学学会电化学委员会会员、广东科技特派员、广东珠江人才计划项目核心成员。在Journal of The Electrochemical Society、Industrial & Engineering Chemistry Research、Corrosion Science等刊物上发表论文40余篇，其中最高单篇SCI引用超二百余次，出版部级规划教材1部、专著1部。承担本科生《印制电路原理和工艺》《电子电镀技术》《表面处理技术》《印制电路双面板制作实验》等课程的教学工作。

第1章 绪论
1.1 新兴电镀行业的发展状况
1.2 电镀的主要工序及其意义
1.3 界面型缓蚀剂作用机理
1.3.1 缓蚀剂在金属表面的吸附行为
1.3.2 缓蚀剂吸附热力学及动力学
1.3.3 缓蚀剂吸附的影响因素
1.4 缓蚀作用机理的研究方法
1.4.1 腐蚀产物分析法
1.4.2 放射化学分析法
1.4.3 电化学分析法
1.4.4 谱学分析法
1.4.5 扫描探针技术
1.4.6 可视技术
1.4.7 量子化学计算
1.5 酸洗缓蚀剂展望
1.6 电镀铜柱的研究现状
1.7 酸铜电镀添加剂介绍
1.7.1 整平剂及其作用
1.7.2 加速剂及其作用
1.7.3 抑制剂及其作用
第2章 硫酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价
2.1 引言
2.2 苯基三唑化合物合成及设计依据
2.2.1 苯基三唑化合物的设计依据
2.2.2 苯基三唑化合物缓蚀剂的合成
2.3 实验材料和实验方法
2.3.1 实验材料
2.3.2 实验方法
2.4 酸洗缓蚀剂的动电位极化曲线评价方法
2.5 酸洗缓蚀剂的交流阻抗谱评价方法
2.6 失重法及扫描电子显微镜测试
2.6.1 失重法测试
2.6.2 腐蚀形貌分析
2.7 小结
第3章 盐酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价
3.1 引言
3.2 实验材料和实验方法
3.2.1 实验材料
3.2.2 实验方法
3.3 动电位极化曲线测试结果及讨论
3.4 电化学阻抗谱测试结果及讨论
3.5 失重实验数据及讨论
3.6 腐蚀形貌分析
3.7 量子化学计算分析
3.8 小结
第4章 酸介质中苯基三唑化合物在铁基材表面的吸附行为研究
4.1 引言
4.2 硫酸介质中缓蚀剂DOT在铁基材表面的吸附热力学及吸附动力学研究
4.2.1 硫酸介质中缓蚀剂DOT的吸附热力学研究
4.2.2 硫酸介质中缓蚀剂DOT的吸附动力学研究
4.3 苯基三唑化合物的吸附等温模型研究
4.3.1 硫酸介质中缓蚀剂TMP在金属表面的吸附等温模型及其参数分析
4.3.2 盐酸介质中缓蚀剂DTE在金属表面的吸附等温模型及其参数分析
4.4 小结
第5章 硫酸介质中苯基三唑化合物对铜基材的缓蚀性能评价
5.1 引言
5.2 实验材料和实验方法
5.3 硫酸介质中三唑化合物对铜的酸洗缓蚀作用
5.3.1 动电位极化曲线测试
5.3.2 交流阻抗谱测试
5.3.3 吸附等温模型
5.3.4 腐蚀形貌分析
5.4 小结
第6章 电镀铜柱过程中的电镀添加剂协同行为
6.1 引言
6.2 实验材料和实验方法
6.2.1 实验材料及仪器
6.2.2 实验方法
6.3 PCB微盲孔电镀铜柱的添加剂协同行为
6.3.1 加速剂SPS在PEP-JGB-Cl-镀液体系中的作用
6.3.2 抑制剂PEP在镀液体系中的作用
6.3.3 Cl-浓度的优化
6.3.4 整平剂JGB在镀液体系中的作用
6.3.5 盲孔填孔率与凹陷度
6.3.6 加速剂MPS吸附行为
6.3.7 电镀铜柱在PCB制程中的作用
6.4 小结
参考文献
附录1 标准电极电势表（酸、碱）
附录2 某些元素的电化当量及有关数据
附录3 电镀常用化学品的性质与用途
索引