《TFT-LCD技术——结构原理及制造技术》共由10章构成。第1章对TFT-LCD技术进行了概括性的总结。第2~5章是TFT-LCD基础,主要讲解了液晶及其特性、液晶的显示模式、TFT的结构与工作原理、TFT-LCD的结构与显示原理等。第6章介绍了提高TFT-LCD的开口率、视角、响应速度及色偏等显示特性的技术。第7~8章介绍了非晶硅TFT-LCD的工艺流程、制造技术及不良检查与分析。其中不良分析是本书中与实际生产最接近的内容。第9章是低温多晶硅TFT的工艺流程与制造技术。第10章介绍了近几年显示行业的热门技术,如透明显示、柔性显示等。本书由申智源编著。
《TFT-LCD技术——结构原理及制造技术》比较全面地介绍了薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的结构、原理、制造技术以及TFT器件与显示技术的进展与展望。全书共分4部分。第1部分(第1章)是TFT-LCD技术概要,内容包括:技术发展历史、液晶显示器的分类、矩阵式液晶显示器的工作原理及基本结构。第2部分(第2~6章)介绍了TFT-LCD基础和显示特性改善技术,内容包括:液晶的基本物理特性、液晶的显示模式、TFT结构与工作原理、TFT-LCD结构与显示原理、TFT-LCD的显示特性改善(开口率、视角、响应速度以及色偏等)。第3部分(第7~9章)介绍了TFT-LCD面板的制造技术与生产经验,内容包括:非晶硅TFT-LCD的工艺流程、制造技术、不良检查与分析以及低温多晶硅TFT的工艺流程与制造技术。第4部分(第10章)是关于TFT器件及显示技术的进展与展望,内容包括:有机TFT、氧化物TFT、反射型LCD、三维立体显示、透明显示器以及柔性显示等。
《TFT-LCD技术——结构原理及制造技术》可作为大专院校的理工科学生、研究生和平板显示企业工程师的技术入门书,也可供广大从事TFT-LCD面板设计、工艺开发及产品开发的工程师参考。本书由申智源编著。
第1章 TFT-LCD技术概要
1.1 TFT-LCD技术发展历史
1.2 液晶显示器的分类
1.3 矩阵式液晶显示器的工作原理
1.4 TFT-LCD的基本结构
第2章 液晶的基本物理特性
2.1 液晶的相结构与分类
2.1.1 向列相(Nematic)液晶
2.1.2 胆甾相(Cholesteric)液晶
2.1.3 近晶相(Smetic)液晶
2.1.4 盘状(Discotic)液晶
2.2 液晶的连续弹性体理论
2.2.1 液晶的弹性能密度
2.2.2 液晶在电场中的自由能密度
2.2.3 平衡态下液晶指向矢分布计算
2.2.4动态平衡方程
2.3 弗里德里克斯转变(Frredericksz Transition)
2.3.1 展曲形变
2.3.2 弯曲形变
2.3.3 扭曲形变
2.3.4 动态弗里德里克斯效应
2.4 液晶的表面配向
2.4.1 表面配向理论
2.4.2 配向方法
2.4.3 表面锚定能(Surface Anchoring Energy)
2.5 液晶指向矢分布的数值计算方法
2.5.1 动态平衡方程
2.5.2 数值计算方法
2.6 光在液晶显示器中的传播
2.6.1 电动力学基础
2.6.2 琼斯(Jones)矩阵法
第3章 LCD模式及其特性
3.1 扭曲向列相(Twisted Nematic,TN)模式
3.1.1 TN模式结构与显示原理
3.1.2 阈值特性与液晶指向矢分布
3.1.3 光透过率特性
3.1.4 视角特性
3.1.5 响应时间特性
3.2 共面开关(In-Plain Switching,IPS)模式
3.2.1 IPS模式结构与显示原理
3.2.2 阈值特性与液晶指向矢分布
3.2.3 光透过率特性
3.2.4 视角特性
3.2.5 响应时间特性
3.3 边缘场开关(Ffinge-Field Switching,FFS)模式
3.3.1 FFS模式结构与工作原理
3.3.2 FFS模式的电场分布
3.3.3 光透过率特性
3.4 垂直取向(Vertical Alignment,VA)模式
3.4.1 VA模式结构与显示原理
3.4.2 阈值特性
3.4.3 光透过率特性
3.4.4 视角特性
3.4.5 响应时间特性
第4章 TFT结构与工作原理
4.1 半导体器件基础
4.1.1 金属-半导体(MS)接触
4.1.2 MOS电容
4.1.3 MOSFET
4.2 薄膜晶体管
4.2.1 TPr与MOSFET比较
4.2.2 薄膜晶体管的工作原理
4.2.3 薄膜晶体管的特性参数
4.3 非晶硅TFT
4.3.1 非晶硅的物理特性
4.3.2 非晶硅TFT结构
4.3.3 a-Si:H TFT的工作特性
4.4.多晶硅TFT
4.4.1 多晶硅的物理特性
4.4.2 低温多晶硅TFT结构
4.4.3 低温多晶硅TFT的工作特性
第5章 TFT-LCD面板结构与显示原理
5.1 TFT-LCD面板结构
5.1.1 TFT-array基板结构
5.1.2 CF基板结构
5.2 TFT-LCD的工作原理
5.2.1 单位像素的工作原理
5.2.2 TFT-CD面板的工作原理
5.3 灰阶与彩色显示原理
5.3.1 灰阶(Gray Scale)显示原理
5.3.2 彩色显示原理
5.3.3 彩色显示方法及基本特性
5.4 影响TFT-LCD显示特性的因素
5.4.1 TFT结构的寄生电容
5.4.2 扫描线的RC延迟
5.4.3 液晶盒的漏电流
第6章 TFT-LCD显示特性改善技术
6.1 开口率
6.1.1 TFT-LCD的开口率
6.1.2 高开口率TFT-LCD
6.2 视角(Viewing Angle)
6.2.1 多畴配向结构
6.2.2 S-IPS模式与UFFS模式
6.2.3 MVA模式与PvA模式
6.3 响应时间
6.3.1 灰阶间响应时间(Gray To Gray,GTG)
6.3.2 过驱动(Over Drive)技术
6.3.3 预倾角电压技术
6.4 移动图像响应特性
6.4.1 拖影现象
6.4.2 液晶的响应时间引起的拖影现象
6.4.3 人的视觉系统引起的拖影现象
6.4.4 移动图像响应时间
6.4.5 减轻拖影现象的技术
6.5 精确显示色彩(Accurate Color Capture,ACC)技术
6.6 色序法
6.7 光学补偿弯曲(Optically Compensated Bend,OCB)模式
6.7.1 OCB模式的结构
6.7.2 视角特性
6.7.3 响应时间特性
第7章 非晶硅TFT-LCD工艺流程与制造技术
7.1 TFT-array与DRAM比较
7.2 TFT-array基板制作
7.3 TFT-array制造技术
7.3.1 清洗技术
7.3.2 溅射技术
7.3.3 PECVD成膜技术
7.3.4 涂胶/曝渺显影(Photolithography)技术
7.3.5 湿刻技术
7.3.6 干刻技术
7.3.7 光刻胶剥离技术
7.3.8 退火技术
7.3.9 工程检查技术
7.4 4Mask工艺一
7.4.1 4Mask工艺思路
7.4.2 半曝光技术
7.4.3 4Mask工艺流程与工艺参数
7.5 CF制造技术
7.5.1 Cy制造技术分类
7.5.2 彩膜基板制作
7.6 成盒制造技术
7.6.1 配向膜涂敷
7.6.2 配向膜摩擦(Rubbing)
7.6.3 制盒技术
7.6.4 切断工程
7.6.5 面板显示检查(简称P检)
7.6.6 偏振片贴附技术
7.7 模块(Module)制造技术
第8章 非晶硅TFT-LCD不良检查与分析
8.1 不良检查
8.1.1 Array工程检查
8.1.2 Array工程检查设备
8.1.3 Array工程修复设备
8.2 不良分析方法
8.2.1 显示推理法
8.2.2 图片分析法
8.2.3 数据分析法
8.2.4 解析法
8.3 不良发生原因
8.3.1 Array工程
8.3.2 成盒工程
8.4 不良分析案例
8.4.1 D图形异常
8.4.2 漏光
8.4.3 虫蚀C断
8.4.4 纵筋不均
第9章 低温多晶硅TFT工艺流程与制造技术
9.1 低温多晶硅TFT-LCD与非晶硅TFT-LCD比较
9.2 低温多晶硅TFT-array工艺流程
9.3 低温多晶硅TFT制造技术
9.3.1 脱氢处理
9.3.2 多晶硅薄膜制作技术
9.3.3 氧化层形成技术
9.3.4 离子注入技术
9.3.5 离子激活技术
9.4 PMOS LTPS技术
第10章 TFT器件及显示技术的进展与展望
10.1 有机TFT(Organic TFT,OTFT)
10.1.1 导电性有机物的导电机理
10.1.2 有机TFT的制作
10.1.3 有机TFT的应用以及未来展望
10.2 氧化物TFT
10.2.1 氧化物半导体的导电机理
10.2.2 氧化物半导体制作
10.2.3 氧化物TFT的应用以及未来展望
10.3 反射型与半反半透型LCD
10.3.1 反射型LCD
10.3.2 半反半透(Transflective)模式
10.4 三维(3D:Three Dimension)立体显示
10.4.1 三维立体显示分类以及工作原理
10.4.2 三维立体显示的未来展望
10.5 透明显示器
10.5.1 透明显示产品简介
10.5.2 透明显示器的今后研究方向
10.6 柔性显示技术
10.6.1 柔性显示器的分类
10.6.2 柔性基板
10.6.3 驱动器件
10.6.4 显示模式
附录A TFT-LCD用玻璃
附录B 常用气体特性
附录C 常用化学材料特性
附录D TFT-LCD生产用材料规格
参考文献
中文索引
英文索引