本书不仅介绍了每一种单项工艺的物理和化学原理，而且还描述了用于完成这些单项工艺过程的工艺设备。书中还利用流行的商业化工艺模拟软件包——Silvaco公司的Athena程序代码一一给扩散、氧化、光刻和淀积等多种基本工艺过程提供了有意义的范例。
本书还以CMOS晶体管为例，进一步讨论了如何将这些基本的单项工艺集成为多种不同的完整工艺流程。书中将这部分材料按照工艺模块、热开销、先进结构等概念以及利用沟道应变改善器件性能来分别加以处理。
本书介绍的其他类型器件除了包括GaAs MESFET、硅双极型晶体管与各种薄膜器件、包含Ⅲ—Ⅴ族发光二极管、激光器以及有机发光二极管（OLED）在内的多种光电子器件之外，还包括几种不同类型的微机电结构（MEMS）器件。对每一种器件，书中部讨论了其基本的工作原理、简化的工艺流程以及它们的限制因素，对一些先进的器件，书中还介绍了其工艺技术的最新发展水平。