本教材从生产实际出发，以电子整机的生产为主线，内容涉及电子产品生产的全过程。全书共分六章，内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、ISO9000标准系列等。

本教材突出理论联系实际，并体现了新知识、新技术、新工艺和新方法，图文并茂，通俗易懂，非常实用。除了可作为高职高专电子信息类专业的电子工艺基础教材，还可供相关工程技术人员参考。

本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是为高职高专电子信息类专业编写的电子工艺基础教材。

内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、ISO9000标准系列等。

本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识，概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。

第2版前言

第1版前言

第一章　常用电子元器件

　第一节　电阻器和电位器

　第二节　电容器

　第三节　电感器

　第四节　半导体器件

　第五节　电声器件、光电器件和压电器件

　第六节　片状元器件

　本章小结

　习题一

第二章　印制电路板的设计与制作

　第一节　印制电路板的结构与种类

　第二节　印制电路板设计的基本原则

　第三节　手工制作印制电路板

　第四节　Protel 2004电路板设计软件简介

　本章小结

　习题二

第三章　焊接工艺

　第一节　焊接的基本知识

　第二节　无铅焊料

　第三节　手工焊接技术

　第四节　无铅助焊剂

　第五节　自动焊接技术

　第六节　无铅焊接的工艺技术与设备

　第七节　表面安装技术

　本章小结

　习题三

第四章　电子产品的防护与电磁兼容

　第一节　电子产品的防护与防腐

　第二节　电子产品的散热

　第三节　电子产品的防振

　第四节　电子产品的电磁兼容性

　第五节　电子产品的静电防护

　本章小结

　习题四

第五章　整机装配工艺

　第一节　整机装配的准备工艺

　第二节　电子产品工艺文件

　第三节　电子产品装配工艺要求及过程

　本章小结

　习题五

第六章　电子产品的调试与检验

　第一节　调试工艺

　第二节　检验

　第三节　电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列

　本章小结

　习题六

参考文献