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书名 华为研发14载(那些一起奋斗过的互连岁月)
分类
作者 毛忠宇
出版社 电子工业出版社
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简介
编辑推荐

从作者毛忠宇进入华为到离开,《华为研发14载》以时间为顺序讲述其所在部门的发展及身边发生的各种趣闻,通过本书可以了解长期战斗在一线的老员工的工作情况,作者在华为工作的经历及技术总结也许可以作为许多同行业或其他行业工程师职业、技术的参考。全书没有枯燥的理论,所有事件都以讲故事的形式描述,当提到一些专业技术时会采用图片解说的方式以方便各行业读者的理解。书中提到的各类PCB相关技术,当时在国内属于比较前沿的技术,其中的一些概念及方法现在看起来很普通,但相信对广大的读者还是有借鉴作用的。

内容推荐

市面上介绍华为的多是关于管理、方针方向、经营、狼文化素材的“高大上”内容的图书,毛忠宇著的《华为研发14载》介绍的是一位在华为进行研发工作14年的工程师的工作历程,从这些日常工作、生活的细节中可以了解到这个公司最大群体平时的工作生活、状态及处境,通过这些具体的事件可以起到“管中窥豹”的效果。

作者经历了华为互连部门在这十来年发展与壮大的过程,华为互连PCB技术的发展过程可以看作是中国PCB设计行业发展及壮大的缩影。

通过书中描述的各类情节可以了解华为普通员工身边所发生的各种趣事,通过以图文并茂方式表达的技术点,可以为工程师扩展自身技能时需要学习哪方面知识提供参考。

目录

第一章 往事

 1 半路出家的新员工

 1.1 工程师们

 1.2 出道前

 1.3 1号楼面试

 1.4 三营培训趣事

 1.5 初来乍到

 1.6 SI最初体验

 1.7 师傅领进门

 1.8 大冲村与边防证

 2 CAD传输组传奇

 2.1 吃货们的独特文化

 2.2 走进新时代

 2.3 外协皆兄弟

 2.4 坂田基地

第二章 规则驱动设计理念的形成与贡献

 1 瓶颈

 2 走出去

 2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行

 2.2 对外合作项目

 2.3 典型技术点

 2.4 自动布线方法推广

 2.5 PCB规则驱动设计基础

 2.6 奇葩平台与奇葩程序

 3 PCB规则驱动设计流程

 4 PCB DESIGN CHECKLIST

第三章 电源完整性仿真研发历程

 1 电源完整性仿真(PI)研发

 1.1 什么是PI仿真

 1.2 早期PI我们都忙啥

 1.3 EMC实验室的故事

 2 电源完整性仿真要做些啥

 2.1 PI电容设计

 2.2 通流能力

 2.3 电源平面谐振

 2.4 影响电源平面阻抗的因素

 3 仿真核心――电容模型

 3.1 电容S参数模型测试

 3.2 电容模型转换

 4 后来

第四章 互连部早期板级EMC探索

 1 早期板级EMC研发

 2 板级EMC自动检测方案与实施

 2.1 互连的机会

 2.2 EMC相关的工具开发

 2.3 Franz教授

 3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST

第五章 高端大气的高速背板

 1 背景

 2 技术积累与提升

 3 高速通信背板

 4 机柜分解

 5 背板设计难点

 6 链路仿真

 7 背板这些年

 8 参考数据

 9 测试设备

 10 背板原理图生成“神器”

 10.1 传统原理图界面

 10.2 新方法

第六章 掌握一门编程语言对工程师的意义

 1 学习编程

 2 SKILL语言在部门的兴起

 3 另起炉灶学PERL

 4 小有成绩

 5 PERL技巧总结

 5.1 常用技巧

 5.2 PERL安装与资源

第七章 平凡重要的建库工作

 1 建库小组故事

 2 原理图SYMBOL

 2.1 SYMBOL

 2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法

 3 FOOTPRINT

 4 PACKAGE

 5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则

第八章 IC封装设计成长路

 1 平滑跨界

 1.1 IC封装

 1.2第一个IC封装项目

 1.3 转战Hi子公司

 2 回头草

 2.1 MMIC封装项目

 2.2 无处不在的狼文化

 3 MMIC封装设计

 4 国际惯例

第九章 继续前行

 1 离开以后

 2 新平台

 2.1 新平台新变化

 2.2 研发职业方向与技术能力具备

 3 寄语

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更新时间:2025/7/16 11:03:11