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书名 公差配合与技术测量
分类
作者 封金祥,胡建国主编
出版社 北京理工大学出版社
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简介
内容推荐
全书共十章, 分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。
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更新时间:2025/4/8 7:57:12