王卫平主编的《电子工艺基础》是在第二版的基础上改编而成的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍了常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。

王卫平主编的《电子工艺基础》是根据国家大力发展工业制造业、教委关于推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍了常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。

《电子工艺基础》可以作为高等院校电子类专业及相关专业的教材或教学参考书，对于电子产品制造企业的工程技术人员和那些正在申请ISO 9000国际质量管理体系标准认证和3C认证的单位，也能从中有所收益。

第1章 电子工艺技术和工艺管理

 1.1 工艺概述 

1.1.1 工艺的发源与定义

1.1.2 电子工艺学的特点

1.1.3 我国电子工艺现状

1.1.4 电子工艺学的教育培训目标

 1.2 电子产品制造工艺工作程序 

1.2.1 电子产品制造工艺工作程序图

1.2.2 产品预研制阶段的工艺工作

1.2.3 产品设计性试制阶段的工艺工作

1.2.4 产品生产性试制阶段的工艺工作

1.2.5 产品批量生产（或质量改进）阶段的工艺工作

 1.3 电子产品制造工艺的管理

1.3.1 工艺管理的基本任务

1.3.2 工艺管理人员的主要工作内容

1.3.3 工艺管理的组织机构

1.3.4 企业各有关部门的主要工艺职能

 1.4 电子产品工艺文件

1.4.1 工艺文件的定义及其作用

1.4.2 电子产品工艺文件的分类

1.4.3 工艺文件的成套性

1.4.4 电子工艺文件的计算机处理及管理

 思考与习题

第2章 电子元器件

第3章 电子产品组装常用工具及材料

第4章 印制电路板的设计与制作

第5章 装配焊接及电气连接工艺

第6章 电子组装设备与组装生产线

第7章 电子产品的整机结构与技术文件

第8章 电子产品制造企业的质量控制与认证

参考文献