周伟民等编著的《纳米压印技术》主要从以下几个方面来介绍：首先简单介绍纳米压印技术的研究现状。接下来系统地介绍了压印模板的制备、压印模板的处理、压印用光刻胶、压印工艺和刻蚀工艺等，讲清了纳米压印加工的制造技术。此外，还介绍纳米压印技术在半导体光电器件、半导体存储器件、生物技术等领域应用。

近年来，纳米压印技术迅猛发展，已引起业界广泛关注。《纳米压印技术》结合作者周伟民所在单位——纳米加工技术实验室的研究工作，基于近年来纳米压印的研究成果编写而成。纳米压印技术包括压印图形转移和后续的刻蚀结构转移过程。本书首先简单介绍了纳米压印技术的研究现状；然后系统介绍了压印模板的制备和处理、压印用光刻胶、压印工艺和刻蚀工艺等，并着重阐述了纳米压印加工制造技术；此外，还介绍了纳米压印技术在半导体光电器件、半导体存储器件、生物技术和生命科学等领域的最新应用。

《纳米压印技术》可供微纳加工、电子器件、生物芯片等领域的科研人员及工程技术人员参考，也可作为高等院校相关专业研究生和高年级本科生的教材或参考书。

序

前言

第1章 绪论

 1.1 引言

 1.2 纳米压印技术

1.2.1 纳米压印技术的发展

1.2.2 纳米压印技术的分类

1.2.3 纳米压印技术的研究内容

 1.3 纳米压印关键性技术

1.3.1 模板

1.3.2 压印胶

1.3.3 压印过程缺陷

1.3.4 对准套刻工艺

1.3.5 三维结构压印

1.3.6 刻蚀结构转移

 1.4 纳米压印技术的研究现状和趋势

1.4.1 国内外文献分析

1.4.2 国内外专利分析

1.4.3 国外纳米压印设备介绍

 1.5 纳米压印技术的应用与前景

 1.6 本书的章节安排

 参考文献

第2章 模板制备

 2.1 概述

 2.2 制备模板的材料

 2.3 制备模板的方法

2.3.1 电子束光刻

2.3.2 离子束光刻

2.3.3 极紫外光刻

2.3.4 X射线光刻

2.3.5 激光全息光刻

2.3.6 单层纳米球刻印术

2.3.7 边缘光刻

2.3.8 化学气相沉积

2.3.9 湿法刻蚀

2.3.10 嵌段聚合物组装模板

2.3.11 软模板复型

2.3.12 氧化法制多孔氧化铝模板

2.3.13 电铸法

2.3.14 原子力显微镜刻蚀

 2.4 模板检测的方法

2.4.1 扫描电子显微镜

2.4.2 原子力显微镜

2.4.3 小角度X射线散射

2.4.4 光学显微镜

2.4.5 模板结构的评价

 2.5 有关模板的关键性技术问题

 2.6 本章小结

 参考文献

第3章 纳米压印光刻胶

 3.1 概述

 3.2 光刻胶材料的选择标准

3.2.1 成膜性能

3.2.2 压印性能

3.2.3 抗刻蚀性能

 3.3 不同种类压印光刻胶

3.3.1 热压印光刻胶

3.3.2 紫外压印光刻胶

3.3.3 步进压印光刻胶

3.3.4 滚动式压印光刻胶

3.3.5 微接触印刷

 3.4 本章小结

 参考文献

第4章 纳米压印工艺

 4.1 概述

 4.2 模板处理

4.2.1 黏附发生机理

4.2.2 模板清洗

4.2.3 模板修饰与表征

 4.3 涂胶

4.3.1 转速对膜厚的影响

4.3.2 旋涂时间对膜厚的影响

4.3.3 聚合物黏度对膜厚的影响

 4.4 压印技术

4.4.1 热压印

4.4.2 紫外压印

4.4.3 软刻蚀技术

4.4.4  大面积纳米压印

4.4.5 多层压印中的对准

 4.5 工艺发展

4.5.1 快速热压印工艺

4.5.2 紫外压印-光刻联合技术

4.5.3 反向纳米压印技术

4.5.4 三维纳米压印技术

4.5.5 功能材料压印技术

 4.6 本章小结

 参考文献

第5章 刻蚀

 5.1 概述

 5.2 湿法刻蚀

 5.3 干法刻蚀

5.3.1 离子束刻蚀

5.3.2 等离子刻蚀

5.3.3 反应离子刻蚀

5.3.4 高密度等离子体刻蚀

 5.4 剥离技术

 5.5 纳米压印图形化后的干法刻蚀

 5.6 本章小结

 参考文献

第6章 纳米压印技术在发光二极管上的应用

 6.1 概述

 6.2 光子晶体在提升LED出光效率中的理论分析和结构设计

6.2.1 有限时域差分法

6.2.2 光子晶体在提升LED出/出光效率中的理论分析

6.2.3 光子晶体结构在提升LED出/出光效率中的结构设计

 6.3 压印与LED工艺兼容性设计

6.3.1 LED芯片制造工艺流程

6.3.2 纳米压印工艺与LED兼容性方案

 6.4 纳米压印制作光子晶体LED

6.4.1 ITO光子晶体

6.4.2 GaN光子晶体

6.4.3 Al2O3光子晶体

6.4.4 倒装结构

 6.5 LED芯片的封装与测试

6.5.1 LED芯片封装技术

6.5.2 LED性能参数

6.5.3 压印制作p-GaN光子晶体LED的性能

 6.6 本章小结

 参考文献

第7章 纳米压印工艺在制作相变存储器件上的应用

 7.1 概述

 7.2 相变材料及阵列制备相关技术研究

7.2.1 相变材料薄膜相结构转变特性研究.

7.2.2 相变材料薄膜黏附力特性研究

 7.3 相变材料薄膜上存储单元阵列制备技术研究

7.3.1 微米级存储阵列

7.3.2 纳米级存储阵列

 7.4 沉积法存储单元阵列制备技术研究

 7.5 纳米压印在其他存储器上的应用

 7.6 本章小结

 参考文献

第8章 纳米压印技术在其他领域的应用

 8.1 概述

 8.2 太阳能电池

8.2.1 光子晶体提高光吸收

8.2.2 纳米阵列提高界面比例和传输效率

8.2.3 纳米结构的减反

 8.3 场效应晶体管

 8.4 光学元器件

 8.5 生物芯片

 8.6 仿生领域

 8.7 微型燃料电池

 8.8 本章小结

参考文献