本书列举了三个实例，分别涵盖了双极型集成电路、CHOS数字集成电路、CNOS混合集成电路的设计，针对不同电路，介绍了不同的设计方法，每一个实例都给出了全流程的介绍，包括电路设计、仿真、版图设计、验证等，最后还介绍了集成电路设计中的若干重要问题。

　　本书的讲解由浅入深，对于有志从事集成电路设计工作的技术人员，是一本非常实用的教材，本书也可作高年级本科生和研究生的教材。

绪言

 0.1 ASIC的分类

 0.2 ASIC的设计流程

 0.3 本书的主要内容

第1章 双极型集成电路设计实例

 1.1 典型的双极型集成电路工艺

 1.2 双极型集成电路设计规则解读

1.2.1 版图设计规则

1.2.2 版图设计方案

 1.3 Spice模型

1.3.1 Hspice基础知识

1.3.2 SPICE器件模型

 1.4 双极集成电路设计实例

1.4.1 电路功能分析

1.4.2 电路分析

1.4.3 集成电路版图设计

第2章 CMoS数字集成电路设计实例

 2.1 CMOS工艺简介

 2.2 NCMOS工艺简介

 2.3 CMOS数字集成电路设计

2.3.1 Veril09硬件描述语言

2.3.2 Veril09的使用

2.3.3 用Veril09设计数字集成电路应用举例

 2.4 CMOS模拟集成电路设计

2.4.1 比较器概述

2.4.2 比较器的基本技术指标

2.4.3 设计概念介绍

2.4.4 集成电路设计要求

2.4.5 仿真

2.4.6 电路设计介绍

 2.5 CMOS放大器设计

第3章 Bi-CMOS集成电路设计实例

 3.1 Bi-CMOS工艺简介

 3.2 本设计采用的部分设计规则

3.2.1 采用的Bi—CMOS工艺

3.2.2 设计规则简介

3.2.3 设计规则输入

 3.3 本实例的电路功能分析

3.3.1 本实例的设计指标

3.3.2 本实例的功能框图

 3.4 数字部分电路的设计

3.4.1 反相器的设计

3.4.2 二输入与非门的设计

3.4.3 三输入与非门的设计

3.4.4 施密特触发器的设计

3.4.5 基本D触发器的设计

3.4.6 带使能端的D触发器的设计

3.4.7 数字部分的总电路图

 3.5 模拟部分电路的设计

3.5.1 基准电压源的电路设计

3.5.2 差分放大电路的电路设计

3.5.3 过热保护电路的设计

3.5.4 恒流驱动电路的设计

 3.6 数字部分的版图设计

3.6.1 基本MOS管的版图设计

3.6.2 反相器、与非门、施密特触发器、D触发器等的版图设计

3.6.3 数字部分的整体版图设计

 3.7 模拟部分的版图设计

3.7.1 基本晶体管、电容、电阻等的版图设计

3.7.2 基准电压源、差分放大器等部分的版图设计

 3.8 整体版图的位置分配与设计结果

 3.9 设计规则检查与版图验证

3.9.1 设计规则检查（DRC）

3.9.2 版图验证（LVS）

第4章 集成电路设计若干主要问题

 4.1 可靠性技术

4.1.1 可靠性技术简介

4.1.2 电路设计中提高可靠性的措施

4.1.3 版图设计中提高可靠性措施

4.1.4 工艺设计中提高可靠性的措施

 4.2 可测性技术

4.2.1 可测性技术简介

4.2.2 可测试性设计的准则

4.2.3 可测试性的关键技术

4.2.4 可测试性技术的发展趋势

 4.3 集成电路ESD方面知识

4.3.1 集成电路ESD模型和ESD测试方法

4.3.2 ESD保护器件设计方案

参考文献