本书是要适应高科技发展的需要，为提高电子产品的热可靠性提供比较完整的热设计基本理论、热设计技术和热测试方法。

本书对电子设备热设计基本理论、基本要求和设计准则，电子设备的热分类、冷却方法的选择，各种冷却技术及热测试技术等进行了详细的论述。

电子设备热设计是芯片级、元件级、组体级和系统级可靠性设计的一项关键技术。本书对电子设备热设计基本理论、基本要求和设计准则，电子设备的热分类、冷却方法的选择，各种冷却技术及热测试技术等进行了详细的论述。

全书内容包括传热学的基本理论，自然冷却设计技术（包括机壳设计、印制板组装件的热设计、微电子功率器件低热阻设计、散热器的优化技术），强迫通风冷却设计技术（风冷空心印制板的热设计、大型机柜的热设计、通风系统阻力计算方法、通风机的选择与应用、结换因素对风冷效果的影响），强迫液体冷却（热交换器的设计计算及冷却液和泵的选择），几种高效冷却技术（蒸发或相变冷却、冷板技术、热管传热、热电制冷等）的设计计算与应用。此外，还介绍了计算机辅助热分析的基本理论（数值传热学与数值计算方法）和热分析程序设计技术等。

本书可作为高等学校相关专业的教材，也可供从事电子元器件及电子产品结构设计与研究的工程技术人员参考。

第1章 绪论

　1.1 电子设备热设计的目的

　1.2 电子设备的热环境

　1.3 电子设备的热分类

1.3.1 按冷却剂与被冷却元器件之间的配置分类

1.3.2 按传热机理分类

　1.4 电子设备热设计基本原则

1.4.1 热设计的基本要求

1.4.1 热设计的基本原则

　1.5 电子设备冷却方法的选择

第2章 电子设备热设计理论基础

第3章 电子设备的自然冷却

第4章 电子设备的强迫通风冷却

第5章 电子设备的液体冷却

第6章 冷板设计

第7章 电子设备的蒸发冷却

第8章 热电制冷

第9章 热管

第10章 计算机辅助热分析

第11章 电子设备热测试技术

附录A

附录B

附录C

附录D

参考文献