本手册以技术数据、图表和曲线全面地介绍了电子设备热设计最常用的技术资料和技术数据。本手册可供电子设备热设计、电子结构设计、可靠性设计、热测试等技术人员和工人使用，也可供高等院校电子机械工程专业广大师生参考。

本手册以技术数据、图表和曲线全面地介绍了电子设备热设计最常用的技术资料和技术数据。全书共8章：电子设备热设计；型材散热器；插片、铸造、组合、水冷散热器；叉指形散热器；热管；导热绝缘材料；电子设备热测试；厂商产品推介。

本手册可供电子设备热设计、电子结构设计、可靠性设计、热测试等技术人员和工人使用，也可供高等院校电子机械工程专业广大师生参考。

第1章 电子设备热设计

 1．1 常用单位换算表

1．1．1 长度单位换算系数表

1．1．2 米制面积单位换算系数表

1．1．3 米制体积单位换算系数表

1．1．4 米制质量单位换算系数表

1．1．5 米制力单位换算系数表

1．1．6 功、能与热量单位换算系数表

1．1．7 米制压力与应力单位换算系数表

1．1．8 功率、能量流及热流单位换算系数表

1．1．9 不同温标间的换算关系

1．1．1 0不同温标的绝对零点、水冰点、水三相点及水沸点

1．1．1 1动力黏度单位换算系数表 

1．1．1 2热导率、传热系数换算表

1．1．1 3功、能、热量英制单位换算系数表

1．1．1 4功率、能流、热流英制单位换算系数表

1．1．1 5法定计量单位常见使用错误

 1．2 各种零件类型冷却方法

 1．3 冷却方法的选择和冷却极限

1．3．1 冷却方法的选择

1．3．2 冷却极限

 1．4 传热方法

1．4．1 传导

1．4．2 对流

1．4．3 辐射

 1．5 机载雷达热设计

1．5．1 机载雷达常用冷源

1．5．2 雷达常用的冷却方法及其选择原则

 1．6 印制组装件热设计

1．6．1 一般印制板热设计

1．6．2 导热条印制板的热设计

1．6．3 导热板(层)印制板的热计算 

1．6．4 空芯印制板的换热计算

 1．7 机箱的热设计

1．7．1 密封机箱温升的推算和散热限度

1．7．2 通风机箱温升的推算和散热限度

1．7．3 强制风冷通风机箱温升的推算

 1．8 强迫风冷

1．8．1 直接气冷法 

1．8．2 冷壁冷却法

1．8．3 通流冷却法

1．8．4 三种冷却方式的比较

1．8．5 强迫冷却用风机

1．8．6 冷却剂流通路径的设计

1．8．7 气流倒流问题及风道的考虑 

1．8．8 整机风冷设计举例

1．8．9 电子机壳内气流速度和气流静压损失的计算 

 1．9 液体冷却热设计

1．9．1 液冷印制电路板上集成电路表面温度的控制 

1．9．2 晶体管在水冷冷板下表面温度的计算

 1．10 半导体致冷

1．10．1 半导体致冷原理

1．10．2 半导体致冷的优越性

1．10．3 性能参数与曲线

1．10．4 半导体致冷应用成功的关键是散热 

1．10．5 半导体致冷器型号及技术参数

1．1l 热设计示例

1．11．1 示例l

1．11．2 示例2

1．11．3 示例3

1．11．4 示例4

1．11．5 示例5

1．11．6 示例6

1．11．7 示例7

1．11．8 示例8

1．11．9 示例9

1．11．10 示例lO

1．11．11 示例11

1．11．12 示例12

1．11．13 示例13

……

第2章 型材散热器

第3章 插片、铸造、组合、水冷散热器

第4章 叉指形散热器

第5章 热管

第6章 导热绝缘材料

第7章 电子设备热测试

第8章 厂商产品推介

参考文献