本书简要介绍了各种材料的连接方法与设备；分析了材料界面形成过程中的物理与化学现象；重点讨论了材料界面的形成机理、分析方法、模拟设计、界面控制和影响材料性能的各种因素，并结合近年材料学界的最新研究成果，对材料界面研究中的难点、热点和焦点问题及未来材料的发展方向进行了描述。本书可供从事凝聚态物理、材料科学与工程、冶金、电子、机械和化学化工研究的科研人员、高等院校相关专业的研究人员和师生阅读和参考。

本书简要介绍了各种材料的连接方法与设备；分析了材料界面形成过程中的物理与化学现象；重点讨论了材料界面的形成机理、分析方法、模拟设计、界面控制和影响材料性能的各种因素，并结合近年材料学界的最新研究成果，对材料界面研究中的难点、热点和焦点问题及未来材料的发展方向进行了描述。

绪论

第一篇 材料界面13

第一章 晶体界面的基础知识13

第一节 晶体晶粒的几何学理论13

第二节 材料界面结构28

第三节 晶界与界面的化学组成解析45

第四节 各种晶体界面的结构与性质58

第二章 材料界面形成过程95

第一节 表面能与界面能95

第二节 分子轨道模型100

第三节 硅化合物的表面问题101

第四节 金属合金的表面张力与黏着功的关系106

第五节 浸润与物理性质间的关系 110

第六节 陶瓷的表面能115

第三章 材料界面的制备技术125

第一节 材料界面的制备方法125

第二节 材料界面中的物理与化学问题145

第三节 异质材料界面中的中间相（层）164

第四章 材料界面形成过程的物理化学反应174

第一节 氧化物与各种金属元素的相容性174

第二节 接合界面中的反应177

第三节 陶瓷与金属·合金的反应及浸润性181

参考文献251

第二篇 材料界面的检测与分析方法276

第五章 传统的材料界面检测技术276

第一节 薄膜黏附强度与剥离试验276

第二节 反射测定276

第三节 声波检测277

第四节 断口辐射278

第五节 阻抗光谱279

第六节 俄歇光谱（AES）279

第七节 接合界面上微量元素行为的确认279

第八节 扩散接合部位的光声显微镜无损检测281

第九节 用超声波确认陶瓷的表面缺陷281

第六章 传统的异相界面的热应力测定282

第一节 热应力测定方式简介282

第二节 热应力的分布286

第七章 现代的表面·界面分析技术294

第一节 电子束分析294

第二节 用低能电子衍射法分析314

第三节 电子能量损失分光分析323

第四节 离子射线分析333

第五节 STM分析345

第六节 AFM分析364

第七节 发射光解析371

参考文献378

第三篇 材料界面的设计与控制论386

第八章 晶体界面的行为与物理·化学诸现象386

第一节 晶界的移动与滑移386

第二节 晶界的塑性变形391

第三节 晶界的破坏（熔融金属的脆性）396

第四节 界面的导电性403

第五节 界面的热应力与松弛408

第六节 材料物性中晶格变形的非线性成分415

第九章 材料界面的设计与控制实例419

第一节 金属积层晶格419

第二节 纳米晶体材料424

第三节 纤维强化材料434

第四节 不同材料的接合437

第五节 材料界面研究实例443

参考文献486

第四篇 材料界面的力学行为评价497

第十章 材料界面的接合强度与失效497

第一节 材料界面的破坏497

第二节 材料界面的力学研究特点499

第十一章 材料界面的评估504

第一节 材料界面的强度评价504

第二节 材料界面的非破坏检查507

参考文献511