进藤大辅和平贺贤二编著的《材料评价的高分辨电子显微方法》的第1章叙述了电子显微镜的基本原理和高分辨显微像的成像过程。解释了高分辨电子显微像的衬度,以及它是怎样与原子排列相对应的,电子显微镜的分辨率和高分辨电子显微像计算机模拟的具体过程等。第2章,叙述了高分辨电子显微像的种类及其具体的拍摄方法。讨论了最佳条件拍摄的注意事项以及试样厚度和离焦量等对像的衬度的影响。第3章给出了大量的高分辨电子显微像的具体实例,叙述的重点是各种晶格缺陷和每种材料的特征、观察它们的方法和对显微像的解释。除了从高分辨电子显微像获得材料特征信息的各种解说外,还适当地说明了材料的工艺背景。第4章作为高分辨电子显微方法的相关技术,叙述了从高分辨电子显微像引出结构信息的图像处理,以及采用新的记录载体——成像板进行的最新的定量解析。另外,对结构解析中作为高分辨电子显微方法的补充实验手段——电子衍射方法和弱束法也进行了解说。在此章的最后,比较了用于高分辨电子显微方法的各种试样制备技术,叙述了它们的特点。附录,除物理常数外,作为正文的补充,给出了衍射花样的实例、傅里叶变换的性质、波函数符号的处理以及部分相干性等。