六十五载光阴如梭，自发明之日起，集成电路技术便快速更新迭代，应用范围从最初的军事领域拓展至工业、农业、能源、交通、金融、教育、传媒、娱乐等各行各业， 已成为驱动经济可持续增长、改变人类生产生活方式的关键动力，发挥着越来越大的战略性、基础性和先导性作用。
本书的顾问委员会由十余位来自企业、智库、协会、高校、科研院所的专家组成，中国信息通信研究院编写团队在他们的悉心指导下，从政策、产业、技术、资本市场等多个角度洞察全球集成电路产业的成长、变迁与重塑，历时一年，编篡成册。
本书以回顾集成电路产业发展历史为切入点，系统梳理了主要国家和地区推动集成电路产业发展的政策，运用个案分析法对典型企业进行深入研究，综合分析了各国家和地区集成电路产业的基本面和面临的挑战，展望了未来产业发展与国际分工格局调整趋势，能为广大读者知晓集成电路产业的“芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供有益参考。

上 篇 回顾历史：大国角力序幕开启
第一章 从电子管到集成电路的全球“芯”路历程
一、发源地美国的开拓与引领
二、跟随者日本的崛起与转型
三、后来者韩国的追赶与超越
四、新兴市场中国台湾地区的拓新与深耕
五、工业巨人欧洲的守正与专注
第二章 全球主要国家和地区的“芯”路政策
一、美国集成电路政策引领全球
二、日本集成电路政策强力推动
三、韩国集成电路政策奋起直追
四、中国台湾地区集成电路政策独辟蹊径
五、欧洲集成电路政策特色彰显
第三章 主要国家和地区的重点企业
一、美国巨头企业
二、韩国领军企业
三、中国台湾地区龙头企业
四、欧洲优势企业
中 篇 着眼当下：后摩尔时代疫情来袭引发全球“芯”荒
第四章 “数”说全球集成电路产业的基本面
一、半导体市场规模持续壮大
二、区域市场各具特色
三、产业应用无处不在
第五章 主要国家和地区集成电路产业发展挑战
一、美国本土制造能力下降的产业焦虑
二、日本从产品逐步向上游迁移的曲折之路
三、韩国超越集成电路周期追赶的存量短板
四、中国台湾地区面临新格局下的多重发展挑战
五、欧洲面临创新不足的产业复兴瓶颈
第六章 多重因素引发芯片供需失衡
一、供应链紊乱导致全球芯片供需失衡
二、部分领域“缺芯”尤为突出
三、企业和政府加强应对策略
第七章 重金投入的全球“芯”路并购
一、国内外集成电路产业并购风起云涌
二、国内外集成电路企业并购的深远影响
三、重大并购前景无限
下 篇 展望未来：格局重塑仍在路上
第八章 技术突破与人才培养进入新的发展阶段
一、摩尔定律放缓带来技术进步困局
二、全球芯片人才需求日趋强烈
第九章 自主雄心：主要国家和地区“强芯”政策密集出台
一、美国：集成电路产业新计划
二、日本：《半导体数字产业战略》
三、韩国：《K- 半导体战略》
四、中国台湾地区：集成电路前瞻科研及人才布局
五、欧盟：欧洲集成电路联合声明与芯片法案
第十章 未来产业版图的变迁与重塑
一、愈演愈烈的国家产业干预
二、持续动态的变化迁移引领发展
三、多重因素冲击下的竞合格局重塑
附录 本书常见英文缩写语含义

本书从多个角度洞察了全球集成电路产业的成长、变迁与重塑，为广大读者知晓集成电路产业的“芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供了有益参考。