本书基于Cadence Allegro PCB最新的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印制电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。本书介绍了Cadence Allegro PCB平台下对于PCB设计的所有工具，既介绍了基本的PCB设计工具，也介绍了新工具，如全局布线环境（GRE）等。此外，本书还介绍了Cadence新的设计方法，如任意角度布线和对Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及埋阻、埋容技术。
本书适合从事PCB设计的工程师参考学习。

吴均，高速PCB设计公司一博科技R&D技术研究部研发总监，高速先生团队队长，IPC中国设计师理事会副主席，20年高速PCB设计与仿真经验，擅长IT通信设备的高速PCB设计与SI、PI仿真，曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会，《Cadence印刷电路板设计——Allegro PCB Edjtor设计指南》一书的第一作者。
高速先生团队领衔高速仿真Team，年均600多个仿真项目+Debug及咨询经验，积累了深厚的理论知识和实践经验，拥有丰富的实际工程问题解决能力，打造了业内高深度的高速自媒体：高速先生。

第1章 PCB设计介绍
1.1 PCB设计的发展趋势
1.1.1 PCB的历史
1.1.2 PCB设计的发展方向
1.2 PCB设计流程简介
1.3 高级PCB工程师必备知识
1.4 基于Cadence平台的PCB设计
第2章 Allegro SPB平台简介
2.1 Cadence PCB设计解决方案
2.1.1 PCB Editor技术
2.1.2 高速设计
2.1.3 小型化
2.1.4 设计规划与布线
2.1.5 模拟/射频设计
2.1.6 团队协作设计
2.1.7 PCB Autorouter技术
2.2 Allegro SPB软件安装
第3章 原理图和PCB交互设计
3.1 OrCAD Capture平台简介
3.2 OrCAD Capture平台原理图设计流程
3.2.1 OrCAD Capture设计环境
3.2.2 创建新项目
3.2.3 放置器件并连接
3.2.4 器件的命名和设计规则检查
3.2.5 跨页连接
3.2.6 网表和BOM
3.3 OrCAD Capture平台原理图设计规范
3.3.1 元器件、引脚、网络命名规范
3.3.2 确定封装
3.3.3 关于改板时的元器件命名问题
3.3.4 原理图的可读性与布局
3.4 正标与反标
3.5 设计交互
第4章 PCB Editor设计环境和设置
4.1 Allegro SPB工作界面
4.1.1 工作界面与产品说明
4.1.2 选项面板
4.2 Allegro SPB参数设置
4.3 Allegro SPB环境设置
第5章 封装库的管理和设计方法
5.1 PCB封装库简介
5.2 PCB封装命名规则
5.3 PCB封装创建方法实例
5.3.1 创建焊盘库
5.3.2 用Pad Designer制作焊盘
5.3.3 手工创建PCB封装
5.3.4 自动创建PCB封装
5.3.5 封装实例及高级技巧
5.4 PCB封装库管理
第6章 PCB设计前处理
6.1 PCB设计前处理概述
6.2 网表调入
6.2.1 封装库路径的指定
6.2.2 Allegro Design Authoring/Capture CIS网表调入
6.2.3 第三方网表
6.3 建立板框
6.3.1 手动绘制板框
6.3.2 导入DXF格式的板框
6.4 添加禁布区
6.5 MCAD-ECAD 协同设计
6.5.1 第一次导入基准的机械结构图
6.5.2 设计过程中的机械结构修改
6.5.3 设计结束后建立新的基准
……
第7章 约束管理器
第8章 PCB布局
第9章 层叠设计与阻抗控制
第10章 电源地处理
第11章 PCB布线的基本原则与操作
第12章 全局布线环境
第13章 PCB测试
第14章 后处理和光绘文件输出
第15章 PCB设计的高级技巧
第16章 高速PCB设计
第17章 DDR3的PCB设计实例
第18章 小型化设计
第19章 射频设计
第20章 团队协作平台——Symphony
附录A 帮助文件使用说明
参考资料
后记