本书是从微电子产业实际岗位需求出发，结合作者多年企业工作经验及一线教学经验编写而成的。书中详细介绍了目前业界常见的各类集成电路芯片的测试原理、测试方法以及测试程序的编写，具体包括各类组合／时序逻辑电路测试、ADC／DAC芯片测试、存储器／微控制器测试、集成运放／电源管理芯片测试等，同时还介绍了晶圆探针台、测试机的使用。
本书可作为高职院校微电子技术专业的核心课程教材，亦可作为全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项的备赛训练参考教材。

第1章 引言
1.1 集成电路测试在产业链中的地位
1.2 集成电路测试原理及其应用
1.2.1 集成电路测试原理
1.2.2 集成电路测试的应用
1.3 集成电路测试分类
1.4 “集成电路开发及应用”赛项简介
第2章 集成电路测试技术
2.1 几个集成电路测试的重要概念
2.1.1 故障及其诊断
2.1.2 测试规范
2.1.3 测试方式和判断
2.1.4 测试工艺
2.2 集成电路的静态和动态测试
2.2.1 静态测试
2.2.2 动态测试
2.2.3 静态参数测试
2.2.4 动态参数测试
2.3 测试码生成
2.3.1 基于测试码生成的测试技术
2.3.2 测试码生成的方法
2.3.3 测试码生成实例
2.4 伪穷举测试和伪随机测试
2.4.1 伪穷举测试
2.4.2 伪随机测试
2.5 集成电路可测性设计
2.5.1 针对性可测性设计方法
2.5.2 扫描设计技术
2.5.3 内建自测试技术
2.6 集成电路晶圆测试常规项目
第3章 集成电路晶圆测试设备
3.1 集成电路晶圆测试环境
3.2 自动测试机简介
3.2.1 CTA8280测试系统
3.2.2 LK8820测试机
3.3 探针台、探针卡简介
3.4 辅助测试仪器简介
3.4.1 示波器
3.4.2 数字万用表
第4章 集成电路晶圆测试操作规范
4.1 探针台操作简介
4.2 探针台的日常维护及保养
4.3 测试机操作说明
4.3.1 CTA8280测试机操作说明
4.3.2 LK8820测试机操作说明
4.4 测试机常用函数
4.4.1 CTA8280测试机常用函数
4.4.2 LK8820测试机常用函数
4.5 测试机自检和校准
第5章 分立器件测试技术
5.1 半导体分立器件简介
5.1.1 半导体材料
5.1.2 PN结
5.1.3 二极管
5.1.4 三极管
5.1.5 MOS管
5.2 二极管参数测试
5.2.1 二极管测试原理简介
5.2.2 稳压二极管2CW60芯片测试
5.3 三极管参数测试
5.3.1 三极管测试原理简介
5.3.2 三极管9013芯片测试
5.4 MOS管参数测试
5.4.1 MOS管测试原理简介
5.4.2 MOS管2N7000芯片测试
第6章 数字集成电路测试技术
6.1 数字集成电路简介
6.1.1 组合逻辑电路
6.1.2 时序逻辑电路
6.2 开短路测试
6.2.1 开短路测试基本原理
6.2.2 74HC138芯片开短路测试
6.3 组合逻辑芯片测试
6.3.1 组合逻辑芯片测试基本原理和方法
6.3.2 组合逻辑芯片CD4511的测试
6.4 时序逻辑芯片测试
6.4.1 时序逻辑芯片测试原理
6.4.2 时序逻辑芯片CD4510的测试
6.5 微控制器和存储器测试
6.5.1 微控制器和存储器测试基本原理和方法
6.5.2 实际微控制器芯片的测试
第7章 模拟集成电路测试技术
7.1 模拟集成电路简介
7.2 三端稳压芯片测试
7.2.1 三端稳压芯片测试原理简介
7.2.2 L7805三端稳压芯片测试
7.3 集成运放芯片测试
7.3.1 集成运放芯片测试原理简介
7.3.2 LM358集成运放芯片测试
7.4 DAC/ADC芯片测试
7.4.1 ADC0804芯片测试
7.4.2 DAC0832芯片测试
7.5 电源管理芯片测试
7.5.1 电压基准的测试
7.5.2 PWM降压转换器的测试
7.5.3 PFM AC/DC电源控制电路的测试
第8章 集成电路晶圆测试虚拟仿真
8.1 虚拟仿真软件简介
8.2 晶圆测试工艺虚拟仿真
8.2.1 导片上片工艺仿真
8.2.2 探针台参数设置工艺仿真
8.2.3 探针台操作工艺仿真
8.2.4 故障结批
8.3 晶圆打点工艺虚拟仿真
8.3.1 领料上料工艺仿真
8.3.2 打点器参数设置工艺仿真
8.3.3 设备运行工艺仿真
8.3.4 故障排除
8.4 晶圆烘烤工艺虚拟仿真
8.4.1 领料导片工艺仿真
8.4.2 烘箱参数设置工艺仿真
8.4.3 故障排除
参考文献