本书以封装的材料体系为主线，系统介绍了基板、芯片、框架、引线、焊接、粘结、密封等系列应用材料的物理和化学特点，在此基础上，介绍了封装的基础知识、芯片制作工艺、引线框架制作、引线键合、钎焊工艺、芯片贴装、塑封工艺、常见器件与系统级封装、先进封装技术以及封装的可靠性分析等内容。每一部分都结合了材料专业的知识特点以及芯片封装制作的工程实践内容，体现了“立足材料科学，面向工程应用，融合基础知识，突出前沿技术”的原则及特点。

第1章 电子封装概论
1.1 发展历程
1.2 相关术语
1.3 行业现状
第2章 基板材料与技术
2.1 陶瓷基板
2.2 有机基板
2.3 复合基板
2.4 挠性基板
2.5 印刷电路板
2.6 发展趋势
第3章 芯片基础与技术
3.1 工艺基础
3.2 先进技术
3.3 芯片测试
3.4 设计研发
第4章 互连材料与技术
4.1 引线材料
4.2 键合工艺
4.3 框架材料
4.4 倒装贴片
4.5 芯片贴合
4.6 载带自动键合
4.7 新型互连方式
4.8 清洗工艺
4.9 可靠性
第5章 焊封材料与技术
5.1 焊接材料
5.2 焊接技术
5.3 密封材料
5.4 先进焊封材料与技术
第6章 常见器件封装
6.1 电阻器
6.2 电容器
6.3 电感器
6.4 二极管
6.5 三极管
6.6 场效应管
第7章 系统级封装技术
7.1 封装形式
7.2 工艺技术
7.3 立用领域
第8章 封装可靠性分析
8.1 封装标准
8.2 材料稳定性
8.3 封装可靠性
8.4 封装测试
8.5 性能表征
8.6 可靠性挑战
8.7 鉴定与质量保证
8.8 散热控制
参考文献