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书名 | EMC电磁兼容设计与测试案例分析 |
分类 | 科学技术-自然科学-物理 |
作者 | 郑军奇编 |
出版社 | 电子工业出版社 |
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简介 | 作者简介 郑军奇,知名EMC专家,长期从事EMC理论与工程研究,具备丰富的EMC实践和工程经验。他是“EMC设计风险评估法”的创始人,多项国家EMC标准的主要起草人,“EMC设计风险评估法”将产品的EMC设计提升到了方法论阶段,被广大企业的研发部门所采纳。他又是专业的EMC讲师及高校特聘教授,具有数百场EMC培训经验,受到企业与学员的高度评价,是中国EMC工程应用领域培训领跑者。同时,他也是:CISPR(靠前无线电干扰特别委员会)副;全国无线电干扰与标准化技术委员会秘书长;工信部国家信息技术紧缺人才认证(NITE)讲师。出版EMC专著:《电磁兼容(EMC)测试与案例分析》;《电子产品设计EMC风险评估》。 目录 章EMC基础知识及EMC测试实质(1) 1.1什么是EMC(1) 1.2传导、辐射与瞬态(2) 1.3理论基础(3) 1.3.1时域与频域(3) 1.3.2电磁骚扰单位分贝(dB)的概念(4) 1.3.3正确理解分贝真正的含义(5) 1.3.4电场、磁场与天线(8) 1.3.5RLC电路的谐振(14) 1.4EMC意义上的共模和差模(17) 1.5EMC测试实质(18) 1.5.1辐射发射测试实质(18) 1.5.2传导骚扰测试实质(21) 1.5.3ESD抗扰度测试实质(22) 1.5.4辐射抗扰度测试实质(23) 1.5.5共模传导性抗扰度测试实质(25) 1.5.6差模传导性抗扰度测试实质(27) 1.5.7差模共模混合的传导性抗扰度测试实质(27) 第2章产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC(28) 2.1概论(28) 2.1.1产品的结构、构架与EMC(28) 2.1.2产品的屏蔽与EMC(29) 2.1.3产品的接地与EMC(30) 2.2相关案例分析(31) 2.2.1案例1:PCB工作地与金属壳体到底应该关系如何(31) 2.2.2案例2:接地方式如此重要(33) 2.2.3案例3:传导骚扰与接地(37) 2.2.4案例4:传导骚扰测试中应该注意的接地环路(41) 2.2.5案例5:屏蔽体外的辐射从哪里来(44) 2.2.6案例6:“悬空”金属与辐射(46) 2.2.7案例7:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射(49) 2.2.8案例8:屏蔽材料的压缩量与屏蔽性能(52) 2.2.9案例9:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大(55) 2.2.10案例10:金属外壳接触不良与系统复位(60) 2.2.11案例11:静电放电与螺钉(61) 2.2.12案例12:怎样接地才有利于EMC(62) 2.2.13案例13:散热器形状影响电源端口传导发射(66) 2.2.14案例14:金属外壳屏蔽反而导致EMI测试失败(70) 2.2.15案例15:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路(75) 2.2.16案例16:是地上有干扰吗?(81) 第3章产品中电缆、连接器、接口电路与EMC83 3.1概论83 3.1.1电缆是系统的最薄弱环节83 3.1.2接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段83 3.1.3连接器是接口电路与电缆之间的通道84 3.1.4PCB之间的互连是产品EMC的最薄弱环节85 3.2相关案例87 3.2.1案例17:由电缆布线造成的辐射超标87 3.2.2案例18:屏蔽电缆的“Pigtail”有多大影响89 3.2.3案例19:屏蔽电缆屏蔽层是双端接地还是单端接地?92 3.2.4案例20:为何屏蔽电缆接地就会导致测试无法通过?94 3.2.5案例21:接地线接出来的辐射97 3.2.6案例22:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗99 3.2.7案例23:塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响105 3.2.8案例24:塑料外壳连接器选型与ESD107 3.2.9案例25:当屏蔽电缆的屏蔽层不接地时108 3.2.10案例26:数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题(110) 3.2.11案例27:为什么PCB互连排线对EMC那么重要(116) 3.2.12案例28:PCB板间的信号互联是产品EMC最薄弱的环节(123) 3.2.13案例29:环路引起的辐射发射超标(125) 3.2.14案例30:注意产品内部的互连和布线(128) 3.2.15案例31:信号线与电源线混合布线的结果(129) 3.2.16案例32:电源滤波器安装要注意什么(132) 第4章通过滤波与抑制提高产品EMC性能(136) 4.1概论(136) 4.1.1滤波器及滤波器件(136) 4.1.2防浪涌电路中的元器件(140) 4.2相关案例(145) 4.2.1案例33:由Hub引起的辐射发射超标(145) 4.2.2案例30:电源滤波器的安装与传导骚扰(149) 4.2.3案例35:输出端口的滤波影响输入端口的传导骚扰(152) 4.2.4案例36:共模电感应用得当,辐射、传导抗扰度测试问题解决决(156) 4.2.5案例37:电源差模滤波的设计(158) 4.2.6案例38:电源共模滤波的设计(162) 4.2.7案例39:滤波器件是否越多越好(168) 4.2.8案例40:滤波器件布置时应该注意的事件(172) 4.2.9案例41:信号上升沿对EMI的影响(175) 4.2.10案例42:如何解决电源谐波电流超标(177) 4.2.11案例43:接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响(179) 4.2.12案例44:防浪涌器件能随意并联吗(186) 4.2.13案例45:浪涌保护设计要注意“协调”(188) 4.2.14案例46:防雷电路的设计及其元件的选择应慎重(190) 4.2.15案例47:防雷器安装很有讲究(191) 4.2.16案例48:如何选择TVS管的钳位电芯,峰值功率(193) 4.2.17案例49:选择二极管钳位还是选用TVS保护(196) 4.2.18案例50:单向TVS取得更好的负向防护效果(198) 4.2.19案例51:注意气体放电管的弧光电压参数(201) 4.2.20案例52:用半导体放电管做保护电路时并联电容对浪涌测试结果的影响(207) 4.2.21案例53:浪涌保护电路设计的“盲点”不可忽略(210) 4.2.22案例54:浪涌保护器件钳位电压不够低怎么办?(212) 4.2.23案例55:如何防止交流电源端口防雷电路产生的起火隐患(214) 4.2.24案例56:铁氧体磁环与EFT/B抗扰度(220) 4.2.25案例57:磁珠如何降低开关电源的辐射发射(222) 第5章旁路和去耦(226) 5.1概论(226) 5.1.1去耦、旁路与储能的概念(226) 5.1.2谐振(227) 5.1.3阻抗(230) 5.1.4去耦和旁路电容的选择(231) 5.1.5并联电容(232) 5.2相关案例(233) 5.2.1案例58:电容值大小对电源去耦效果的影响(233) 5.2.2案例59:芯片电流引脚上磁珠与去耦电容的位置(237) 5.2.3案例60:静电放电干扰是如何引起的(241) 5.2.4案例61:小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题(244) 5.2.5案例62:金属外壳产品中空气放电点该如何处理(245) 5.2.6案例63:ESD与敏感信号的电容旁路(247) 5.2.7案例64:磁珠位置不当引起的浪涌测试问题(249) 5.2.8案例65:旁路电容的作用(251) 5.2.9案例66:光耦两端的数字地与模拟地如何接(253) 5.2.10案例67:二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度(256) 第6章PCB设计与EMC(262) 6.1概论(262) 6.1.1PCB是一个完整产品的缩影(262) 6.1.2PCB中的环路无处不在(262) 6.1.3PCB中必须防止串扰的存在(263) 6.1.4PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源(263) 6.1.5PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响(264) 6.2相关案例(265) 6.2.1案例68:“静地”的作用(265) 6.2.2案例69:PCB布线形成的环路造成ESD测试时复位(270) 6.2.3案例70:PCB布线不合理造成网口雷击损坏(274) 6.2.4案例71:共模电感两边的“地”如何处理(275) 6.2.5案例72:PCB中铺“地”和“电源”要避免耦合(278) 6.2.6案例73:数/模混合器件数字地与模拟地如何接(283) 6.2.7案例74:PCB布线宽度与浪涌测试电流大小的关系(286) 6.2.8案例75:如何避免晶振的噪声带到电缆口(289) 6.2.9案例76:地址线噪声引起的辐射发射(291) 6.2.10案例77:环路引起的干扰(294) 6.2.11案例78:PCB层间距设置与EMI(299) 6.2.12案例79:布置在PCB边缘的敏感线为何容易受ESD干扰(303) 6.2.13案例80:减小串联在信号线上的电阻可通过测试(306) 6.2.14案例81:数模混合电路的PCB设计详细解析案例(308) 6.2.15案例82:晶振为什么不能放置在PCB边缘(321) 6.2.16案例83:强辐射器中下方为何要布置局部地平面(325) 6.2.17案例84:接口电路布线与抗ESD干扰能力(327) 第7章器件、软件与频率抖动技术(330) 7.1器件、软件与EMC(330) 7.2频率抖动技术与EMC(331) 7.3相关案例(331) 7.3.1案例85:器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视(331) 7.3.2案例86:软件与ESD抗扰度(333) 7.3.3案例87:频率抖动技术带来的传导骚扰问题(334) 7.3.4案例88:电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题(340) 附录AEMC术语(341) 附录B民用、工科医、铁路等产品相关标准中的EMC测试(343) 附录C汽车电子、电气零部件的EMC测试(359) 附录D军用标准中的常用EMC测试(377) 附录EEMC标准与认证(398) 内容推荐 本书以分析EMC案例分析为主线,通过案例描述分析,介绍产品设计中的EMC技术,向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术,减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路 |
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