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内容推荐 军用电子元器件在新军事变革与武器装备信息化、智能化发展中发挥着极为重要的作用,发达国家已将电子元器件视为重要战略资源,积极推动电子元器件技术特别是前沿技术的发展,以维持或加大武器装备技术的“代差”优势,掌握未来战争主动权。 何小龙主编的《军用电子元器件领域科技发展报告(2017)》由综合动向分析、重要专题分析、附录三部分构成。综合动向分析部分对2017年军用微电子、光电子、真空电子、传感器、电能源、抗辐照等重点领域器件与技术发展情况进行了分析和归纳;重要专题分析部分从元器件领域选取16个重点和热点问题进行了比较深入的分析和研究;附录对2017年军用电子元器件重点领域的重大或重要事件进行了简述。 目录 综合动向分析 2017年军用电子元器件领域科技发展综述 2017年微电子器件发展综述 2017年光电子器件发展综述 2017年电能源发展综述 2017年抗辐射加固器件发展综述 2017年微电子器件技术发展综述 2017年光电子器件技术发展综述 2017年电能源技术发展综述 2017年抗辐射加固器件技术发展综述 2017年真空电子器件与技术发展综述 2017年传感器器件与技术发展综述 重要专题分析 半导体金刚石材料和器件研究现状 石墨烯一硅光电子器件发展现状和前景 军用非制冷红外成像机芯组件发展现状与趋势 兆瓦级激光器研究进展与技术挑战 发展新一代真空电子器件 美国在功能芯片上实现计算与存储集成 美国定向自组装芯片图形化工艺突破10纳米 美国电子束光刻工艺达1纳米量级 世界首个集成硅光子学神经网络硬件诞生 单片量子点一石墨烯CMOS图像传感器实现宽波段成像 超表面结构开辟光波导模式转换新途径 MEMS红外光源有望实现更新换代 微纳光机电传感技术 DARPA启动“电子复兴”计划 DARPA“近零功率射频和传感器”项目研究进展 附录 2017年军用电子元器件领域科技发展大事记
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