张渊主编的《半导体制造工艺(微电子技术专业第2版高职高专十二五电子信息类专业规划教材)》是“十二五”职业教育国家规划教材，经全国职业教育教材审定委员会审定。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本低和便于大规模生产等优点。它不仅在民用电子设备如计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通信、遥控等方面也得到广泛的应用。
本书首先介绍了目前半导体制造工艺的发展趋势及现状，然后按照半导体器件制造工序，详细介绍了半导体制造工艺的全过程，并加入了部分工艺模拟软件的介绍和操作。
本书主要包括半导体制造工艺的前端工艺部分，涉及加工环境要求，化学试剂及气体洁净度要求，清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等几个主要工艺。对每一种工艺，都详细讲述了该工艺的基本原理、操作过程和注意事项，并对相应的设备进行了介绍，力求把当前最新的技术工艺介绍给读者。
本书主要供高等院校微电子专业的高年级本科生或大专生学习，也可以作为从事集成电路制造工艺工作的工程技术人员自学或进修的参考书。

前言
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 基本半导体元器件结构
1.2.1 无源元件结构
1.2.2 有源器件结构
1.3 半导体器件工艺的发展历史
1.4 集成电路制造阶段
1.4.1 集成电路制造的阶段划分
1.4.2 集成电路时代划分
1.4.3 集成电路制造的发展趋势
1.5 半导体制造企业
1.6 基本的半导体材料
1.6.1 硅——最常见的半导体材料
1.6.2 半导体级硅
1.6.3 单晶硅生长
1.6.4 IC制造对衬底材料的要求
1.6.5 晶体缺陷
1.6.6 其他半导体材料
1.7 半导体制造中使用的化学品
1.8 半导体制造的生产环境
1.8.1 净化间沾污类型
1.8.2 污染源与控制
1.8.3 典型的纯水制备方法
本章小结
本章习题
第2章 半导体制造工艺概况
2.1 引言
2.2 器件的隔离
2.2.1 PN结隔离
2.2.2 绝缘体隔离
2.3 双极型集成电路制造工艺
2.4 CMOS器件制造工艺
2.4.1 20世纪80年代的CMOS工艺技术
2.4.2 20世纪90年代的CMOS工艺技术
2.4.3 21世纪初的CMOS工艺技术
本章小结
本章习题
第3章 清洗工艺
3.1 引言
3.2 污染物杂质的分类
3.2.1 颗粒
3.2.2 有机残余物
3.2.3 金属污染物
3.2.4 需要去除的氧化层
3.3 清洗方法
3.3.1 RCA清洗
3.3.2 稀释RCA清洗
3.3.3 IMEC清洗
3.3.4 单晶圆清洗
3.3.5 干法清洗
3.4 常用清洗设备——超声波清洗设备
3.4.1 超声波清洗原理
3.4.2 超声波清洗机
3.4.3 超声波清洗机的工艺流程
3.4.4 超声波清洗机的操作流程
3.4.5 其他清洗设备
3.5 清洗的质量控制
本章小结
本章习题
第4章 氧化
第5章 化学气相淀积
第6章 金属化
第7章 光刻
第8章 刻蚀
第9章 掺杂
第10章 平坦化
第11章 工艺模拟
参考文献