绪论

 一、电子产品组装与调试课程介绍

 二、电子产品设计组装与调试教学课时分配与标准

项目1 电子产品电路设计

 1.1 项目任务

1.1.1 电子产品设计流程任务书

1.1.2 电子产品原理图库文件应用任务书

1.1.3 电子产品设计原理图绘制任务书

 1.2 项目准备

1.2.1 电子产品电路设计基本知识

1.2.2 电子产品设计流程

 1.3 项目实施

1.3.1 电子产品设计软件

1.3.2 电子产品原理图设计

1.3.3 电子产品原理图绘制

 1.4 项目考核

项目2 电子产品PCB制作

 2.1 项目任务

2.1.1 电子产品PCB板设计任务书

2.1.2 电子产品PCB板图制作任务书

2.1.3 电子产品PCB板制作任务书

 2.2 项目准备

2.2.1 PCB板设计基本知识

2.2.2 PCB板设计流程

2.2.3 PCB板制作流程

 2.3 项目实施

2.3.1 电子产品PCB板设计

2.3.2 电子产品PCB板的绘制

2.3.3 电子产品PCB板线路布线

2.3.4 手工制作电子产品PCB板

 2.4 项目考核

项目3 电子产品元器件识别与检测

 3.1 项目任务

3.1.1 电阻器识别与检测任务书

3.1.2 电位器识别与检测任务书

3.1.3 电容器识别与检测任务书

3.1.4 二极管识别与检测任务书

3.1.5 三极管识别与检测任务书

3.1.6 其他器件识别与检测任务书

 3.2 项目准备

3.2.1 电阻器基础知识

3.2.2 电位器基础知识

3.2.3 电容器基础知识

3.2.4 电感器基础知识

3.2.5 变压器

3.2.6 半导体二极管和三极管

3.2.7 其他电子器件

 3.3 项目实施

3.3.1 电阻器检测

3.3.2 电位器检测

3.3.3 电容器检测

3.3.4 电感器检测

3.3.5 变压器检测

3.3.6 二极管检测

3.3.7 发光二极管检测

3.3.8 三极管检测

 3.4 项目考核

项目4 电子产品装配工艺

 4.1 项目任务

4.1.1 电子产品安装工艺任务书

4.1.2 电子产品焊料与焊具任务书

4.1.3 电子产品焊接工艺任务书

4.1.4 电子产品装配工艺检验任务书

 4.2 项目准备

 4.3 项目实施

4.3.1 安装工艺

4.3.2 焊接工艺

4.3.3 焊接工具

4.3.4 电烙铁手握方法

4.3.5 手工焊接方法及步骤和要领

4.3.6 手工焊接操作的注意事项

 4.4 项目考核

项目5 功率放大器装配与调试

 5.1 项目任务

5.1.1 功率放大器组成框图任务书

5.1.2 功率放大器电路组成任务书

5.1.3 功率放大器元器件识别与检测任务书

5.1.4 功率放大器电源装配任务书

5.1.5 功率放大器前级放大电路装配任务书

5.1.6 功率放大器末级放大电路装配任务书

5.1.7 功率放大器检测任务书

5.1.8 功率放大器调试任务书

 5.2 项目准备

 5.3 项目实施

5.3.1 功率放大器元器件准备

5.3.2 安装具体步骤

5.3.3 整流滤波电路安装

5.3.4 前置放大电路安装（左声道安装）

5.3.5 末级功率放大电路安装

5.3.6 功率放大电路安装（右声道安装）

5.3.7 功率放大电路安装完整图

5.3.8 整机安装工艺检测

5.3.9 整机通电前检测

5.3.10 功率放大器通电调试

5.3.11 功率放大器技术指标的测试

 5.4 项目考核

项目6 串联稳压电源装配与调试

 6.1 项目任务

6.1.1 串联稳压电源组成任务书

6.1.2 串联稳压电源电路原理图分析任务书

6.1.3 串联稳压电源元器件检测任务书

6.1.4 串联稳压电源整流滤波电路装配任务书

6.1.5 串联稳压电源稳压电路装配任务书

6.1.6 串联稳压电源充电电路装配任务书

6.1.7 串联稳压电源检测任务书

6.1.8 串联稳压电源调试与总装配任务书

 6.2 项目准备

6.2.1 串联稳压电源基础知识

6.2.2 电源变压器

6.2.3 整流电路

6.2.4 串联稳压电路

6.2.5 串联负反馈稳压电源

 6.3 项目实施

6.3.1 串联稳压电源元器件识别与检测

6.3.2 串联稳压电源整机装配流程

6.3.3 串联稳压电路整流电路装配

6.3.4 充电电路装配

6.3.5 整机装配工艺检测

6.3.6 通电前检测

6.3.7 串联稳压电源通电检测

6.3.8 串联稳压电源调试

 6.4 项目考核

项目7 SMT微型贴片收音机装配与调试

 7.1 项目任务

7.1.1 收音机组成任务书

7.1.2 SMT微型贴片收音机电路原理图分析任务书

7.1.3 SMT微型贴片收音机元器件检测任务书

7.1.4 SMT微型贴片收音机元器件装配任务书

7.1.5 微型收音机THT插件元器件装配任务书

7.1.6 SMT微型贴片收音机检测任务书

7.1.7 SMT微型贴片收音机调试与总装配任务书

 7.2 项目准备

7.2.1 收音机组成框图及工作原理

7.2.2 SMT微型贴片收音机基础知识

7.2.3 SMT元器件及设备

7.2.4 FM微型（电调谐）收音机工作原理

 7.3 项目实施

7.3.1 SMT微型贴片收音机元器件准备

7.3.2 SMT微型贴片收音机装配

7.3.3 安装具体步骤

7.3.4 SMT电路安装

7.3.5 THT电路安装

7.3.6 整机安装工艺检测

7.3.7 整机通电前检测

7.3.8 SMT调频收音机通电调试

7.3.9 SMT调频收音机通电检测与调试

 7.4 项目考核

附录 国际电子元器件命名方法及参数

参考文献

何杰、黄贻培主编的《电子产品组装与调试实训教程》从实用的角度，结合“基于工作过程”的教学理念和“工学结合”的教学模式，以课程标准、任务书、作业指导书的形式，形象直观地介绍电子产品生产工艺过程；同时参照工业和信息化部颁布的电子产品装配工职业技能规范，对电子产品装配工所应具备的知识和技能进行了系统介绍，主要从电子产品的结构框图设计、电气原理图设计、PCB板电路设计制作、常用电子元器件识别检测、电子产品装配工艺、电子产品故障维修与调试以及安全生产等方面，完成电子产品从设计、组装到调试的整个过程。

《电子产品组装与调试实训教程》是一本综合性、实践性很强的教材，适合于高等职业院校电子类专业学科作为教材使用，也可作为大学生电子设计制作竞赛辅导教程，还可作为电子制造企业的岗位培训教材和广大电子爱好者的参考书。

何杰、黄贻培主编的《电子产品组装与调试实训教程》主要针对高等职业院校教育的特点，注重理论与实践相结合的培养模式，以项目为导向、工作任务为驱动，系统介绍了电子产品从电路原理图设计、PCB板电路设计与制作、电子元器件识别与检测、电子产品装配工艺、产品调试、产品故障维修和安全生产操作技术规范等。本书在项目设置过程中，充分考虑以学生为主体、教师为主导。在整个项目实施过程中老师给予引导，学生通过相互交流完成整个电子产品设计和制作。