吕道强等编著的《先进封装材料》是为数不多的关于电子封装材料的重要著作。原书作者汪正平（C.P.Wong）是美国工程院院士、佐治亚理工学院资深教授、电子封装领域的权威专家，吕道强（DanielLu）博士也是电子封装领域的权威专家。从内容上看，《先进封装材料》不仅收录了国际知名学者对封装材料的最新见解，包括引线键合材料、无铅焊料、基板材料、倒装芯片底部填充料、环氧模塑枓、导电胶、热界面材料、纳米封装材料等；还涉及电子封装技术的最新发展，包括三维集成、系统封装（硅片减薄、填孔）、纳米封装与互联、圆片级封装，MEMS封装、LED封装等前沿领域。特别是《先进封装材料》提供了大量的参考文献，为读者参考国内外相关研究情况提供了全面的背景资料。

吕道强等编著的《先进封装材料》综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。

《先进封装材料》适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用，也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。

译者序

前言

第1章 三维集成技术综述

第2章 先进键合/连接技术

第3章 先进的芯片与基板连接技术

第4章 先进引线键合工艺——材料、方法与测试

第5章 无铅焊接

第6章 硅片减薄工艺

第7章 先进基板材料与工艺展望

第8章 先进印制电路板材料

第9章 倒装芯片底部填充胶材料、工艺与可靠性

第10章 用于半导体芯片封装的环氧模塑料发展趋势

第11章 导电胶

第12章 贴片胶与贴片膜

第13章 热界面材料

第14章 嵌入式无源元件

第15章 纳米材料与纳米封装

第16章 圆片级芯片尺寸封装

第17章 微机电系统与封装

第18章 LED和光学器件封装与材料

第19章 数字健康与生物医学封装