王为民、刘岚主编的《电子产品生产与组装工艺》共分6章。第1章为常用电子元器件的识别与检测,简明扼要地叙述了电子产品中常用到的电子元器件的识别及电子元器件的检测,重点介绍了表面安装元器件的识别与检测;第2章为常用电子材料识别,简单介绍了电子产品组装中常用的电子材料知识;第3章为电子元件的焊接工艺,重点阐述了电子元器件的手工焊接技能,熟悉了解现代自动化焊接设备与工艺,如波峰焊与回流焊;第4章为电子产品组装与工艺,重点介绍了电子产品组装的内容与工艺,表面贴片元件的组装工艺,并简述了电子产品组装中专用的自动化设备和电子产品组装中静电防护;第5章为电子产品的调试与检验,简要地叙述了电子产品组装后的调试内容与调试工艺,并叙述了调试过程中的安全措施;第6章为电子产品的检验与包装,简单介绍了电子产品的检验目的、内容与子产品的包装类型。每章节后均有思考与练习。
本书可作为中、高等职业院校电子与信息技术、电子技术应用等相关电类专业的“电子产品生产与组装工艺”课程教材,也可作为其他电类及机电类专业的选修课程用书,同时可作为电子类有关工程技术人员的培训教材。