本书从1997年以来，一直作为美国阿肯色大学的电子封装教学和研究的参考书，后来经过众多知名专家的努力，成为了一本经典教材和工程师们必备的桌面参考书，它反映了电子封装学术界、工业界的最新研究工作成果。本书第2版有几个重要变化，其中有机和陶瓷基片现在作为单独的章节成篇，还增添了无源器件、射频和微波封装、电子封装组装以及成本评估和组装的新内容。另外，在封装材料和应用、建模和仿真、材料分析技术、MEMS封装、制造技术和封装设计、可靠性、电气一机械一热学、三维封装等方面补充了最新材料。

本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。本书从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。

本书适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。

译者序

第2版前言

第1章　微电子封装的导言和概览

　1.1　概述

　1.2　电子封装功能

　1.3　封装等级结构

　　1.3.1　晶片贴装

　　1.3.2　第一等级互连

　　1.3.3　封装盖和引脚密封

　　1.3.4　第二等级互连

　1.4　微电子封装技术简史

　1.5　封装技术的驱动力

　　1.5.1　制造成本

　　1.5.2　可制造性成本

　　1.5.3　尺寸和重量

　　1.5.4　电子设计

　　1.5.5　热设计

　　1.5.6　力学性能设计

　　1.5.7　可制造性设计

　　1.5.8　可测试性设计

　　1.5.9　可靠性设计

　　1.5.10　可服务性设计

　　1.5.11　材料选择

　1.6　小结

　参考文献

　习题

第2章　微电子封装材料

第3章　处理技术

第4章　有机PCB的材料和处理过程

第5章　陶瓷基片

第6章　电气考虑、建模和仿真

第7章　热考虑因素

第8章　机械设计考虑

第9章　分立和嵌入式无源元件

第10章　电子封装的装配

第11章　设计考虑

第12章　射频和微波封装

第13章　电力电子器件封装

第14章　多芯片和三维封装

第15章　MEMS和MOEMS的封装：挑战与案例研究

第16章　可靠性分析

第17章　成本评估和分析

第18章　材料特性的分析技术