译者序

原书序

原书前言

撰稿人

名词术语

第1章 纳米封装——纳米技术和电子封装1

 1．1 简介1

 1．2 计算机建模2

 1．3 纳米颗粒2

 1．3．1 纳米颗粒：制造2

 1．3．2 纳米颗粒：高介电常数材料2

 1．3．3 纳米颗粒：导电胶3

 1．3．4 纳米颗粒：互连3

 1．3．5 纳米颗粒：底部填充胶中的二氧化硅填料4

 1．3．6 纳米颗粒：焊料4

 1．4 碳纳米管4

 1．4．1 碳纳米管：焊料4

 1．4．2 碳纳米管：热性能4

 1．4．3 碳纳米管：电性能5

 1．4．4 碳纳米管：制造5

 1．5 纳米结构5

 1．6 纳米互连5

 1．7 

 参考文献6

第2章 模拟技术和应用13

第3章 分子动力学模拟在电子封装领域的应用35

第4章 脱层建模的进展54

第5章 纳米颗粒特性81

第6章 纳米颗粒制备95

第7章 纳米颗粒高k值介电复合材料：机遇与挑战106

第8章 纳米结构电阻材料120

第9章 纳米颗粒磁心电感器：设计、制造和封装141

第10章 纳米导电胶164

第11章 微孔填充中的纳米颗粒180

第12章 导电微结构材料与技术204

第13章 Sn-Ag系无铅焊料中的纳米颗粒研究226

第14章 用于细间距电子元器件的纳米底胶246

第15章 碳纳米管的合成与表征277

第16章 纳米电子器件中碳纳米管的性能293

第17章 用于微系统热管理的碳纳米管317

第18章 使用多壁碳纳米管封装的收发器电磁屏蔽331

第19章 单壁碳纳米管增强焊料63Sn-37Pb和Sn-3．8Ag-0．7Cu的性能348

第20章 电子封装中的纳米线371

第21章 微电子封装中应力工程柔性互连的设计和发展394

第22章 纳米尺度硅逻辑器件中倒装芯片封装：挑战和机遇419

James E. Morris编著的《纳米封装--纳米技术与电子封装》汇集了纳米封装领域主要专家学者的最新研究成果，内容丰富，全面深入，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。

《纳米封装--纳米技术与电子封装》为电子封装领域的从业者和研究人员提供了一份及时而重要的技术资料。

本书编者是电气和电子工程师学会(IEEE)纳米技术委员会的成员，许多撰稿人都是电气和电子工程师学会／封装与制造技术学会的会员。他们及时提出并总结了了这一重要议题，为电子封装及其材料的发展做出了卓越贡献。

James E. Morris编著的《纳米封装--纳米技术与电子封装》从内容上看本书不仅收录了国际知名学者对封装材料的最新见解，并且系统论述了纳米封装中的计算机建模技术，介绍了纳米颗粒和碳纳米管的应用，包括纳米印制、焊膏印制、微波加热、底部填充胶和各向异性导电薄膜，分子建模技术在碳纳米管热特性、湿度扩散，热循环和脱层失效等方面的应用，纳米颗粒的熔点降低，库伦阻塞、界面扩散效应、光吸收、烧结及制备方法，基于纳米颗粒的高介电薄膜，激活隧穿和渗流这两个纳米效应相互平衡的基本原理引纳米颗粒在电感和天线等无源器件中的应用，各向同性导电胶的纳米工程、纳米颗粒添加剂和表面增强处理，可印制解决方案的进展和纳米银的烧结(或激光烧结)高热导率的CNT微通道冷却器，CNT-聚合物复合材料，CNT锡铅共晶物和无铅焊料纳米管，线的各项应用 以及论述cMOs缩小极限(45nm或更低)下的具体封装问题。