本书包括两大部分内容，第一章至第七章为第一部分，主要介绍传统的湿法腐蚀工艺和硅片键合等；第二部分主要介绍硅的干法腐蚀，尤其是反应离子刻蚀(RIE)。

本书基本概念清楚，具有一定参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。

英国剑桥大学出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著，作者M.Elwenspoek和H.Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作，具有非常丰富的研究经验。本书的主要内容包括：(1)硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；(2)硅的表面微机械加工技术；(3)LIGA工艺；(4)硅硅直接键合工艺；(5)硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容，而且其内容经过多次修订，并在法国和英国等大学试用。本书基本概念清楚，具有一定参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。

1简介1

参考文献4

2各向异性湿法腐蚀5

21简介5

22单晶硅的机械特性6

23硅的晶体特性8

24腐蚀过程10

25实验方法13

26各向异性腐蚀剂的特性19

27〈100〉和〈110〉晶向硅片的微机械加工26

28腐蚀自停止机理31

29掩模材料41

210边角补偿43

211其他50

参考文献52

3湿法化学腐蚀的化学物理机制55

31简介55

32晶体知识回顾：表面的原子结构57

33表面自由能和阶梯自由能60

34热动力学61

35动力学66

36腐蚀速率图71

37阶梯状的直接显示77

38总结79

参考文献80

4硅片键合83

41简介83

42硅熔融键合（SFB）83

43阳极键合92

44低温键合99

参考文献101

5实例和应用103

51简介103

52薄膜103

53梁115

参考文献123

6表面微机械加工126

61简介126

62表面微机械处理中的基本制造工艺126

63应用133

参考文献146

7硅的各向同性湿法化学腐蚀149

71腐蚀液和腐蚀速率图149

72扩散和搅拌150

73掩模材料151

74阳极HF腐蚀151

参考文献158

8微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术简介159

81微机械加工技术159

82等离子体160

83刻蚀163

84概况164

参考文献165

9为何采用等离子体刻蚀166

91气体刻蚀167

92湿法刻蚀167

93干法刻蚀168

参考文献171

10什么是等离子刻蚀172

101等离子刻蚀基本原理175

102物理模型177

103化学模型196

104等效电路228

参考文献231

11等离子体系统配置232

111化学性质233

112频率233

113电极排列234

114负载容量和工艺234

115等离子和样品的距离235

116工作压强239

117刻蚀种类240

参考文献242

12接触式等离子体刻蚀243

121IBARE中的刻蚀定向性243

122纯的等离子化学剂245

123混合等离子化学剂247

124多步等离子化学剂250

125等离子体参数/效应251

126掩模材料/影响254

127存在的问题和解决方法258

128数据获取260

129终点检测和等离子诊断267

1210发展趋势268

参考文献271

13远程等离子体刻蚀273

131真空刻蚀综述273

132刻蚀设备275

133热辅助离子束刻蚀综述276

134刻蚀机理276

135毛刺280

136实验282

137结果及应用284

参考文献286

14高深宽比沟槽刻蚀288

141定性分析289

142设备和实验294

143HARTs295

144RIE滞后的定量分析301

145结论329

参考文献332

15微型结构的铸模334

151干法刻蚀334

152电镀335

153铸模336

154用光刻胶做掩模版的干法刻蚀337

参考文献338

16可动的微结构的制造339

161SCREAM339

162SIMPLE340

163BSMORMS341

参考文献344

关键词英汉对照345