《现代印制电路原理与工艺（第2版）》从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及新的印制电路板制造工艺和技术。内容涵盖了各类印制电路板制造所必须掌握的基础知识和实践知识，力求科学性、优选性、新颖性和实用性的统一。
鉴于印制电路技术飞速发展，《现代印制电路原理与工艺（第2版）》还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、无铅化技术与工艺、特殊用途的特种印制电路技术、集成元器件印制电路板和印制电路发展趋势等内容。
《现代印制电路原理与工艺（第2版）》共分19章，着重基本概念和原理的阐述，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，以指导读者深入地进行学习。为了方便教学，还提供了与《现代印制电路原理与工艺（第2版）》配套的多媒体教学课件。
《现代印制电路原理与工艺（第2版）》不仅可作为高等院校电气信息类和化学类“印制电路技术（原理和工艺）”课程的教材，也可供从事印制电路行业的工程技术人员参考。
《现代印制电路原理与工艺（第2版）》已被中国印制电路行业协会推荐为印制电路行业工程技术人员的培训教材。

出版说明
序
前言

第1章 印制电路概述
1.1 印制电路的相关定义和功能
1.1.1 印制电路的相关定义
1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能
1.2 印制电路的发展史、分类和特点
1.2.1 早期的制造工艺
1.2.2 现代印制电路的发展
1.2.3 印制电路的特点和分类
1.3 印制电路制造工艺简介
1.3.1 减成法
1.3.2 加成法
1.4 我国印制电路制造工艺简介
1.4.1 单面印制电路板生产工艺
1.4.2 双面印制电路板生产工艺
1.4.3 多层印制电路板生产线
1.4.4 挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺
1.5 习题

第2章 基板材料
2.1 覆铜箔层压板及其制造方法
2.1.1 覆铜箔层压板分类
2.1.2 覆铜箔层压板制造方法
2.2 覆铜箔层压板的特性
2.2.1 覆铜箔层压板的力学特性
2.2.2 覆铜箔层压板热特性
2.2.3 覆铜箔层压板电气特性
2.3 覆铜箔层压板电性能测试
2.3.1 表面电阻和体积电阻系数试验
2.3.2 介电常数和介电损耗试验
2.3.3 平行层向绝缘电阻试验
2.3.4 垂直于板面电气强度试验
2.3.5 表面腐蚀
2.3.6 边缘腐蚀
2.4 习题

第3章 印制电路板设计与布线
3.1 设计的一般原则
3.1.1 印制电路板的类型
3.1.2 坐标网络系统
3.1.3 设计放大比例
3.1.4 印制电路板的生产条件
3.1.5 标准化
3.1.6 设计文件
3.2 设计应考虑的因素
3.2.1 基材的选择
3.2.2 表面镀层和表面涂覆层的选择
3.2.3 机械设计原则
3.2.4 印制电路板的结构尺寸
3.2.5 孔
3.2.6 连接盘
3.2.7 印制导线
3.2.8 印制插头
3.2.9 电气性能
3.2.1 0可燃性
3.3 CAD设计技术
3.3.1 CAD技术的发展概况
3.3.2 原理图的设计
3.3.3 PCB图的设计
3.3.4 计算机辅助制造（CAM）数据的产生
3.4 习题
……

第4章 照相制版技术
第5章 图形转移
第6章 化学镀与电镀技术
第7章 孔金属化技术
第8章 蚀刻技术
第9章 焊接技术
第10章 多层印制电路板
第11章 挠性及刚挠印制电路板
第12章 高密度互连积层多层印制电路板工艺
第13章 集成元件印制电路板
第14章 特种印制电路板技术
第15章 印制电路板清洗技术
第16章 印制电路板生产中的三废控制
第17章 印制电路板质量与标准
第18章 无铝化技术与工艺
第19章 印制电路板技术现状与发展趋势
参考文献