本书较为全面地介绍了电子信息技术和产业中涉及的电子材料的制备方法、结构特征，电、磁、光等方面的性质，电子元件设计、开发应用所需的材料基础知识。对电子材料的基本理论进行了叙述，介绍了电子材料的性能、应用和发展趋势。本书共13章，包括电子材料概述、材料的分析与表征、薄膜、厚膜，以及陶瓷等基本工艺、超导、导电、半导体、电阻材料、介质材料、磁性材料、光电材料、敏感材料与封装材料等内容。本书可作为微电子与固体电子、材料科学与工程、半导体、光电子等专业的基础课教材，也可供冶金、物理、化学、化工等相关学科的大学生、研究生、教师及工程技术人员参考使用。本书封面贴有清华大学出版社防伪标签，无标签者不得销售。

第1章电子材料概论
1.1电子材料的分类与特点
1.1.1电子材料在国民经济中的地位
1.1.2电子材料的分类
1.1.3电子材料的环境要求
1.1.4电子材料与元器件
1.2无机电子材料
1.2.1晶体的特征
1.2.2同构晶体和多晶型转变
1.2.3固溶体
1.2.4金属间化合物
1.3实际晶体、非晶体和准晶
1.3.1实际晶体
1.3.2非晶态材料
1.3.3准晶体简介
1.4电子材料的表面与界面
1.4.1表面的定义和种类
1.4.2清洁表面的原子排布
1.4.3实际表面的特征
1.4.4晶粒间界
1.4.5相界和分界面
1.5电子材料的应用与发展
1.5.1现代社会对电子材料的要求
1.5.2电子材料的选用原则
1.5.3纳米材料
1.5.4复合材料与梯度功能材料
1.5.5超常材料
1.5.6电子材料的发展动态
复习思考题
参考文献
第2章电子材料的分析和表征
2.1电子材料化学成分分析方法
2.2电子材料结构分析方法—X射线衍射分析法
2.3电子材料的显微分析法
2.4电子材料表面界面分析技术
2.5扫描探针技术
2.6光谱分析技术
2.7热分析技术
复习思考题一
参考文献
第3章薄膜工艺
3.1真空技术概述
3.1.1真空
3.1.2真空的获得
3.1.3真空的测量
3.2真空蒸发镀膜工艺
3.2.1真空蒸发原理
3.2.2热蒸发
3.2.3脉冲激光蒸发
3.2.4分子束外延
3.2.5其他蒸发镀膜方法简介
3.3溅射镀膜工艺
3.3.1直流二极溅射及其原理
3.3.2射频溅射
3.3.3磁控溅射
3.3.4反应溅射
3.3.5离子束沉积
3.3.6溅射沉积技术的特点
3.4化学气相沉积工艺
3.4.1化学气相沉积过程
3.4.2热CVD
3.4.3等离子体CVD
3.4.4光CVD
3.4.5有机金属CVD（MOCVD）
3.4.6表面氧化工艺
复习思考题
参考文献
第4章厚膜工艺
4.1厚膜浆料
4.1.1厚膜浆料的特性和制备
4.1.2导体浆料
4.1.3电阻浆料
4.1.4介质浆料
4.1.5电感及铁氧体磁性浆料
4.2厚膜图案形成技术
4.2.1丝网印刷
4.2.2其他图案形成技术
4.3厚膜的干燥和烧成
4.3.1干燥
4.3.2烧成
复习思考题
参考文献
第5章陶瓷工艺
5.1概述
5.2粉体的表征
5.3粉体的混合与粉碎
5.4粉体的化学制备
5.5成型技术
5.5.1粘合剂
5.5.2造粒
5.5.3成型方法及工艺
5.6烧结原理和种类
5.6.1烧结过程
5.6.2烧结中的有关现象
5.6.3烧结过程控制
5.6.4烧结种类
复习思考题
参考文献
第6章导电材料和电阻材料
6.1导电材料的性质与分类
6.2金属导电材料
6.2.1金属导电材料的标准
6.2.2铜
6.2.3铜合金
6.2.4铝
6.3电极及电刷材料
6.3.1电容器电极材料
6.3.2引出线
6.3.3电刷与弹性材料
6.4厚膜导电材料
6.4.1厚膜导电材料的要求
6.4.2贵金属厚膜导电材料
6.4.3贱金属厚膜导电材料
6.4.4导电胶
6.5薄膜导电材料
6.5.1铝薄膜
6.5.2铬—金薄膜和镍铬一金薄膜
6.5.3钛—金薄膜
6.5.4多层导电薄膜
6.5.5透明导电薄膜
6.6电阻材料概述
6.6.1电阻材料的主要性能
6.6.2电阻材料的分类
6.7线绕电阻材料
6.7.1贱金属电阻合金线
6.7.2贵金属电阻合金线
6.8厚膜电阻材料
6.9薄膜电阻材料
6.10精密金属膜电阻材料
6.10.1镍铬合金系电阻薄膜
6.10.2铬—硅电阻薄膜
6.10.3钽基电阻薄膜
6.10.4金属—陶瓷电阻薄膜
复习思考题
参考文献
第7章超导材料
7.1超导的发现历程
7.2超导材料的基本性质和应用
7.2.1超导材料的主要特性
7.2.2临界磁场与临界电流
7.2.3超导材料的应用
7.3低温超导材料
7.4高温超导材料
7.5新型超导材料
复习思考题
参考文献
……
第8章半导体材料
第9章电介质材料
第10章磁性材料
第11章光电材料与热电材料
第12章敏感材料与吸波材料
第13章电子封装材料