本书内容共分为9章，以电子产品制造的工艺流程为主线，介绍在设计和加工电子产品过程中需要掌握的理论知识、电路设计和仿真方法、装配调试、加工制作等技能。全书结合典型电子工程实践案例展开，读者可以自主设计拓展实验，掌握将理论知识应用于工程实际的方法，激发创新潜能。

第1章 绪论
1.1 简介
1.1.1 意义与目标
1.1.2 设计安排
1.1.3 课程设计实例
1.2 实训的一般程序
1.3 用电安全
1.3.1 安全用电观念
1.3.2 基本安全措施
1.3.3 养成安全操作习惯
1.3.4 防止烫伤
第2章 常用电子元器件
2.1 电阻器和电位器
2.1.1 电阻器
2.1.2 电位器
2.1.3 特殊电阻
2.1.4 电阻的测量
2.2 电容器
2.2.1 电容器的分类
2.2.2 电容器的参数
2.2.3 电容器的标注方法
2.2.4 可变电容
2.2.5 电容的测量
2.3 电感器
2.4 晶体管
2.4.1 晶体管的分类
2.4.2 晶体管的主要参数
2.4.3 晶体管的命名方法
2.4.4 晶体管的测量
2.5 集成芯片
2.6 传感器
2.6.1 温度传感器
2.6.2 湿度传感器
2.6.3 气体传感器
实训练习：常用电子元器件的识别
第3章 常用电子元器件封装
3.1 元件封装的定义和分类
3.2 直插式元件封装
3.2.1 双列直插式封装（DIP）
3.2.2 单列直插式封装（SIP/SIL）
3.3 表面贴装式元件封装（SMT）
3.3.1 带引线的塑料芯片载体封装（PLCC）
3.3.2 方型扁平式封装（QFP）
3.3.3 塑封四角扁平封装（PQFP）
3.3.4 小外形封装（SOP）
3.3.5 方形扁平无引脚封装（QFN）
3.3.6 双边扁平无引脚封装（DFN）
3.3.7 小外形晶体管封装（SOT）
3.4 球栅阵列型元件封装
3.4.1 球栅阵列封装（BGA）
3.4.2 芯片尺寸封装（CSP）
3.4.3 带引脚的陶瓷芯片载体封装（CLCC）
3.5 多芯片封装
3.5.1 多芯片组件封装（MCM）
3.5.2 系统级封装（SIP）
3.5.3 三维立体（3D）封装
3.5.4 芯片上制作凸点（Bumping）
3.6 立体结构型元件封装
3.6.1 晶圆级系统封装———硅通孔（TSV）
3.6.2 倒装芯片（FC）封装
3.6.3 扇入型集成电路封装（Fan-in）
3.6.4 扇出型集成电路封装（Fan-out）
3.7 封装的发展趋势
2电子工程技术实训
第4章 常用电子仪器
4.1 万用表
4.1.1 安全说明
4.1.2 仪器面板与显示界面
4.1.3 测量操作
4.2 直流稳压电源
4.2.1 仪器面板与显示界面
4.2.2 电源使用方法和注意事项
4.3 信号发生器
4.3.1 仪器面板与用户界面
4.3.2 仪器操作方法
4.3.3 更多型号的信号发生器
4.4 示波器
4.4.1 GOS630FC型示波器
4.4.2 SS7802/7804型示波器
4.4.3 MDO2302AG示波器
4.5 电桥
实训练习：常用电子仪器的使用
第5章 电路图设计和仿真
5.1 AltiumDesigner
5.1.1 AltiumDesigner软件发展历程
5.1.2 操作说明
5.1.3 从原理图到PCB综合设计流程
5.1.4 原理图元件库的设计
5.1.5 PCB元件库设计
5.1.6 原理图设计
5.1.7 PCB设计
5.2 Proteus
5.2.1 Proteus软件介绍
5.2.2 运算放大器的减法和放大电路
5.2.3 阻容电路
5.2.4 串行转并行电路
5.2.5 AT89C51仿真电路
第6章 电子工艺
6.1 电路板简介
6.1.1 种类
6.1.2 基材
6.2 制板技术简介
6.2.1 印制板工艺
6.2.2 制板途径
6.3 印制电路设计需要考虑的因素
6.3.1 电路板层数的选择
6.3.2 设计文件
6.3.3 基板的选择
6.3.4 表面镀层和表面涂覆层的选择
6.3.5 机械相关设计原则
6.4 照相制版技术
6.4.1 照相制版技术简介
6.4.2 感光材料的结构
6.4.3 感光成像原理和过程
6.5 图形转移
6.5.1 图形转移概述
6.5.2 抗蚀剂种类概述
6.5.3 图形转移工艺
6.6 电镀和化学镀
6.6.1 电镀和化学镀概述
6.6.2 电镀铜
6.6.3 化学镀镍
6.7 孔金属化技术
6.7.1 孔金属化概述
6.7.2 钻孔技术
6.7.3 去除污渍工艺技术
6.7.4 镀铜工艺技术
6.8 蚀刻技术
6.8.1 蚀刻技术概述
6.8.2 三氯化铁蚀刻剂及其蚀刻工艺
6.8.3 氯化铜蚀刻剂
6.8.4 其他种类蚀刻剂
6.8.5 侧蚀
6.9 多层板
6.9.1 多层板概述
6.9.2 半固化片
6.9.3 多层板的定位
6.9.4 层压
6.9.5 可靠性检查
6.9.6 PCB绘图
6.9.7 AltiumDesigner软件与实际印制板工艺
6.9.8 某厂的双面电路板实际生产工艺环节
第7章 焊接与调试工艺
7.1 常用工具
7.2 焊接材料
7.2.1 焊锡
7.2.2 助焊剂
7.2.3 电烙铁
7.3 焊接技术
7.3.1 手工焊接
7.3.2 自动焊接
7.4 焊接实训
实训练习：焊接与调试工艺
第8章 案例实训
8.1 分模块训练
8.1.1 电阻式传感器的振动实验
8.1.