集成电路是采用微纳加工工艺将电路元器件互连集成在一起构成的有特定功能的电路系统。随着信息技术的进步，集成电路已成为一个国家高端科技实力的重要体现和关乎国计民生的战略性产业，因此国务院学位委员会于2020年12月设立了新的一级学科——集成电路科学与工程。
本书作者经仔细调研，剖析国家集成电路领域知识和人才需求，结合国际研究和工程的最新热点及实践编写本书，旨在助力推动国内集成电路领域的基础研究和技术进步，加快学术界、工业界主动适应集成电路知识更新换代的速度。全书共10章，包括集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成电路、大规模模拟及通信集成电路、先进存储器技术、先进传感器技术和集成电路电子设计自动化技术。
本书内容力求兼具系统性、前沿性和创新性，同时与产业实践相结合，可作为集成电路科学与工程相关课程的教材，也可供集成电路领域研究及从业人员和感兴趣的读者参考。

赵巍胜，长期从事大规模集成电路、新型非易失性存储芯片及自旋电子学等交叉方向研究，现担任中国科学技术协会第十届全国委员会常务委员会委员、第八届教育部科学技术委员会委员、北京航空航天大学研究生院常务副院长、工业和信息化部空天信自旋电子技术重点实验室主任、集成电路领域国际旗舰期刊IEEE Transac-tions on Circuits and Systems-I: Regular Paper总主编。2019年当选IEEE Fellow；2020年获聘教育部长江学者，入选爱思唯尔“中国高被引学者”；2021年获科学探索奖，中国电子学会科学技术奖自然科学一等奖。
2007年获法国南巴黎大学（现巴黎萨克雷大学）物理学博士学位，2009年任法国国家科学院研究员（终身职位），2013年入职北京航空航天大学后取得了一系列国际领先的科研成果，如首次展示了将自旋轨道矩与自旋转移矩结合实现高速读写的自旋电子存储器件（Nature Electronics,2018）,研制了超高隧穿磁阻器件（Nature Commu-nications,2018）、基于自旋轨道矩翻转界面偏置的自旋电子器件（Nature Electronics,2020）等。近五年发表ESI高被引论文7篇，总索引超过13000次，H因子62；获授权专利75项，转让专利22项，曾担任2020年第30届ACM GLSVLSI大会主席等学术会议职务。

第1章 集成电路科学与工程发展史
1.1 第三次科技革命——走进信息时代
1.1.1 信息及其流动
1.1.2 信息处理工具发展概述
1.1.3 集成电路背后的物理学基础
1.2 从元器件到集成电路
1.2.1 电子管
1.2.2 晶体管
1.2.3 从晶体管到集成电路
1.3 数字集成电路
1.3.1 数字集成电路演进的摩尔定律
1.3.2 中央处理器的发展
1.3.3 存储器的发展
1.3.4 集成电路设计工具
1.4 模拟集成电路
1.4.1 模拟电路的基本构成
1.4.2 各类模拟集成电路
1.4.3 模拟集成电路产业
1.5 集成电路产业的发展
1.5.1 集成电路的生产流程
1.5.2 集成电路产业的组织模式
本章小结
思考与拓展
参考文献
第2章 集成电路关键材料
2.1 半导体材料概述
2.1.1 单质半导体
2.1.2 双原子化合物半导体
2.1.3 氧化物半导体
2.1.4 层状半导体
2.1.5 有机半导体
2.1.6 磁性半导体
2.1.7 其他半导体材料
2.2 常见半导体的晶格结构
2.3 常见半导体的能带结构
2.3.1 倒格矢空间
2.3.2 E-k图像
2.3.3 等能面
2.3.4 有效质量
2.3.5 禁带宽度
2.4 硅材料
2.4.1 硅材料的发现
2.4.2 硅材料的应用
2.4.3 半导体硅的制备
2.4.4 应变硅材料
2.5 锗材料
……
第3章 集成电路晶体管器件
第4章 集成电路工艺设备
第5章 集成电路制造工艺
第6章 大规模数字集成电路
第7章 大规模模拟及通信集成电路
第8章 先进存储器技术
第9章 先进传感器技术
第10章 集成电路电子设计自动化技术
缩略语表