本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别工艺、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接工艺等内容。全书内容涵盖了SMT生产的各个环节，注重内容的实用性，读者通过本书的学习能够全面系统地掌握SMT工艺及操作技能。
本书可作为高职高专相关专业教材，也可作为从事电子技术相关领域的工程技术人员的参考用书。
为方便教学，本书配有电子课件、思考题答案、模拟试卷及答案等，凡选用本书作为授课教材的学校，均可来电（010-88379564）或邮件（cmpqu@163.com）索取，有任何技术问题也可通过以上方式联系。

前言
第1章 绪论
1.1 SMT概述
1.1.1 SMT的发展
1.1.2 SMT的优越性
1.1.3 SMT与THT的比较
1.1.4 SMT应用产品类型
1.2 SMT生产线及生产工艺
1.2.1 SMT生产线介绍
1.2.2 SMT的生产工艺流程
本章小结
思考题
第2章 表面组装元器件
2.1 常用电子制作工具
2.1.1 万用表
2.1.2 电烙铁
2.1.3 吸锡器
2.1.4 热风焊台
2.1.5 清洗及拆装工具
2.2 表面组装电阻
2.2.1 电阻的封装和读数
2.2.2 电阻的检测
2.3 表面组装电容
2.3.1 电容的封装和读数
2.3.2 电容的检测
2.4 表面组装电感
2.4.1 电感的封装和读数
2.4.2 电感的检测
2.5 表面组装器件
2.5.1 表面组装分立器件
2.5.2 表面组装集成电路
2.6 表面组装元器件的包装与选择使用
2.6.1 表面组装元器件的包装
2.6.2 贴片元器件的符号归类
2.6.3 贴片元器件料盘的读法
2.6.4 表面组装元器件的选择与使用
本章小结
思考题
第3章 表面组装工艺材料
3.1 焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
3.1.1 焊锡膏
3.1.2 焊锡膏涂覆工艺
3.2 贴片胶及涂覆工艺
3.2.1 贴片胶
3.2.2 贴片胶涂覆工艺
3.3 清洗剂
3.3.1 清洗技术的分类
3.3.2 清洗剂的化学组成
3.3.3 清洗剂的选择
本章小结
思考题
第4章 静电及其防护
4.1 静电概述
4.1.1 静电的概念
4.1.2 静电的产生
4.1.3 静电放电的危害
4.2 静电防护
4.2.1 静电防护方法
4.2.2 常用静电防护器材
4.3 案例分析
本章小结
思考题
第5章 5S管理与SMT生产工艺文件
5.1 5S管理
5.1.1 5S管理基础
5.1.2 5S管理的实施
5.2 SMT生产工艺文件
5.2.1 工艺文件的分类和作用
5.2.2 工艺文件的编制
本章小结
思考题
第6章 表面组装印制电路板
6.1 表面组装印制电路板基础
6.1.1 表面组装印制电路板的特点
6.1.2 表面组装印制电路板基板材料
6.1.3 铜箔的种类与厚度
6.2 表面组装印制电路板的设计原则
6.3 表面组装印制电路板设计的具体要求
6.3.1 整体设计
6.3.2 SMC/SMD焊盘设计
6.3.3 元器件排列方向的设计
6.3.4 焊盘与导线连接的设计
本章小结
思考题
第7章 SMT生产线
7.1 印刷机及印刷工艺
7.1.1 常见印刷机介绍
7.1.2 印刷质量检验和实操
7.2 贴片机及印刷工艺
7.2.1 贴片机简介
7.2.2 典型贴片机应用
7.2.3 典型贴片机编程
7.2.4 贴装质量检验和实操
7.3 再流焊机及焊接工艺
7.3.1 再流焊工艺概述
7.3.2 典型再流焊机应用
7.3.3 再流焊机软件操作
7.3.4 常见机器故障和焊接质量检验
本章小结
思考题
第8章 综合实训项目
8.1 DT-830B型数字万用表手工贴片安装
8.1.1 实训项目简介
8.1.2 万用表的安装步骤
8.2 简易电子琴的制作
8.2.1 实训项目简介
8.2.2 实训步骤
8.2.3 项目推进方式
参考文献