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书名 图解入门(半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版)/集成电路科学与技术丛书
分类 科学技术-工业科技-电子通讯
作者 (日)佐藤淳一
出版社 机械工业出版社
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简介
内容推荐
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。
本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。
作者简介
佐藤淳一,京都大学工学研究生院硕士。1978年加入东京电气化学工业股份有限公司(现TDK);1982年加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备,以及工艺技术的研发工作。其间,在半导体尖端技术(Selete)创立之时被借调,并拥有担任长崎大学工学部兼职讲师、行业委员会委员等经验。
目录
前言
第1章 半导体制造设备行业的现状
1.1 总览半导体制造设备
半导体制造设备的地位
本书的脉络
制造设备和制造工艺流程的关系
1.2 半导体制造设备的市场规模
半导体行业的市场规模
电子行业的市场规模
硅晶圆的市场规模
1.3 半导体设备制造商和范式转移
半导体黎明期的制造设备
半导体制造设备制造商的变迁
范式转移
代工厂·无晶圆厂的登场
1.4 日本半导体设备制造商的现状
半导体行业的结构
日本国内半导体制造商的现状
日本制造商的停滞
1.5 晶圆厂的现状
多样的产品和半导体晶圆厂
巨型晶圆厂
1.6 晶圆厂的多样化
晶圆厂的生产效能
巨型晶圆厂以外的方案
迷你晶圆厂的方案
研究开发
设备制造商未来的挑战
1.7 硅晶圆450mm化的现状
硅晶圆的尺寸
450mm化的趋势
全球450mm化的动向
半导体制造设备的难题
第2章 理解晶圆厂中的半导体制造设备
2.1 前段制程和后段制程
半导体工艺流程的分类
前端和后端
2.2 硅晶圆的用途
硅晶圆和半导体制造设备
2.3 晶圆搬运和制造设备
什么是晶圆搬运?
晶圆和设备
2.4 晶圆厂和制造设备
什么是晶圆厂?
从晶圆的搬运角度了解晶圆厂
2.5 无尘室和制造设备
什么是无尘室?
制造设备的无尘化
2.6 微环境
什么是微环境?
什么是FOUP?
2.7 制造设备所需的性能
制造设备需要满足的性能和功能
2.8 赋予半导体设备以生命力的设施
设施
晶圆厂需要的设施
2.9 制造设备的产能和晶圆厂的运营
什么是制造设备的产能?
制造设备的稼动率
2.10 制造设备和生产管理
什么是生产管理?
AEC/APC
设备的标准化
第3章 清洗和干燥设备
3.1 什么是清洗和干燥设备?
清洗设备的要素
清洗和干燥设备的要素
3.2 清洗设备的分类
一般的清洗设备分类
根据方法论的清洗设备的分类
3.3 批量式清洗设备
什么是批量式清洗设备?
多槽式和单槽式
3.4 单片式清洗设备
什么是单片式清洗设备?
单片式干燥设备
3.5 新型清洗设备
高频蒸汽清洗设备
紫外线(UV)/臭氧清洗设备
超低温气溶胶清洗设备
晶圆厂中各式各样的清洗设备
3.6 清洗后必备的干燥设备
都有哪些干燥设备?
旋转干燥法
IPA干燥法
3.7 开发中的新型干燥设备
马兰戈尼设备的要素
Rotagoni干燥设备的要素
第4章 离子注入设备
4.1 什么是离子注入设备?
什么是离子注入?
离子注入设备的构成要素
4.2 离子源
含有离子源物质的气体
弗里曼型离子源
伯纳斯(Bernus)型离子源
4.3 晶圆和离子注入设备
离子注入设备中的晶圆扫描
晶圆扫描设备的课题
4.4 制造CMOS的离子注入设备
各种扩散层形成的CMOS
不同加速能量和束电流的离子注入设备
其他离子注入技术
4.5 离子注入的替代技术
等离子掺杂设备
激光掺杂设备
第5章 热处理设备
5.1 什么是热处理设备?
什么是晶体恢复热处理设备?
热处理设备的要素
5.2 历史悠久的批量式热处理设备
关于热处理设备
热处理设备的石英炉
5.3 单片式RTA设备
什么是RTA设备?
温度测量
RTA设备的灯具
5.4 最新的激光退火设备
什么是激光退火?
激光退火设备和RTA设备的区别
5.5 准分子激光源
什么是准分子激光器?
通往设备的激光路径
什么是固体激光器?
第6章 光刻设备
6.1 多样的光刻设备
什么是光刻工艺和光刻设备?
光刻工艺流程和设备
6.2 决定精细化的曝光设备
曝光设备的不同曝光方式
缩影式曝光设备的绘制方法
曝光设备的构成要素
曝光设备的光学系统
6.3 推进精细化进程的曝光光源的发展
光源的历史
未来的光源
6.4 曝光所需的抗蚀剂涂布设备
抗蚀剂和涂布机的关系
现实中的旋涂设备
抗蚀剂涂布设备的要素
6.5 曝光后所需的显影设备
什么是显影工艺?
现实中的显影设备
关于显影工艺的液体堆积
6.6 光刻设备的集成
什么是内联化?
三次元的趋势
6.7 灰化设备
什么是灰化?
灰化工艺和设备
内置灰化设备
6.8 液浸式曝光设备
什么是液浸式曝光设备?
液浸曝光技术的原理和课题
6.9 双重图案所需的设备
什么是双重图案?
需要什么设备?
未来的课题
6.10 进一步追求精细化的EUV设备
什么是EUV曝光技术?
反射光学系统和掩膜
EUV曝光设备的课题
6.11 掩膜形成技术和设备
掩膜(瞄准镜)和它的进
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更新时间:2025/1/31 13:31:02