本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。本书图文并茂，既有工艺流程详解，又有电子信息行业和头部公司介绍，插图均为彩色图片，一目了然，便于阅读、理解。
本书内容对于异构集成的成功至关重要，将为我国电子信息的教学研究和产业界的研发制造提供参考，具有较强的指导价值，并将进一步推动我国高级封装技术的不断进步。

刘汉诚（John H.Lau），伊利诺伊大学香槟分校理论与应用力学博士，不列颠哥伦比亚大学结构工程硕士，威斯康星大学麦迪逊分校工程力学硕士，菲尔莱狄更斯大学管理科学硕士，台湾大学土木工程学士。
历任台湾欣兴电子股份有限公司CTO、香港ASM太平洋科技有限公司高级技术顾问、台湾工业技术研究院研究员、香港科技大学客座教授、新加坡微电子研究院MMC实验室主任、惠普实验室/安捷伦公司资深科学家（超过25年）。
拥有40多年的集成电路研发和制造经验，专业领域包括集成电路的设计、分析、材料、工艺、制造、认证、可靠性、测试和热管理等，目前研究领域为芯片异构集成、SiP、TSV、扇出/扇入晶圆/面板级封装、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力学等。
发表480多篇论文，发明30多项专利，举办300多场讲座，撰写20多部教科书（涉及3DIC集成、TSV、先进MEMS 封装、倒装芯片WLP、面积阵列封装、高密度PCB、SMT、DCA、无铅材料、焊接、制造和可靠性等领域）。
ASME Fellow、IEEE life Fellow、 IMAPSFellow,积极参与ASME、IEEE和IMAPS的多项技术活动。获得ASME、IEEE、SME等协会颁发的多项荣誉，包括IEEE/ECTC最佳会议论文（1989）、IEEE/EPTC最佳论文奖（2009）、ASMETransactions最佳论文奖（电子封装杂志，2000）、IEEE Transactions最佳论文奖（CPMT,2010）、ASME/EEP杰出技术成就奖（1998）、IEEE/CPMT电子制造技术奖（1994）、IEEE/CPMT杰出技术成就奖（2000）、IEEE/CPMT杰出持续技术贡献奖（2010）、SME电子制造全面卓越奖（2001）、潘文渊杰出研究奖（2011）、IEEE继续教育杰出成就奖（2000）、IEEE CPMT技术领域奖（2013）和ASME伍斯特·里德·华纳奖章（2015）等。

序
译者序
原书前言
原书致谢
第1章 异构集成综述
1.1 引言
1.2 多芯片组件（MCM）
1.2.1 共烧陶瓷型多芯片组件（MCM-C）
1.2.2 沉积型多芯片组件（MCM-D）
1.2.3 叠层型多芯片组件（MCM-L）
1.3 系统级封装（SiP）
1.3.1 SiP的目的
1.3.2 SiP的实际应用
1.3.3 SiP的潜在应用
1.4 系统级芯片（SoC）
1.4.1 苹果应用处理器（A10）
1.4.2 苹果应用处理器（A11）
1.4.3 苹果应用处理器（A12）
1.5 异构集成
1.5.1 异构集成与SoC
1.5.2 异构集成的优势
1.6 有机基板上的异构集成
1.6.1 安靠科技公司的车用SiP
1.6.2 日月光半导体公司在第三代苹果手表中使用的SiP封装技术
1.6.3 思科公司基于有机基板的专用集成电路（ASIC）与高带宽内存（HBM）
1.6.4 基于有机基板的英特尔CPU和美光科技混合立体内存
1.7 基于硅基板的异构集成（TSV转接板）
1.7.1 莱蒂公司的SoW
1.7.2 IME公司的SoW
1.7.3 ITRI的异构集成
1.7.4 赛灵思/台积电公司的CoWoS
1.7.5 双面带有芯片的TSV/RDL转接板
1.7.6 双面芯片贴装的转接板
1.7.7 TSV转接板上的AMD公司GPU和海力士HBM
1.7.8 TSV转接板上的英伟达GPU和三星HBM
1.7.9 IME基于可调谐并有硅调幅器的激光源MEMS
1.7.10 美国加利福尼亚大学圣芭芭拉分校和AMD公司的TSV转接板上芯片组
1.8 基于硅基板（桥）的异构集成
1.8.1 英特尔公司用于异构集成的EMIB
1.8.2 IMEC用于异构集成的桥
1.8.3 ITRI用于异构集成的桥
1.9 用于异构集成的FOW/PLP
1.9.1 用于异构集成的FOWLP
1.9.2 用于异构集成的FOPLP
1.10 扇出型RDL基板上的异构集成
1.10.1 星科金朋公司的扇出型晶圆级封装
1.10.2 日月光半导体公司的扇出型封装（FOCoS）
1.10.3 联发科公司利用扇出型晶圆级封装的RDL技术
1.10.4 三星公司的无硅RDL转接板
1.10.5 台积电公司的InFO_oS技术
1.11 封装天线（AiP）和基带芯片组的异构集成
1.11.1 台积电公司利用FOWLP的AiP技术
1.11.2 AiP和基带芯片组的异构集成
1.12 PoP的异构集成
1.12.1 安靠科技/高通/新光公司的PoP
1.12.2 苹果/台积电公司的PoP
1.12.3 三星公司用于智能手表的PoP
1.13 内存堆栈的异构集成
1.13.1 利用引线键合的内存芯片异构集成
1.13.2 利用低温键合的内存芯片异构集成
1.14 芯片堆叠的异构集成
1.14.1 英特尔公司用于iPhone XR的调制解调器芯片组
1.14.2 IME基于TSV的芯片堆叠
……
第2章 有机基板上的异构集成
第3章 硅基板上的异构集成（TSV转接板）
第4章 硅基板（桥）上的异构集成
第5章 异构集成的扇出晶圆级/板级封装
第6章 基于扇出型RDL基板的异构集成
第7章 PoP异构集成
第8章 内存堆叠的异构集成
第9章 芯片到芯片堆叠的异构集成
第10章 CIS、LED、MEMS和VCSEL的异构集成
第11章 异构集成的发展趋势