本书是在教育部对研究生推荐教材《微机械与微细加工技术》的基础上，结合微机电系统（MEMS）领域最新的研究成果编著而成的。全书分为6章，分别介绍了MEMS发展历程，MEMS理论基础，MEMS基本工艺技术，MEMS设计技术，以及典型微器件与微系统和微测试技术。在介绍微加工工艺方面，本书结合大量工艺实例，易于学生理解，有助于提高其动手能力；对各种典型微机电器件的介绍，大部分来源于实验室的课题研究实例，内容充实新颖。
本书可以作为高年级本科生和研究生学习微机电系统相关课程的教材，也可供工程技术等专业人员参考。

第1章 绪论
1.1 微机电系统的定义
1.2 微机电系统的发展历程
1.3 微机电系统的主要研究内容
1.3.1 基础理论研究
1.3.2 支撑技术研究
1.3.3 应用技术研究
1.4 微机电系统的国内外研究及产业化现状
习题与思考题
参考文献
第2章 微机电系统理论基础
2.1 尺度效应
2.1.1 尺度效应对材料性能的影响
2.1.2 尺度效应对黏附特性的影响
2.1.3 尺度效应对静电特性的影响
2.1.4 尺度效应对流体系统的影响
2.1.5 尺度效应对电学特性的影响
2.1.6 尺度效应对热传导的影响
2.2 材料基础
2.2.1 硅材料
2.2.2 硅化合物
2.2.3 压电材料
2.2.4 形状记忆合金
2.2.5 超磁致伸缩材料
2.2.6 电流变体与磁流变体
2.2.7 有机聚合物材料
2.2.8 纸基材料
2.3 力学基础
2.3.1 微梁
2.3.2 压膜阻尼
2.3.3 滑膜阻尼
2.3.4 质量块-弹簧-阻尼系统
习题与思考题
参考文献
第3章 微机电系统设计
3.1 MEMS集成设计
3.1.1 系统级设计
3.1.2 器件级设计
3.1.3 工艺级设计
3.1.4 典型器件设计实例
3.2 版图设计
3.2.1 光刻掩膜版及其制备
3.2.2 版图设计工具
3.2.3 版图总体设计
3.2.4 对准标记设计
3.2.5 覆盖关系设计
3.2.6 版图绘制技巧
习题与思考题
第4章 微机电系统制造基本工艺
4.1 引言
4.2 光刻
4.2.1 光刻基本原理
4.2.2 制版
4.2.3 脱水烘
4.2.4 涂胶
4.2.5 软烘
4.2.6 对准
4.2.7 曝光
4.2.8 中烘
4.2.9 显影
4.2.10 坚膜
4.2.11 镜检
4.2.12 去胶
4.3 湿法腐蚀
4.3.1 硅的各向同性湿法腐蚀
4.3.2 硅的各向异性湿法腐蚀
4.3.3 二氧化硅的湿法腐蚀
4.3.4 氮化硅的湿法腐蚀
4.3.5 铝的湿法腐蚀
4.3.6 其他材料的湿法腐蚀
4.4 干法刻蚀
4.4.1 等离子基础
4.4.2 等离子体的产生
4.4.3 溅射刻蚀
4.4.4 等离子刻蚀
4.4.5 反应离子刻蚀
4.4.6 深度反应离子刻蚀
4.5 氧化
4.5.1 氧化设备
4.5.2 Deal-Grove氧化模型
4.6 掺杂
4.6.1 热扩散掺杂
4.6.2 离子注入掺杂
4.7 化学气相沉积
4.7.1 低压化学气相沉积LPCVD
4.7.2 等离子增强化学气相沉积：PECVD
4.7.3 金属有机化学气相沉积MOCVD
4.7.4 原子层沉积ALD
4.8 物理气相沉积
4.8.1 真空蒸镀
4.8.2 溅射镀膜
4.9 剥离
4.9.1 单层胶氯苯处理法
4.9.2 双层胶法
4.9.3 图形反转胶法
4.9.4 其他方法
习题与思考题
参考文献
第5章 微机电系统测试
5.1 引言
5.2 工艺参数测试
5.2.1 方块电阻测试
5.2.2 结深测量
5.2.3 透明薄膜的厚度测量
5.2.4 台阶测量
5.2.5 扫描电子显微镜测量
5.2.6 原子力仪测量
5.2.7 残余应力测量
5.3 器件性能测试
5.3.1 激光多普勒测量
5.3.2 频闪显微干涉测量
习题与思考题
参考文献
第6章 典型微机电器件及系统
6.1 引言
6.2 微传感器
6.2.1 微加速度计
6.2.2 微机械陀螺
6.2.3 微压力传感器
6.2.4 微麦克风
6.2.5 微气体传感器
6.2.6 微流量传感器
6.2.7 微触觉传感器
6.2.8 微红外探测器
6.2.9 剪应力传感器
6.3 微执行器
6.3.1 微变形镜
6.3.2 微光学滤波器
6.3.3 微泵
6.3.4 微马达
6.3.5 微谐振器
6.3.6 微喷
6.3.7 微夹钳
6.3.8 射频开关
6.3.9 可编程光栅
6.3.10 微继电器
6.4 微能源装置
6.4.1 微型电池技术
6.4.2 微能源收集技术
6.5 典型微系统
6.5.1 微型飞行器
6.5.2 惯性测量微系统
6.5.3 微光学系统
6.5.4 仿生微纳功能表面蒙皮系统
6.5.5 生物医学微系统
习题与思考题
参考文献