伪集成电路是指不符合正品集成电路设计规范要求的非授权产品，主要形式包括回收、重标记、超量生产、不合格/有缺陷、克隆、伪造文件以及篡改等，这些将会大大降低应用系统的安全性和可靠性。

《伪集成电路检测与防护》对伪集成电路相关问题进行了全面剖析，并系统阐述了其检测与防范方法。

《伪集成电路检测与防护》可供集成电路、计算机等专业领域的研究人员使用，也可为集成电路的研制/生产/选用等工程技术人员、质量管理人员以及可靠性分析人员提供参考。

第1章 概述

1．1 伪造品的历史

1．2 伪造品

1．3 伪造品占据了超过万亿美元的市场

1．4 伪电子产品是一种新兴的威胁

1．5 国防工业领域的伪电子产品评估

1．6 总结

参考文献

第2章 伪集成电路

2．1 伪集成电路的类型

2．2 伪电子元件的分类

2．2．1 回收

2．2．2 重标记

2．2．3 超量生产

2．2．4 不合格/有缺陷

2．2．5 克隆

2．2．6 伪造文件

2．2．7 篡改

2．3 供应链的脆弱性

2．4 检测与防范伪集成电路

2．4．1 伪电子元件检测的现状

2．4．2 伪电子元件防范的现状

2．5 总结

参考文献

第3章 伪集成电路缺陷

3．1 伪集成电路缺陷的分类

3．2 过程缺陷

3．3 机械缺陷

3．3．1 引脚、焊球与焊柱

3．3．2 封装

3．3．3 键合线

3．3．4 晶片

3．4 环境缺陷

3．5 电子缺陷

3．5．1 参数缺陷

3．5．2 制造缺陷

3．6 总结

参考文献

第4章 基于物理测试的伪集成电路检测

4．1 伪电子元件检测方法的分类

4．2 物理测试

4．2．1 外部视觉检查（EVI）

4．2．2 X射线成像

4．2．3 解除封装

4．2．4 扫描声学显微镜（SAM）

4．2．5 扫描电子显微镜（SEM）

4．2．6 X射线荧光（XRF）光谱

4．2．7 傅里叶变换红外谱（FTIR）

4．2．8 能量色散谱（EDS）

4．2．9 温度循环测试

4．2．10 密封测试

4．3 局限与挑战

4．4 总结

参考文献

……

第5章 基于电气测试的伪集成电路检测

第6章 现有伪元件检测方法的覆盖率评估

第7章 高级物理测试

第8章 高级电气测试

第9章 回收晶片与集成电路的防范

第10章 硬件IP水印

第11章 非可信制造商/组装商的未授权/不合格IC的预防

第12章 芯片识别码

当今信息时代，集成电路（IC）是完成信息处理的基础，也是实现系统控制的关键环节。因此，其广泛应用于国防、交通等各个领域。现代电子系统高度复杂，需要使用大量不同类型的集成电路，几乎无法做到所有集成电路原厂采购，往往需要通过多级分系统供应商、分销商等来完成，难以避免以次充好、以旧充新、以假充真等集成电路的出现。同时，由于集成电路产业链涉及环节众多，其设计、生产、组装等环节由多个厂家分别完成，难以杜绝IP窃取、超量生产、功能篡改等问题，这些都是伪集成电路的典型形式。所谓伪集成电路，是指与全新正品集成电路存在差异，或者未经集成电路知识产权所有者授权而生产的集成电路。伪集成电路在常规条件下使用可能表现正常。然而，随着使用时间变长或环境恶劣，伪集成电路就可能出现异常，甚至无法工作，从而引发整个系统瘫痪，造成重大损失。同时，伪集成电路会严重损害集成电路知识产权所有者的声誉和经济利益。我国也深受伪集成电路之害，打磨芯片、篡改标记、回收芯片等事件层出不穷。

由于集成电路的封闭性以及伪造手段的多样性，对伪集成电路进行全面检测与防范的难度较大。目前，伪集成电路检测仍以传统的物理测试和电气测试为主，所需检测设备价格昂贵，实施条件严苛，检测效率较低，迫切需要新的技术手段进行快速、无损地检测。本书从伪集成电路的案例分析、分类、缺陷特征、物理检测和电子检测、防伪设计等多个方面进行了研究和阐述，是目前该领域最为全面的综合性著作，可直接或间接为政府、工业界，以及学术界进行伪集成电路检测与防范提供参考和帮助。因此，在承担自然科学基金项目的过程中，项目组主要成员完成了本书的翻译工作，希望对促进我国伪集成电路检测与防范相关技术和方法研究，以及推动集成电路在国防、交通等各个领域的安全可靠应用起到一定的积极作用。