表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。
全书内容广泛，对于行业人员掌握SMT基础理论、提高产品设计水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很强的指导作用，也可作为高等院校电子信息相关专业的参考教材。

上篇 表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）
第1章 表面贴装元器件（SMC/SMD）
1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求
1.2 SMC的封装命名及标称
1.3 SMD的封装命名
1.4 SMC/SMD的焊端结构
1.5 SMC/SMD的包装类型
1.6 元器件的运输、存储、使用要求
1.6.1 一般物料的运输、存储、使用要求
1.6.2 静电敏感元器件（SSD）的运输、存储、使用要求
1.6.3 潮湿敏感元器件（MSD）的管理与控制
1.7 元器件的选用原则
1.8 SMC/SMD的发展方向
思考题
第2章 表面组装印制电路板（SMB）
2.1 印制电路板
2.1.1 印制电路板的定义和作用
2.1.2 印制电路板分类
2.1.3 常用印制电路板的基板材料
2.1.4 评估PCB基材质量的相关参数
2.2 SMT对表面组装印制电路板的一些要求
2.2.1 SMT对印制电路板的总体要求
2.2.2 表面组装PCB材料的选择
2.2.3 无铅焊接用FR-4的特性
2.3 PCB焊盘表面涂（镀）层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.3.1 PCB焊盘表面涂（镀）层
2.3.2 无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向
思考题
第3章 表面组装工艺材料
3.1 锡铅焊料合金
3.1.1 锡的基本物理和化学特性
3.1.2 铅的基本物理和化学特性
3.1.3 63Sn-37Pb共晶合金的基本特性
3.1.4 铅在焊料中的作用
3.1.5 锡铅合金中的杂质及其影响
3.2 无铅焊料合金
3.2.1 对无铅焊料合金的要求
3.2.2 目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料
3.2.3 目前应用最多的无铅焊料合金
3.2.4 Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分
3.2.5 继续研究更理想的无铅焊料
3.3 助焊剂
3.3.1 对助焊剂物理和化学特性的要求
3.3.2 助焊剂的分类和组成
3.3.3 助焊剂的作用
3.3.4 四类常用助焊剂
3.3.5 助焊剂的选择
3.3.6 无铅助焊剂的特点、问题与对策
3.4 焊膏
3.4.1 焊膏的技术要求
3.4.2 焊膏的分类
3.4.3 焊膏的组成
3.4.4 影响焊膏特性的主要参数
3.4.5 焊膏的选择
3.4.6 焊膏的检测与评估
3.4.7 焊膏的发展动态
3.5 焊料棒和丝状焊料
3.6 预成型焊料
3.6.1 预成型焊片
3.6.2 焊球/焊柱
3.7 贴片胶黏结剂
3.7.1 常用贴片胶
3.7.2 贴片胶的选择方法
3.7.3 贴片胶的存储、使用工艺要求
3.8 清洗剂
3.8.1 对清洗剂的要求
3.8.2 清洗剂的种类
3.8.3 有机溶剂清洗剂的性能要求
3.8.4 清洗效果的评价方法与标准
3.9 底部填充胶
3.9.1 底部填充胶的作用
3.9.2 底部填充胶的介绍和分类
……
下篇 表面组装技术（SMT）通用工艺