本书系统地讲解了智能硬件开发中的各个子系统，全书共有7章，系统地论述了ESD防护设计、EMI设计、热设计、电子设计、PCB设计、射频设计、结构设计及工艺设计。全书的案例均来源于天猫精灵各个产品的真实研发项目，同时还涉及了天猫精灵硬件研发团队智能硬件产品设计中的理念、方法、过程和经验，对于读者学习智能硬件的研发、创新和管理具有较高的参考价值。
本书既可以作为从事智能硬件相关工作的人员的一部宝典，还可以作为高校相关专业人才培养的一本参考书。

天猫精灵硬件研发团队大多来自国内外企业，人均有10年以上消费累电子产品开发经验，他们具备电子、结构、射频、热、工艺、显示技术、声学等专业背景，负责智慧家庭
移动穿戴、办公娱乐等多场景产品的研发和质量保障，致力于推动天猫精灵成为国内家庭终端的品牌。

引言\t1
天猫精灵发展史\t2
天猫精灵硬件研发简介\t3
天猫精灵硬件设计文化\t4
天猫精灵硬件研发项目流程\t6
第 1章硬件系统设计的三座大山\t11
1.1ESD防护设计\t12
1.2EMI设计\t28
1.3热设计\t45
第 2章硬件开发之电子篇\t63
2.1电子团队介绍\t64
2.2电源设计\t65
2.3LED设计\t85
2.4触控按键设计\t93
2.5电子设计相关工具简介\t101
第3章硬件开发之PCB篇\t103
3.1PCB团队介绍\t104
3.2元器件封装设计\t105
3.3元器件布局设计\t115
3.4PCB布线设计\t131
3.5PCB设计软件工具简介\t147
第4章硬件开发之射频篇\t149
4.1射频团队介绍\t150
4.2射频经典案例\t155
4.3应用场景分析\t158
4.4射频器件选型\t166
4.5天线设计\t170
4.6射频系统链路预算\t175
4.7De-sense问题\t178
4.8射频测试工具简介\t184
第5章硬件开发之结构篇\t189
5.1结构团队介绍\t190
5.2架构设计\t193
5.3防振音设计\t199
5.4密封及气密性设计\t208
5.5钣金设计\t220
5.6塑料设计\t225
5.7表面处理工艺\t238
5.8硅胶件设计\t257
5.9塑料模具\t267
5.10模切部分\t282
5.11结构开发仪器仪表与工具
软件\t286
第6章硬件开发之工艺篇\t297
6.1DFX概念及作用\t298
6.2DFM\t298
6.3DFA\t302
6.4DFT\t304
6.5DFS\t305
6.6工艺常用设备简介\t306
第7章硬件部品应用与定制\t309
7.1显示屏应用\t310
7.2摄像头应用\t314
7.3电池应用\t316
7.4传感器应用\t320
7.5时钟应用\t323
7.6线材应用\t327
专业名称注释\t333
后记\t337

阿里巴巴天猫精灵团队三年磨一剑，讲述从“X1”到“方糖”的诞生之路；
硬件系统设计三座大山的攻克方法论，细致讲解ESD设计、EMI设计及热设计；
硬件开发五大部分技术原则详解，九大阶段快速落地产品，具备一定的参考价值；
38个天猫精灵人气产品设计案例，实现个性化定制，全书案例来源于天猫精灵真实开发项目；

AIoT智能硬件开发、智能硬件设计、互联网硬件产品设计