本书为满足以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要，以钎焊连接原理为基础，从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面，阐述了微电子器件制造过程中连接技术的发展以及连接材料无铅化带来的影响与应对措施。书中着重阐述了微电子器件连接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装(贴装)技术和焊点可靠性等内容。本书还结合现代纳米技术，介绍了纳米颗粒烧结连接技术。在附录中列出了典型封装结构、无铅钎料熔化温度范围测定方法和缩略语中英文对照。
本书可以作为高等院校电子封装、材料、焊接专业本科生、研究生的教材，也可作为电子封装、钎焊工作者的常备参考书。

前言
第1章 绪论
1.1 概述
1.1.1 微电子焊接的概念
1.1.2 微电子封装与组装技术简介
1.2 微电子焊接方法简介
1.2.1 微电子焊接(微连接)的特点及连接对象
1.2.2 常见的微电子焊接技术(微连接)
1.3 微电子焊接材料的发展
1.3.1 无铅化的提出及进程
1.3.2 无铅钎料的定义与性能要求
1.3.3 无铅钎料的研究现状及发展趋势
1.4 电子组装无铅化存在的问题
1.4.1 无铅材料的要求
1.4.2 无铅工艺对电子组装设备的要求
思考题
答案
参考文献
第2章 芯片焊接技术
2.1 引线键合技术
2.1.1 引线键合原理
2.1.2 引线键合工艺
2.2 载带自动键合技术
2.2.1 载带自动键合原理
2.2.2 芯片凸点的制作
2.2.3 内引线和外引线键合技术
2.3 倒装芯片键合技术
2.3.1 倒装芯片键合原理
2.3.2 倒装芯片键合技术实现过程
思考题
答案
参考文献
第3章 软钎焊的基本原理
3.1 软钎焊的基本原理及特点
3.2 钎料与焊盘的氧化
3.2.1 氧化机理
3.2.2 液态钎料表面的氧化
3.2.3 去氧化机制
3.3 钎料的工艺性能
3.3.1 润湿的概念
3.3.2 影响钎料润湿作用的因素
3.3.3 焊接性评定方法
3.3.4 钎料工艺性能评价方法的
新发展
3.3.5 区域评判方法的扩展及完善
3.3.6 异域评判方法的引用与创建
3.4 微电子焊接的界面反应
3.4.1 界面反应的基本过程
3.4.2 界面反应和组织
思考题
答案
参考文献
第4章 微电子焊接用材料
4.1 钎料合金
4.1.1 电子产品对钎料的要求
4.1.2 锡铅钎料
4.1.3 无铅钎料
4.2 钎剂(助焊剂)
4.2.1 钎剂的要求
4.2.2 钎剂的分类
4.2.3 常用的钎剂
4.2.4 钎剂的使用原则
4.2.5 无钎剂软钎焊
4.3 印制电路板的表面涂覆
4.3.1 PCB的表面涂覆体系
4.3.2 几种典型的PCB表面涂覆工艺比较
4.4 电子元器件的无铅化表面镀层
4.4.1 纯sn镀层
4.4.2 Sn-Cu合金镀层
4.4.3 Sn-Bi合金镀层
4.4.4 Ni-Pd和Ni-Pd-Au合金镀层
思考题
答案
参考文献
第5章 微电子表面组装技术
5.1 概述
5.1.1 SMT涉及的内容
5.1.2 SMT的主要特点
5.1.3 SMI、与THT的比较
5.1.4 SMT的工艺要求和发展方向
5.2 SMT用软钎料、粘结剂及清洗剂
5.2.1 软钎料
5.2.2 粘结剂
5.2.3 清洗剂
5.3 表面组装元器件贴装工艺技术
5.3.1 表面组装元器件贴装方法
5.3.2 影响准确贴装的主要因素
5.4 微电子焊接方法与特点
5.4.1 概述
5.4.2 波峰焊
5.4.3 再流焊
5.5 清洗工艺技术
5.5.1 污染物类型与来源
5.5.2 清洗原理
5.5.3 影响清洗的主要因素
5.5.4 清洗工艺及设备
5.6 SMT的检测与返修技术
5.6.1 检测技术概述
5.6.2 SMT来料检测
5.6.3 SMT组件的返修技术
思考题
答案
参考文献
第6章 微电子焊接中的工艺缺陷
6.1 钎焊过程中的熔化和凝固现象
6.1.1 焊点凝固的特点
6.1.2 焊点凝固状态的检测手段
6.2 焊点剥离和焊盘起翘
6.2.1 焊点剥离的定义
6.2.2 焊点剥离的发生机理
6.2.3 焊点剥离的防止措施
6.3 黑盘
6.3.1 化学镍金的原理
6.3.2 黑盘形成的影响因素及控制措施
6.4 虚焊及冷焊
6.4.1 概述
6.4.2 虚焊
6.4.3 冷焊
6.5 不润湿及反润湿
6.5.1 定义
6.5.2 形成原理
6.5.3 解决对策
6.6 爆板和分层
6.6.1 爆板的原因
6.6.2 PCB失效分析技术概述
6.6.3 热分析技术在PCB失效分析中的应用
6.7 空洞
6.7.1 空洞的形成与分类
6.7.2 空洞的成因与改善
6.7.3 球窝缺陷
6.7.4 抑制球窝缺陷的措施
思考题
答案
参考文献
第7章 焊点的可靠性问题
7.1 可靠性概念及影响因素
7.1.1 可靠性概念
7.1.2 可靠性研究的范围
7.2 焊点的热机械可靠性
7.2.1 加速试验方法
7.2.2 可靠性设计的数值模拟
7.3 电迁移特性
7.3.1 电迁移的定义
7.3.2 不同钎料的电迁移特性
7.4 锡晶须
7.4.1 无铅钎料表面锡晶须的形貌
7.4.2 生长过程驱动力及动力学过程
7.4.3 锡晶须生长的抑制
7.4.4 锡晶须生长的加速实验
思考题
答案
参考文献
第8章 纳米颗粒烧结连接
8.1 高温无铅软钎料研究现状
8.2 纳米Ag颗粒烧结的提出
8.3 纳米Ag颗粒烧结接头的性能影响因素
8.3.1 钎料膏成分改进
8.3.2 烧结工艺
8.4 镀层金属对烧结接头的影响
思考题
答案
参考文献
附录
附录A 典