本书是电子通信行业职业技能等级认定指导丛书之一，严格按照《**职业技能标准——印制电路制作工》中对电子产品制作工的基本要求、技能要求、相关知识要求和考核细目进行编写。本书内容包括基础知识、印制板基板材料、孔加工技术、孔金属化、光化学图形转移工艺、多层印制板的层压工艺、电镀工艺、印制板的表面处理、阻焊与字符加工、蚀刻工艺、外形加工、挠及刚挠印制板生产技术、高密度互连与类载板技术。本书是针对印制电路制作工职业培训和印制电路制作工职业技能等级认定的教学用书，可作为企业培训部门、职业技能鉴定培训机构、再就业培训机构的教材，也可作为技校、职业院校、各种短训班的教学用书，还可供有关工人自学使用。

第一章基础知识.1
1.1职业道德基本知识.1
1.1.1职业道德的主要内容.1
1.1.2职业道德的特征.2
1.1.3职业道德的基本要求.3
1.1.4职业道德的作用.4
1.2质量管理基础知识.4
1.2.1质量管理概论.4
1.2.2全面质量管理体系的建立与运行.5
1.2.3全面质量管理的经济效果.5
1.2.4质量管理小组和5S活动.6
1.2.5质量改进工具和技术.6
1.3安全生产基础知识.7
1.3.1安全生产的基本概念.7
1.3.2安全生产的**知识.9
1.4职业健康与环境保护基础知识.10
1.4.1职业健康基础知识.10
1.4.2环境保护基础知识.11
第2章印制板基板材料.13
2.1印制板基板材料及其分类.13
2.1.1印制板基板材料总述.13
2.1.2覆铜板的定义.14
2.1.3覆铜板的分类与品种.14
2.2刚*覆铜板制造工艺流程及其所用的主要原材料和黏结片.17
2.2.1刚*覆铜板制造工艺流程.17
2.2.2刚*覆铜板制造用主要原材料.18
2.2.3黏结片的生产与品质、指标的控制.30
2.3印制板常用三大刚*覆铜板品种及*能特**33
2.3.1纸基覆铜板.33
2.3.2复合基覆铜板.33
2.3.3玻璃纤维布基覆铜板.35
2.4印制板常用的高*能刚*覆铜板品种及*能特**38
2.4.1环境友好型覆铜板产品.38
2.4.2高频高速覆铜板.39
2.5挠*覆铜板的*产、品种及*能*40
2.5.1挠*覆铜板产品分类及品种.40
2.5.2挠*覆铜板制造用主要原材料.42
2.5.3挠*覆铜板的制造工艺简介.46
2.5.4挠*覆铜板的产品*能与标准*49
第3章孔加工技术.54
3.1机械钻孔.54
3.1.1对孔加工的要求.54
3.1.2数控钻机.54
3.1.3钻孔用的刀具及辅*物料.58
3.1.4数控钻孔.65
3.2激光钻孔.72
3.2.1激光钻孔的原理.72
3.2.2激光钻孔机.73
3.2.3激光钻孔的技术发展.77
3.2.4激光钻孔的质量缺陷.80
第4章孔金属化.83
4.1化学镀铜.83
4.1.1化学镀铜工艺流程概述.83
4.1.2化学镀铜工艺流程详述.83
4.1.3化学镀铜的质量控制.96
4.1.4化学镀铜常见质量问题及纠正方法.97
4.2直接电镀.98
4.2.1直接电镀的历史.98
4.2.2直接电镀的特点.99
4.2.3直接电镀的技术原理.101
4.2.4直接电镀的品质检验.104
第5章光化学图形转移工艺.105
5.1干膜光致抗蚀剂（干膜）图形转移工艺.105
5.1.1干膜制造印制板的优点.106
5.1.2干膜的种类.106
5.1.3干膜的结构、光致抗蚀剂层的主要成分及作用.106
5.1.4干膜的技术条件.108
5.1.5图形转移.111
5.1.6常见故障及排除方法.124
5.2液态光致抗蚀剂（湿膜）图形转移工艺.126
5.2.1网印工艺.126
5.2.2辊涂工艺.130
5.3电沉积光致抗蚀剂（ED膜）图形转移工艺.132
5.4激光直接成像技术.134
5.4.1激光直接成像技术的优势.134
5.4.2激光直接成像的工艺和材料.135
5.4.3直接成像设备.135
第6章多层印制板的层压工艺.138
6.1多层印制板的基本概念.138
6.1.1名词解释.138
6.1.2多层印制板的类型.138
6.1.3多层印制板的优点和缺点.139
6.1.4多层印制板的制造方法.139
6.2多层印制板层压用材料.140
6.2.1铜箔.140
6.2.2基材.142
6.2.3黏结片.143
6.2.4辅材.148
6.3多层印制板的压制工艺流程.148
6.4多层印制板的内层表面处理.149
6.4.1目的与方式.149
6.4.2内层板的表面处理流程.149
6.4.3黑/棕化溶液体系简介.150
6.4.4设备与化学品安全.155
6.4.5质量要求.155
6.5多层印制板的定位系统与叠层操作.155
6.5.1定位系统简介.155
6.5.2层压设备、层压模具与工装.158
6.5.3叠层.160
6.6多层印制板层压的基础知识.161
6.6.1层压操作.161
6.6.2层压工艺要求.162
6.6.3后处理要求.165
6.6.4设备安全与故障处理方法.166
6.7多层印制板的层压质量要求.167
6.7.1外观质量.167
6.7.2工艺保*要求.168
6.7.3质量缺陷与改善.169
6.7.4层压板的翘曲.170
第7章电镀工艺.173
7.1酸*镀铜*173
7.1.1铜镀层的基本要求.173
7.1.2电镀铜的环境要求.173
7.1.3电镀铜的设备要求.174
7.1.4电镀铜的材料要求.175
7.1.5酸硫酸盐镀铜的机理.177
7.1.6酸硫酸盐镀铜的典型镀液配方和工艺条件.178
7.1.7镀液中各成分的作用.178
7.1.8印制板镀铜的工艺要求.180
7.1.9电镀铜的质量控制要求.182
7.1.10酸镀铜常见质量问题及纠正方法.183
7.2电镀铅锡合金.184
7.2.1电镀铅锡合金的环境要求.184
7.2.2电镀铅锡合金的设备要求.185
7.2.3铅锡阳极.185
7.2.4电镀铅锡合金的机理.186
7.2.5氟硼酸盐镀铅锡合金.186
7.2.6甲基磺酸盐镀铅锡合金.190
7.3电镀锡和锡基合金.192
7.3.1电镀锡及锡基合金的环境要求.192
7.3.2电镀锡及锡基合金的设备要求.192
7.3.3硫酸盐酸*镀锡*193
7.3.4锡铈合金.195
7.4锡铅（或锡）镀层的退除.196
7.4.1退除锡铅（或锡）镀层的方法.196
7.4.2贴保护胶带.196
7.4.镀后的刷光.196
7.5电镀镍.197
7.5.1电镀镍的环境要求.197
7.5.2电镀镍的设备要求.197
7.5.3镍阳极.198
7.5.4镀镍机理.198
7.5.5镀液配方及工艺条件.198
7.5.6镀液配制.199
7.5.7各成分的作用.199
7.5.8操作条件.201
7.5.9镀液维护.202
7.6电镀金.203
7.6.1镀金阳极.203
7.6.2镀金机理.203
7.6.3电镀金操作.204
7.6.4电镀金质量控制要求.205
第8章印制板的表面处理.206
8.1引言.206
8.2热风整平.207
8.2.1概述.207
8.2.2热风整平工艺所用材料.208
8.2.3焊料维护.209
8.2.4垂直式热风整平工艺.210
8.2.5水平式热风整平工艺.214
8.2.6热风整平的质量要求.216
8.2.7热风整平的环境要求.217
8.2.8热风整平的安全措施.217
8.2.9无铅热风整平.217
8.3锡铅合金镀层的热熔.219
8.3.1概述.219
8.3.2热油热熔工艺.220
8.3.3红外热熔工艺.221
8.3.4热熔工艺的质量要求.223
8.3.5热熔的常见质量问题、产生的原因和纠正方法.224
8.3.6环境要求.225
8.3.7安全措施.225
8.4有机可焊*保护膜（OSP）.225
8.4.1概述.225
8.4.2有机可焊*保护膜的特点.225
8.4.3有机可焊*保护膜的分类.226
8.4.4有机可焊*保护膜的成膜原理.226
8.4.5有机可焊*保护膜溶液的组成及作用.226
8.4.6工艺流程.227
8.4.7工艺操作.227
8.4.8溶液维护.228
8.4.9质量检测.228
8.4.10常见质量问题、产生原因和纠正方法.228
8.4.11环境要求.229
8.4.12安全措施.229
8.5化学镀镍/浸金（ENIG）.229
8.5.1概述.229
8.5.2工艺流程.230
8.5.3化学镀镍前的表面处理.230
8.5.4化学镀镍.231
8.5.5化学镀金.234
8.5.6环境要求.234
8.5.7安全措施.235
8.6化学镍/钯/浸金（ENEPIG）.235
8.6.1概述.235
8.6.2化学机理.236
8.6.3制造工艺.236
8.6.4ENIG粒界腐蚀和黑焊盘、ENEPIG中化学镀钯的作用.237
8.6.5ENEPIG镀层的可靠241
8.6.6存在的问题.244
8.7化学镀锡.245
8.7.1化学镀锡机理.245
8.7.2化学镀锡溶液的组成.247
8.7.3化学镀锡的特点和问题.248
8.8化学浸银.251
8.8.1化学浸银的机理.251
8.8.2化学浸银的工艺流程.251
8.8.3化学浸银工艺的优点和缺点.252
8.8.4化学浸银的药水组成与作用.252
8.8.5影响化学浸银反应速度的因素.253
8.8.6化学浸银的质量控制.253
8.8.7常见问题、产生原因和纠正方法.254
第9章阻焊与字符加工.256
9.1阻焊油墨涂覆.256
9.1.1丝网印刷.256
9.1.2低压空气喷涂.263
9.1.3静电喷涂.264
9.1.4阻焊前处理.265
9.2阻焊油墨的类型.267
9.2.1紫外光固化阻焊油墨.267
9.2.2热固化阻焊油墨.268
9.2.3液态感光阻焊油墨.269
9.2.4阻焊油墨的印刷问题及纠正措施.269
9.3塞孔.270
9.3.1导通孔油墨塞孔的目的.270
9.3.2常用塞孔方式与塞孔油墨比较.270
9.3.3注意事项.271
9.4字符加工.271
9.4.1字符油墨的分类.271
9.4.2字符油墨加工的工艺流程.271
9.4.3字符油墨的成分与作用.272
9.4.4热固化字符油墨的丝网印刷.273
9.4.5喷墨打印.274
9.5阻焊涂敷层的*能要求及测试标准.274
9.5.1光泽度.274
9.5.2铅笔硬度.275
9.5.3附着力.275
9.5.4耐化学药品275
9.5.5可焊275
9.5.6耐锡铅/无铅焊料.275
9.5.7热应力.276
9.5.8绝缘电阻.276
9.5.9电迁移.276
9.5.10电气强度.276
9.5.11冷热循环热冲击.276
9.5.12水解稳定**277
9.5.13相对漏电起痕指数.277
0章蚀刻工艺.278
10.1PCB蚀刻的含义与作用.278
10.2蚀刻液.278
10.2.1蚀刻液*择的要素.278
10.2.2蚀刻液的分类.279
10.2.3各类蚀刻液的特征、组成、蚀刻机理及影响蚀刻速率的主要因素.279
10.3蚀刻工艺流程、蚀刻设备及蚀刻液的回收**.286
10.3.1蚀刻工艺流程.286
10.3.2蚀刻设备.286
10.3.3蚀刻液的回收.287
10.4蚀刻质量的要求、检测及控制.288
10.4.1蚀刻质量的要求.288
10.4.2蚀刻质量的检测.289
10.4.3蚀刻质量的控制.290
10.5蚀刻液及蚀刻工艺的新发展.293
10.5.1蚀刻液的新发展.293
10.5.2蚀刻工艺的新发展.294
1章外形加工.296
11.1数控铣.296
11.1.1数控铣的功能.296
11.1.2数控铣床.296
11.1.3数控铣使用的刀具及垫板.301
11.1.4数控铣加工.306
11.1.5数控铣加工的质量要求.311
11.1.6弹簧夹头.312
11.2PCB的冲裁.312
11.2.1冲切的方法.312
11.2.2冲切设备.312
11.2.3冲模的安装与调试.313
11.2.4模具冲切的质量缺陷.313
11.3PCB插头（金手指）的倒角.314
11.3.1倒角的含义与作用.314
11.3.2倒角设备、工具的*择.314
11.3.3倒角加工中必须注意的问题和质量要求.314
11.4V形槽切割（V-cut）.315
11.4.1V形槽切割的含义与作用.315
11.4.2对V形槽切割机及刀具的择与要求.315
11.4.3V型槽切割加工应注意的问题和质量要求.315
11.5激光切割.315
11.5.1UV激光切割的工作原理.316
11.5.2尺寸涨缩补偿.317
2章挠及刚挠印制板生产技术.318
12.1挠及刚挠印制板的特点、分类及结构.318
12.1.1挠及刚挠印制板的特点.318
12.1.2挠及刚挠印制板的分类.319
12.1.3挠及刚挠印制板的结构.319
12.2挠及刚挠印制板的材料.320
12.2.1铜箔.320
12.2.2挠*绝缘材料*321
12.2.3覆盖层.324
12.2.4增强板.325
12.2.5材料的热膨胀系数（CTE）.325
12.3挠印制板的设计.326
12.3.1对挠*印制板设计的要求.326
12.3.2挠印制板设计的应用标准.326
12.3.3挠印制板的基本设计规则.326
12.4挠及刚挠印制板的制造工艺.329
12.4.1挠覆铜板的成像.329
12.4.2挠覆铜板的蚀刻.330
12.4.3层压.330
12.4.4钻孔.334
12.4.5去钻污和凹蚀.334
12.4.6孔金属化和图形电镀.335
12.4.7热风整平和热熔.337
12.4.8外形铣.338
12.5挠及刚挠印制板的能要求338
12.5.1有关挠及刚挠印制板*能规范的主要标准.338
12.5.2挠及刚挠印制板*能的特殊要求.338
12.6挠及刚挠印制板的发展趋势及预测.341
3章高密度互连与类载板技术.342
13.1高密度互连PCB的发展背景.342
13.2高密度互连PCB的定义、特点、分类及应用领域.342
13.2.1高密度互连PCB的定义.342
13.2.2高密度互连板的特点.343
13.2.3高密度互连板的分类.343
13.2.4高密度互连板的主要应用领域.344
13.3高密度互连板的组成材料.344
13.4高密度互连微导通孔制作技术.346
13.4.1光致成孔技术.346
13.4.2等离子体成孔技术.347
13.4.3喷砂成孔技术.347
13.4.4激光成孔技术.347
13.5高密度互连板的层间导通.350
13.5.1高厚径比通孔电镀.350
13.5.2盲孔及填孔电镀.351
13.5.3高密度互连电镀铜设备及其在PCB制造中的应用.351
13.5.4高密度互连电镀铜的质量检验.352
13.6精细线路的制作.353
13.6.1激光直接成像.353
13.6.2真空二流体蚀刻技术.354
13.7类载板技术.354
13.7.1智能手机驱动高密度互连板向类载板过渡.354
13.7.2mSAP是高精细线路的工艺方向.355
13.7.3mSAP工艺流程.357
13.7.4mSAP工艺关键技术.358
13.7.5mSAP工艺的应用前景.365
参考文献.366