章绪论1
1.1引言1
1.2芯片发展对先进冷却技术的需求1
1.3芯片散热代表性技术及发展趋势5
1.4液态金属芯片散热技术的兴起12
1.5本书内容和框架17
参考文献18
第2章液态金属导热特性21
2.1引言21
2.2液态二元合金导热系数的预测22
2.3液态金属热导率测量28
2.4本章小结45
参考文献45
第3章液态金属固液相变特性47
3.1引言47
3.2纯镓的相变特性48
3.3镓基二元合金相变特性的DSC研究66
3.4镓基多元合金相变特性的DSC研究89
3.5本章小结109
参考文献109
第4章液态金属与基底材料间的相容性111
4.1引言111
4.2液态金属与结构材料的典型腐蚀现象111
4.3液态金属腐蚀机理研究113
4.4液态金属腐蚀现象的量化分析方法116
4.5液态金属与典型散热结构材料的腐蚀实验研究118
4.6本章小结127
参考文献128
第5章液态金属热界面材料130
5.1引言130
5.2热界面材料技术概况及分类131
5.3接触热阻的测试方法133
5.4液态金属热界面材料135
5.5液态金属导热片热阻测试138
5.6液态金属基高导热电绝缘界面及封装材料142
5.7本章小结145
参考文献145
第6章液态金属相变热控技术147
6.1引言147
6.2相变材料的分类148
6.3液态金属相变材料151
6.4液态金属固液相变传热一般规律153
6.5应对极端热冲击的液态金属相变热控技术172
6.6本章小结201
参考文献201
第7章液态金属流体驱动方法203
7.1引言203
7.2液态金属流体典型驱动方法203
7.3液态金属电磁泵特性分析209
7.4本章小结220
参考文献220
第8章液态金属流体散热技术222
8.1引言222
8.2液态金属流体散热技术的特点223
8.3圆管内液态金属流体换热理论225
8.4液态金属流体的换热系数229
8.5液态金属流道壁面温度231
8.6液态金属流体散热技术性能的数值评估234
8.7本章小结236
参考文献237
第9章液态金属强化传热方法238
9.1引言238
9.2液态金属两相流强化传热方法238
9.3液态金属微通道强化传热方法248
9.4液态金属强化传热场协同理论分析256
9.5本章小结261
参考文献262
0章液态金属CPU散热器设计及性能评估264
10.1引言264
10.2液态金属CPU散热器的理论优化研究264
10.3液态金属CPU散热器的工艺优化研究280
10.4液态金属CPU散热器性能测试288
10.5液态金属CPU散热器的技术经济学分析294
10.6本章小结296
参考文献297
1章液态金属大功率LED散热器设计及性能评估299
11.1引言299
11.2传热模型与优化设计300
11.3结构优化设计302
11.4高功率密度LED高杆灯液态金属散热器热学性能实验研究311
11.5本章小结322
参考文献322
索引324

随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约高端应用的关键瓶颈，由此对优选散热提出了靠前的需求。液态金属芯片散热正是在这样背景下诞生的全新技术，成为近年来热管理领域的靠前前沿热点和极具发展前景的新兴产业方向之一，且在更广层面特别散热领域的价值还在不断增长。为推动这一新兴学科方向的发展，本书系统阐述液态金属优选散热方法的基本原理与典型应用，涉及液态金属热物性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热、相变热控技术及其在CPU与LED等典型器件冷却上的应用等方面。本书可供热科学、物理、电子、机械、器件、材料、化工以及设计等领域科研人员、工程师以及大专院校有关专业师生阅读参考。