林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，优选技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾地区电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾地区电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾地区电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾地区电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾地区电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾地区电路板协会故障判读执行顾问

目录

概述 1

Overview

电子产品的结构 2

Electronic Products Structure

电路板的发展史 4

The Development of PCB Industry

电路板的应用 6

Applicatioof PCB

电路板的分类 8

PCB Categories

电路板基础制程简介（刚性板篇） 9

Basic PCB Manufacturing Processes Introductio(Rigid Board Section)

典型的刚性多层板制程 10

Typical Rigid Multi-layer PCB Manufacturing Processes

开料 12

Issue Material

抗蚀层涂覆 14

Etching Resist Coating

贴干膜 16

Dry Film Lamination

内层图形转移 18

Inner Image Transfer

形成良好的光致抗蚀剂和图形侧壁 20

Forming Qualified Photoresist and PatterSidewall

显影、蚀刻、退膜线 22

Developing， Etching， Stripping Line

表面粗化（黑化） 24

Surface Roughening (Black Ode)

铆合与预排 26

Riveting and Booking

层压叠板 28

LaminatioLay-up

热压 30

Hot Press

油压式热压机构 32

Oil Hydraulic Hot Press Structure

压板后处理 34

LaminatioPost Treatment

机械钻孔 36

Mechanical Drilling

钻孔主轴（气体轴承） 38

Spindle for Drilling (with Gas Bearing)

钻孔和排屑负荷 40

Drilling Bits and Chip Loading

钻头的研磨及取放 42

Drilling Bits Re-Sharp and Setting

钉头及偏位(钻孔及电镀后) 44

Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating)

镀覆孔制程 46

Plating Through Hole Process

外层贴干膜 48

Dry Film LaminatioiOuter Layers

外层曝光 50

Outer Layer Exposuring

图形电镀 52

PatterPlating

外层图形制作 54

Outer Layer PatterCreation

阻焊涂覆 56

Solder Resist Coating

金属表面处理（热风焊料整平和金手指电镀） 58

Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating)

电路板基础制程简介（挠性板篇） 61

Basic PCB Manufacturing Processes Introductio(FPC Section)

挠性板的应用 62

FPC Applications

典型的挠性板制造工艺和生产流程 63

Typical FPC Boards Manufacturing Processes & ProductioSequences

挠性板的优势 64

FPC Strengths

挠性板中使用的不同铜箔 66

Different Copper Foils Used iFPC

挠性材料开料 68

Fleble Material Slicing

机械钻孔 70

Mechanical Drilling

镀覆孔 72

Plating Through-Hole

贴干膜 74

Dry Film Lamination

曝光 76

Exposuring

显影 78

Developing

蚀刻 80

Etching

退膜 82

Stripping

假接 84

Pre-lamination

热压 86

Hot Press

金属表面处理 88

Metal Finish

电气测试 90

Electrical Testing

成形 92

Contouring

检验 94

Inspection

组装 96

Assembly

包装 98

Packing

电路板的未来发展趋势 101

Future Development Trend of PCB

电路板的产业定位 102

PCB Industry Role

移动设备（便携式和可穿戴小型化） 103

Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization)

IC封装的发展趋势 104

IC Package Development Trend

为何需要HDI技术 105

Why We Need HDI Technology

电路板结构的发展趋势 106

PCB Structure Development Trend

典型的线路设计发展趋势 107

Typical PatterDesigDevelopment Trend

跨领域的思维 108

本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍，而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章，分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式，一步步带领读者从认识到实际操作，搭配图表说明，使读者更容易体验到真实情况。