前言001
1芯片制造与封装
1.1概述002
1.2芯片的主要制造工艺006
1.2.1硅片的制造工艺007
1.2.2晶圆的制造工艺010
1.3何谓芯片封装012
1.4芯片封装的功能作用014
1.5电子封装的层级分类018
1.6芯片封装的制造工艺019
2先进封装技术
2.1概述024
2.2硬质载板球栅阵列芯片封装025
2.2.1BGA在引线键合工艺中的应用026
2.2.2BGA在倒装芯片工艺中的应用027
2.2.3引线键合双面BGA载板的制造工艺029
2.2.4引线键合四层BGA载板的制造工艺031
2.2.5无核心板BGA载板的制造工艺034
……

本书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、优选封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握优选封装技术有一定的价值。