乔书晓，1996年毕业于电子科技大学应用化学专业。1998年进入印制电路板行业。1999年10月加入深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司至今，历任不错工程师、工艺主管、品质主管、工艺经理，现任总工程师。十几年来带领公司技术团队先后在多个技术项目的攻关和产业化方面做出了大量卓有成效的工作。累计发表学术论文13篇，申请发明19项(已授权8项)、实用新型28项(已授权27项)。

  
\t


\t\t部分 PCB的技术驱动因素
\t
\t


\t\t章 电子封装和高密度互连
\t
\t


\t\t1.1 引言 3
\t
\t


\t\t1.2 互连（HDI）变革的衡量 3
\t
\t


\t\t1.3 互连的层次结构 5
\t
\t


\t\t1.4 互连选择的影响因素 6
\t
\t


\t\t1.5 IC和封装 8
\t
\t


\t\t1.6 密度评估 10
\t
\t


\t\t1.7 提高PCB密度的方法 11
\t
\t


\t\t第2章 PCB的类型
\t
\t


\t\t2.1 引言 16
\t
\t


\t\t2.2 PCB的分类 16
\t
\t


\t\t2.3 有机与无机基板 17
\t
\t


\t\t2.4 图形法和分立布线法印制板 18
\t
\t


\t\t2.5 刚性和挠性印制板 18
\t
\t


\t\t2.6 图形法制作的印制板 19
\t
\t


\t\t2.7 模制互连器件（MID） 22
\t
\t


\t\t2.8 镀覆孔技术 22
\t
\t


\t\t2.9 总结 24
\t
\t


\t\t第2部分 材料
\t
\t


\t\t第3章 基材介绍
\t
\t


\t\t3.1 引言 27
\t
\t


\t\t3.2 等级与标准 27
\t
\t


\t\t3.3 基材的性能指标 31
\t
\t


\t\t3.4 FR-4的种类 34
\t
\t


\t\t3.5 层压板的鉴别 35
\t
\t


\t\t3.6 粘结片的鉴别 38
\t
\t


\t\t3.7 层压板和粘结片的制造工艺 39
\t
\t


\t\t第4章 基材的成分
\t
\t


\t\t4.1 引言 43
\t
\t


\t\t4.2 环氧树脂体系 44
\t
\t


\t\t4.3 其他树脂体系 46
\t
\t


\t\t4.4 添加剂 48
\t
\t


\t\t4.5 增强材料 51
\t
\t


\t\t4.6 导体材料 56
\t
\t


\t\t第5章 基材的性能
\t
\t


\t\t5.1 引言 62
\t
\t


\t\t5.2 热性能、物理性能及机械性能 62
\t
\t


\t\t5.3 电气性能 72
\t
\t


\t\t第6章 基材的性能问题
\t
\t


\t\t6.1 引言 75
\t
\t


\t\t6.2 提高线路密度的方法 75
\t
\t


\t\t6.3 铜箔 76
\t
\t


\t\t6.4 层压板的配本结构 79
\t
\t


\t\t6.5 粘结片的选择和厚度 81
\t
\t


\t\t6.6 尺寸稳定性 81
\t
\t


\t\t6.7 高密度互连/微孔材料 83
\t
\t


\t\t6.8 CAF的形成 85
\t
\t


\t\t6.9 电气性能 90
\t
\t


\t\t6.10 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能 100
\t
\t


\t\t第7章 无铅组装对基材的影响
\t
\t


\t\t7.1 引言 102
\t
\t


\t\t7.2 RoHS基础知识 102
\t
\t


\t\t7.3 基材的兼容性问题 103
\t
\t


\t\t7.4 无铅组装对基材成分的影响 104
\t
\t


\t\t7.5 关键的基材性能 105
\t
\t


\t\t7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响 116
\t
\t


\t\t7.7 总结 118
\t
\t


\t\t第8章 无铅组装的基材选型
\t
\t


\t\t8.1 引言 120
\t
\t


\t\t8.2 PCB制造与组装的相互影响 120
\t
\t


\t\t8.3 为具体的应用选择合适的基材 124
\t
\t


\t\t8.4 应用举例 129
\t
\t


\t\t8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论 130
\t
\t


\t\t8.6 无铅应用及IPC-4101规格单 130
\t
\t


\t\t8.7 为无铅应用附加的基材选择 131
\t
\t


\t\t8.8 总结 132
\t
\t


\t\t第9章 层压板的认证和测试
\t
\t


\t\t9.1 引言 133
\t
\t


\t\t9.2 行业标准 134
\t
\t


\t\t9.3 层压板的测试方案 136
\t
\t


\t\t9.4 基础性测试 137
\t
\t


\t\t9.5 完整的材料测试 140
\t
\t


\t\t9.6 鉴定测试计划 150
\t
\t


\t\t9.7 可制造性 151
\t
\t


\t\t第3部分 工程和设计
\t
\t


\t\t0章 PCB的物理特性
\t
\t


\t\t10.1 PCB的设计类型 155
\t
\t


\t\t10.2 PCB类型和电子电路封装类型 159
\t
\t


\t\t10.3 连接元件的方法 163
\t
\t


\t\t10.4 元件封装类型 163
\t
\t


\t\t10.5 材料的选择 166
\t
\t


\t\t10.6 制造方法 169
\t
\t


\t\t10.7 选择封装类型和制造商 170
\t
\t


\t\t1章 PCB设计流程
\t
\t


\t\t11.1 设计目标 172
\t
\t


\t\t11.2 设计流程 172
\t
\t


\t\t11.3 设计工具 178
\t
\t


\t\t11.4 选择一套设计工具 183
\t
\t


\t\t11.5 CAE、CAD和CAM工具的彼此接口 184
\t
\t


\t\t11.6 设计流程的输入 184
\t
\t


\t\t2章 电子和机械设计参数
\t
\t


\t\t12.1 PCB设计要求 186
\t
\t


\t\t12.2 电气信号完整性介绍 186
\t
\t


\t\t12.3 电磁兼容性概述 189
\t
\t


\t\t12.4 噪声预算 190
\t
\t


\t\t12.5 信号完整性设计与电磁兼容 191
\t
\t


\t\t12.6 电磁干扰（EMI）的设计要求 195
\t
\t


\t\t12.7 机械设计要求 199
\t
\t


\t\t3章 PCB的电流承载能力
\t
\t


\t\t13.1 引言 207
\t
\t


\t\t13.2 导体（线路）尺寸图表 207
\t
\t


\t\t13.3 载流量 208
\t
\t


\t\t13.4 图表 210
\t
\t


\t\t13.5 基线图表 214
\t
\t


\t\t13.6 奇形怪状的几何形状与“瑞士奶酪”效应 220
\t
\t


\t\t13.7 铜厚 221
\t
\t


\t\t4章 PCB的热性能设计
\t
\t


\t\t14.1 引言 223
\t
\t


\t\t14.2 PCB作为焊接元件的散热器 223
\t
\t


\t\t14.3 优化PCB热性能 224
\t
\t


\t\t14.4 热传导到机箱 231
\t
\t


\t\t14.5 大功率PCB散热器连接的要求 233
\t
\t


\t\t14.6 PCB的热性能建模 233
\t
\t


\t\t5章 数据格式化和交换
\t
\t


\t\t15.1 数据交换简介 237
\t
\t


\t\t15.2 数据交换过程 238
\t
\t


\t\t15.3 数据交换格式 242
\t
\t


\t\t15.4 进化的驱动力 253
\t
\t


\t\t15.5 致谢 253
\t
\t


\t\t6章 设计、制造和组装的规划
\t
\t


\t\t16.1 引言 255
\t
\t


\t\t16.2 一般注意事项 256
\t
\t


\t\t16.3 新产品设计 257
\t
\t


\t\t16.4 布局权衡规划 261
\t
\t


\t\t16.5 PCB制造权衡规划 267
\t
\t


\t\t16.6 组装规划权衡 273
\t
\t


\t\t7章 制造信息、文档和CAM工具转换（含PCB制造与组装）
\t
\t


\t\t17.1 引言 276
\t
\t


\t\t17.2 制造信息 276
\t
\t


\t\t17.3 初步设计审查 281
\t
\t


\t\t17.4 设计导入 286
\t
\t


\t\t17.5 设计审查和分析 291
\t
\t


\t\t17.6 CAM工装工艺 291
\t
\t


\t\t17.7 额外的流程 300
\t
\t


\t\t17.8 致谢 301
\t
\t


\t\t8章 PCB制造的信息化
\t
\t


\t\t18.1 引言 302
\t
\t


\t\t18.2 PCB企业信息化战略匹配 304
\t
\t


\t\t18.3 PCB企业信息化总体架构 307
\t
\t


\t\t18.4 PCB企业信息化总体架构的建立和实施 311
\t
\t


\t\t18.5 主要信息化系统介绍 316
\t
\t


\t\t18.6 总结 320
\t
\t


\t\t9章 埋入式元件
\t
\t


\t\t19.1 引言 322
\t
\t


\t\t19.2 定义和范例 322
\t
\t


\t\t19.3 埋入式电阻 323
\t
\t


\t\t19.4 埋入式电容 331
\t
\t


\t\t19.5 埋入式电感 332
\t
\t


\t\t19.6 将分立的SMT元件埋入多层PCB内部 332
\t
\t


\t\t19.7 埋入式电阻、电容的相关标准 333
\t
\t


\t\t第20章 PCB的信号完整性
\t
\t


\t\t20.1 引言 335
\t
\t


\t\t20.2 传输线与特征阻抗 336
\t
\t


\t\t20.3 传输线仿真建模 339
\t
\t


\t\t20.4 反射的产生与抑制 341
\t
\t


\t\t20.5 串扰的产生与抑制 343
\t
\t


\t\t20.6 仿真案例 347
\t
\t


\t\t第21章 PCB的电源完整性
\t
\t


\t\t21.1 引言 353
\t
\t


\t\t21.2 电源分配网络 353
\t
\t


\t\t21.3 电源噪声的来源 354
\t
\t


\t\t21.4 目标阻抗 355
\t
\t


\t\t21.5 去耦电容 356
\t
\t


\t\t21.6 IR Drop（直流压降） 360
\t
\t


\t\t21.7 电源/地平面噪声 361
\t
\t


\t\t21.8 仿真案例 361
\t
\t


\t\t第4部分 高密度互连
\t
\t


\t\t第22章 HDI技术介绍
\t
\t


\t\t22.1 引言 369
\t
\t


\t\t22.2 定义 369
\t
\t


\t\t22.3 HDI的结构 372
\t
\t


\t\t22.4 设计 375
\t
\t


\t\t22.5 介质材料与涂敷方法 376
\t
\t


\t\t22.6 HDI制造工艺 386
\t
\t


\t\t第23章 先进的HDI技术
\t
\t


\t\t23.1 引言 395
\t
\t


\t\t23.2 HDI工艺因素的定义 395
\t
\t


\t\t23.3 HDI制造工艺 397
\t
\t


\t\t23.4 下一代HDI工艺 420
\t
\t


\t\t第5部分 制造
\t
\t


\t\t第24章 钻孔工艺
\t
\t


\t\t24.1 引言 427
\t
\t


\t\t24.2 孔及其评价方法 427
\t
\t


\t\t24.3 钻孔方法 430
\t
\t


\t\t24.4 钻孔流程 432
\t
\t


\t\t24.5 钻头 432
\t
\t


\t\t24.6 涂层刀具 437
\t
\t


\t\t24.7 PCB钻机 439
\t
\t


\t\t24.8 盖板和垫板 441
\t
\t


\t\t24.9 钻孔常见问题及原因分析与对策 443
\t
\t


\t\t24.10 特殊孔的加工方法 445
\t
\t


\t\t第25章 成像
\t
\t


\t\t25.1 引言 448
\t
\t


\t\t25.2 感光材料 448
\t
\t


\t\t25.3 干膜型抗蚀剂 450
\t
\t


\t\t25.4 液体光致抗蚀剂 451
\t
\t


\t\t25.5 打印光致抗蚀剂 452
\t
\t


\t\t25.6 光致抗蚀剂工艺 452
\t
\t


\t\t25.7 可制造性设计 468
\t
\t


\t\t第26章 多层板材料和工艺
\t
\t


\t\t26.1 引言 471
\t
\t


\t\t26.2 PCB材料 472
\t
\t


\t\t26.3 多层结构的类型 483
\t
\t


\t\t26.4 ML-PCB工艺流程 499
\t
\t


\t\t26.5 层压工艺 510
\t
\t


\t\t26.6 层压过程控制及故障处理 517
\t
\t


\t\t26.7 层压综述 520
\t
\t


\t\t第27章 电镀前的准备
\t
\t


\t\t27.1 引言 521
\t
\t


\t\t27.2 工艺用水 521
\t
\t


\t\t27.3 孔壁的预处理 524
\t
\t


\t\t27.4 化学镀铜 528
\t
\t


\t\t27.5 常见问题 533
\t
\t


\t\t27.6 孔金属化的新技术 536
\t
\t


\t\t27.7 致谢 537
\t
\t


\t\t第28章 电镀
\t
\t


\t\t28.1 引言 539
\t
\t


\t\t28.2 电镀的基本原理 539
\t
\t


\t\t28.3 电镀铜 544
\t
\t


\t\t28.4 镀铜液检测技术 549
\t
\t


\t\t28.5 电镀锡 554
\t
\t


\t\t28.6 电镀镍 557
\t
\t


\t\t28.7 电镀金 559
\t
\t


\t\t28.8 致谢 561
\t
\t


\t\t第29章 直接电镀
\t
\t


\t\t29.1 引言 562
\t
\t


\t\t29.2 直接金属化技术概述 562
\t
\t


\t\t29.3 钯基体系 563
\t
\t


\t\t29.4 碳/石墨体系 565
\t
\t


\t\t29.5 导电聚合物体系 566
\t
\t


\t\t29.6 其他方法 566
\t
\t


\t\t29.7 不同体系的工艺步骤比较 567
\t
\t


\t\t29.8 水平工艺设备 568
\t
\t


\t\t29.9 工艺问题 568
\t
\t


\t\t29.10 总结 568
\t
\t


\t\t第30章 PCB的表面处理
\t
\t


\t\t30.1 引言 570
\t
\t


\t\t30.2 可供选择的表面处理 572
\t
\t


\t\t30.3 热风焊料整平 573
\t
\t


\t\t30.4 化学镀镍/浸金（ENIG） 575
\t
\t


\t\t30.5 有机可焊性保护膜 578
\t
\t


\t\t30.6 化学沉银 581
\t
\t


\t\t30.7 化学沉锡 584
\t
\t


\t\t30.8 电镀镍/金 586
\t
\t


\t\t30.9 其他表面处理 589
\t
\t


\t\t30.10 组装兼容性 590
\t
\t


\t\t30.11 可靠性测试 592
\t
\t


\t\t30.12 特定主题 593
\t
\t


\t\t第31章 阻焊工艺与技术
\t
\t


\t\t31.1 引言 595
\t
\t


\t\t31.2 常用阻焊油墨类型 595
\t
\t


\t\t31.3 工艺流程 596
\t
\t


\t\t31.4 阻焊与表面处理和表面组装的兼容性 607
\t
\t


\t\t31.5 阻焊涂层的性能要求及测试标准 607
\t
\t


\t\t31.6 发展趋势 611
\t
\t


\t\t第32章 蚀刻工艺和技术
\t
\t


\t\t……
\t
\t


\t\t第33章 机械加工和铣外形
\t
\t


\t\t33.1 引言 643
\t
\t


\t\t33.2 冲孔（穿孔） 643
\t
\t


\t\t33.3 覆铜箔层压板的冲裁、剪切及切割 645
\t
\t


\t\t33.4 机械铣外形 647
\t
\t


\t\t33.5 激光铣外形 653
\t
\t


\t\t33.6 刻痕 655
\t
\t


\t\t33.7 板边倒角 656
\t
\t


\t\t33.8 平底盲槽的加工 657
\t
\t


\t\t33.9 特殊平底槽的加工 657
\t
\t


\t\t第34章 高速PCB的制造
\t
\t


\t\t34.1 引言 659
\t
\t


\t\t34.2 材料的选择 659
\t
\t


\t\t34.3 关键加工工艺 673
\t
\t


\t\t34.4 性能检测 683
\t
\t


\t\t第35章 金属基PCB的制造
\t
\t


\t\t35.1 引言 689
\t
\t


\t\t35.2 散热原理 690
\t
\t


\t\t35.3 结构与特性 691
\t
\t


\t\t35.4 主要类别 693
\t
\t


\t\t35.5 工艺流程与制作要点 694
\t
\t


\t\t第6部分 裸板测试
\t
\t


\t\t第36章 裸板测试的目标及定义
\t
\t


\t\t36.1 引言 699
\t
\t


\t\t36.2 HDI的影响 699
\t
\t


\t\t36.3 为什么测试？ 700
\t
\t


\t\t36.4 电路板故障 702
\t
\t


\t\t第37章 裸板测试方法
\t
\t


\t\t37.1 引言 705
\t
\t


\t\t37.2 非电气测试方法 705
\t
\t


\t\t37.3 基本电气测试方法 706
\t
\t


\t\t37.4 专业电气测试方法 711
\t
\t


\t\t37.5 数据和夹具的准备 715
\t
\t


\t\t37.6 组合测试方法 720
\t
\t


\t\t第38章 裸板测试设备
\t
\t


\t\t38.1 引言 722
\t
\t


\t\t38.2 针床夹具系统 722
\t
\t


\t\t38.3 专用的（硬连线的）夹具系统 722
\t
\t


\t\t38.4 飞针测试系统 724
\t
\t


\t\t38.5 通用网格测试系统 724
\t
\t


\t\t38.6 飞针/移动探针测试系统 734
\t
\t


\t\t38.7 验证和修复 736
\t
\t


\t\t38.8 测试部门的规划和管理 737
\t
\t


\t\t第39章 HDI裸板的特殊测试方法
\t
\t


\t\t39.1 引言 739
\t
\t


\t\t39.2 精细节距倾斜针夹具 740
\t
\t


\t\t39.3 弯梁夹具 740
\t
\t


\t\t39.4 飞针 741
\t
\t


\t\t39.5 耦合板 741
\t
\t


\t\t39.6 短路平板 741
\t
\t


\t\t39.7 导电橡胶夹具 742
\t
\t


\t\t39.8 光学检测 742
\t
\t


\t\t39.9 非接触式测试方法 742
\t
\t


\t\t39.10 组合测试方法 743
\t
\t


\t\t第7部分 组装
\t
\t


\t\t第40章 组装工艺
\t
\t


\t\t……
\t
\t


\t\t第41章 敷形涂层
\t
\t


\t\t41.1 引言 797
\t
\t


\t\t41.2 敷形涂层的特性 799
\t
\t


\t\t41.3 产品准备 802
\t
\t


\t\t41.4 涂敷方法 803
\t
\t


\t\t41.5 固化、检查和修整 805
\t
\t


\t\t41.6 返修方法 807
\t
\t


\t\t41.7 敷形涂层设计 807
\t
\t


\t\t第8部分 可焊性技术
\t
\t


\t\t第42章 可焊性：来料检验与润湿天平法
\t
\t


\t\t42.1 引言 813
\t
\t


\t\t42.2 可焊性 814
\t
\t


\t\t42.3 可焊性测试——科学方法 817
\t
\t


\t\t42.4 温度对测试结果的影响 820
\t
\t


\t\t42.5 润湿天平可焊性测试结果的解释 821
\t
\t


\t\t42.6 锡球测试法 822
\t
\t


\t\t42.7 PCB表面处理和可焊性测试 823
\t
\t


\t\t42.8 元件的可焊性 829
\t
\t


\t\t第43章 助焊剂和清洗
\t
\t


\t\t43.1 引言 831
\t
\t


\t\t43.2 组装工艺 832
\t
\t


\t\t43.3 表面处理 833
\t
\t


\t\t43.4 助焊剂 834
\t
\t


\t\t43.5 助焊剂的形式与焊接工艺 835
\t
\t


\t\t43.6 松香助焊剂 835
\t
\t


\t\t43.7 水溶性助焊剂 837
\t
\t


\t\t43.8 低固助焊剂 838
\t
\t


\t\t43.9 清洗问题 838
\t
\t


\t\t第9部分 焊接材料和工艺
\t
\t


\t\t第44章 焊接的基本原理
\t
\t


\t\t44.1 引言 845
\t
\t


\t\t44.2 焊点的组成要素 846
\t
\t


\t\t44.3 常用的金属接合方法 846
\t
\t


\t\t44.4 焊料概述 846
\t
\t


\t\t44.5 焊接基础 847
\t
\t


\t\t第45章 焊接材料与冶金学
\t
\t


\t\t……
\t
\t


\t\t第47章 焊接技术
\t
\t


\t\t47.1 引言 880
\t
\t


\t\t47.2 群焊 880
\t
\t


\t\t47.3 回流焊 880
\t
\t


\t\t47.4 波峰焊 901
\t
\t


\t\t47.5 气相回流焊 911
\t
\t


\t\t47.6 激光回流焊 912
\t
\t


\t\t47.7 工具和对共面性及紧密接触的要求 917
\t
\t


\t\t47.8 补充信息 920
\t
\t


\t\t47.9 热棒焊接 920
\t
\t


\t\t47.10 热气焊接 924
\t
\t


\t\t47.11 超声波焊接 924
\t
\t


\t\t第48章 焊接返修和返工
\t
\t


\t\t48.1 引言 927
\t
\t


\t\t48.2 热气法 927
\t
\t


\t\t48.3 手工焊料喷流法 931
\t
\t


\t\t48.4 自动焊料喷流法 931
\t
\t


\t\t48.5 激光法 931
\t
\t


\t\t48.6 返修注意事项 931
\t
\t


\t\t0部分 非焊接互连
\t
\t


\t\t第49章 压接互连
\t
\t


\t\t49.1 引言 935
\t
\t


\t\t49.2 压接技术的崛起 936
\t
\t


\t\t49.3 顺应针结构 936
\t
\t


\t\t49.4 压接注意事项 937
\t
\t


\t\t49.5 压接引线材料 938
\t
\t


\t\t49.6 表面处理及效果 939
\t
\t


\t\t49.7 压接设备 940
\t
\t


\t\t49.8 组装工艺 941
\t
\t


\t\t49.9 常用压接方式 941
\t
\t


\t\t49.10 PCB设计和采购建议 943
\t
\t


\t\t49.11 压接工艺建议 944
\t
\t


\t\t49.12 检验和测试 945
\t
\t


\t\t49.13 焊接和压接引线 946
\t
\t


\t\t第50章 触点阵列互连
\t
\t


\t\t50.1 引言 947
\t
\t


\t\t50.2 LGA和环境 947
\t
\t


\t\t50.3 LGA的系统要素 947
\t
\t


\t\t50.4 组装 950
\t
\t


\t\t50.5 PCBA的返工 952
\t
\t


\t\t50.6 设计指南 952
\t
\t


\t\t1部分 质量
\t
\t


\t\t第51章 PCB的可接受性和质量
\t
\t


\t\t51.1 引言 955
\t
\t


\t\t51.2 不同类型PCB的特定质量和可接受性标准 956
\t
\t


\t\t51.3 验证可接受性的方法 957
\t
\t


\t\t51.4 检验批的形成 958
\t
\t


\t\t51.5 检验类别 959
\t
\t


\t\t51.6 模拟回流焊后的可接受性和质量 960
\t
\t


\t\t51.7 不合格PCB和材料审查委员会的职责 961
\t
\t


\t\t51.8 PCB组装的成本 961
\t
\t


\t\t51.9 如何开发可接受性标准和质量标准 962
\t
\t


\t\t51.10 服务级别 963
\t
\t


\t\t51.11 检验标准 964
\t
\t


\t\t51.12 加速环境暴露的可靠性检验 977
\t
\t


\t\t第52章 PCBA的可接受性
\t
\t


\t\t52.1 理解客户的需求 979
\t
\t


\t\t52.2 PCBA的保护处理 983
\t
\t


\t\t52.3 PCBA硬件可接受性的注意事项 985
\t
\t


\t\t52.4 元件安装或贴装要求 989
\t
\t


\t\t52.5 元件和PCB可焊性要求 995
\t
\t


\t\t52.6 焊接的相关缺陷 995
\t
\t


\t\t52.7 PCBA层压板状况、清洁度和标记要求 999
\t
\t


\t\t52.8 PCBA涂层 1001
\t
\t


\t\t52.9 无焊绕接（导线绕接） 1002
\t
\t


\t\t52.10 PCBA的改动 1003
\t
\t


\t\t第53章 组装检验
\t
\t


\t\t53.1 引言 1005
\t
\t


\t\t53.2 缺陷、故障、过程指标及潜在缺陷的定义 1006
\t
\t


\t\t53.3 检验的原因 1007
\t
\t


\t\t53.4 检验时无铅的影响 1009
\t
\t


\t\t53.5 小型化及更高复杂性 1010
\t
\t


\t\t53.6 目检 1011
\t
\t


\t\t53.7 自动检测 1014
\t
\t


\t\t53.8 3D自动焊膏检测 1016
\t
\t


\t\t53.9 回流焊前自动光学检测 1017
\t
\t


\t\t53.10 回流焊后自动检测 1018
\t
\t


\t\t53.11 检测系统的实施 1023
\t
\t


\t\t53.12 检测系统的设计意义 1024
\t
\t


\t\t第54章 可测性设计
\t
\t


\t\t54.1 引言 1026
\t
\t


\t\t54.2 定义 1026
\t
\t


\t\t54.3 专项可测性设计 1027
\t
\t


\t\t54.4 可测性结构化设计 1028
\t
\t


\t\t54.5 基于标准的测试 1029
\t
\t


\t\t54.6 可测性设计的发展 1035
\t
\t


\t\t第55章 PCBA的测试
\t
\t


\t\t55.1 引言 1037
\t
\t


\t\t55.2 测试过程 1038
\t
\t


\t\t55.3 定义 1039
\t
\t


\t\t55.4 测试方法 1042
\t
\t


\t\t55.5 在线测试技术 1047
\t
\t


\t\t55.6 传统电气测试的替代方案 1051
\t
\t


\t\t55.7 测试仪比较 1053
\t
\t


\t\t2部分 可靠性
\t
\t


\t\t第56章 导电阳极丝的形成
\t
\t


\t\t……
\t
\t


\t\t第57章 PCBA的可靠性
\t
\t


\t\t57.1 可靠性的基本原理 1069
\t
\t


\t\t57.2 PCB及其互连的失效机理 1071
\t
\t


\t\t57.3 设计对可靠性的影响 1081
\t
\t


\t\t57.4 制造和组装对PCB可靠性的影响 1082
\t
\t


\t\t57.5 材料选择对可靠性的影响 1088
\t
\t


\t\t57.6 老化、验收测试和加速可靠性测试 1096
\t
\t


\t\t57.7 总结 1103
\t
\t


\t\t第58章 元件到PCB的可靠性：设计变量和无铅的影响
\t
\t


\t\t58.1 引言 1106
\t
\t


\t\t58.2 封装的挑战 1107
\t
\t


\t\t58.3 影响可靠性的变量 1109
\t
\t


\t\t第59章 元件到PCB的可靠性：焊点可靠性的评估和无铅焊料的影响
\t
\t


\t\t59.1 引言 1131
\t
\t


\t\t59.2 热机械可靠性 1132
\t
\t


\t\t59.3 机械可靠性 1145
\t
\t


\t\t59.4 有限元分析 1151
\t
\t


\t\t第60章 PCB的失效分析
\t
\t


\t\t60.1 引言 1161
\t
\t


\t\t60.2 常用的失效分析手段 1161
\t
\t


\t\t60.3 分层失效分析 1171
\t
\t


\t\t60.4 可焊性失效分析 1182
\t
\t


\t\t60.5 金线键合失效分析 1192
\t
\t


\t\t60.6 导通失效分析 1195
\t
\t


\t\t60.7 绝缘失效分析 1201
\t
\t


\t\t3部分 环境问题
\t
\t


\t\t第61章 过程废物*少化和处理
\t
\t


\t\t61.1 引言 1211
\t
\t


\t\t61.2 合规性 1211
\t
\t


\t\t61.3 PCB制造中废物的主要来源和数量 1213
\t
\t


\t\t61.4 废物*少化 1214
\t
\t


\t\t61.5 污染预防技术 1215
\t
\t


\t\t61.6 回收和再利用技术 1222
\t
\t


\t\t61.7 可以替代的方法 1225
\t
\t


\t\t61.8 化学处理系统 1227
\t
\t


\t\t61.9 各种处理方法的优缺点 1231
\t
\t


\t\t4部分 挠性板
\t
\t


\t\t第62章 挠性板的应用和材料
\t
\t


\t\t62.1 引言 1235
\t
\t


\t\t62.2 挠性板的应用 1236
\t
\t


\t\t62.3 高密度互连挠性板 1237
\t
\t


\t\t62.4 挠性板材料 1238
\t
\t


\t\t62.5 基材的特性 1239
\t
\t


\t\t62.6 导体材料 1243
\t
\t


\t\t62.7 挠性覆铜板 1244
\t
\t


\t\t62.8 覆盖层材料 1248
\t
\t


\t\t62.9 补强材料 1251
\t
\t


\t\t62.10 黏合材料 1252
\t
\t


\t\t62.11 屏蔽材料 1252
\t
\t


\t\t62.12 限制使用有毒害物质（RoHS）的问题 1253
\t
\t


\t\t第63章 挠性板设计
\t
\t


\t\t63.1 引言 1254
\t
\t


\t\t63.2 设计流程 1254
\t
\t


\t\t63.3 挠性板的类型 1255
\t
\t


\t\t63.4 线路弯曲设计 1261
\t
\t


\t\t63.5 电气设计 1264
\t
\t


\t\t63.6 高可靠性设计 1264
\t
\t


\t\t63.7 PCB设计中的环保要求 1265
\t
\t


\t\t第64章 挠性板的制造
\t
\t


\t\t64.1 引言 1266
\t
\t


\t\t64.2 加工HDI挠性板的特殊问题 1266
\t
\t


\t\t64.3 基本流程要素 1267
\t
\t


\t\t64.4 加工精细线路的新工艺 1276
\t
\t


\t\t64.5 覆盖膜加工技术 1282
\t
\t


\t\t64.6 表面处理 1286
\t
\t


\t\t64.7 外形冲切 1286
\t
\t


\t\t64.8 补强工艺 1287
\t
\t


\t\t64.9 包装 1288
\t
\t


\t\t64.10 RTR制造 1288
\t
\t


\t\t64.11 尺寸控制 1289
\t
\t


\t\t第65章 多层挠性板和刚挠结合板
\t
\t


\t\t65.1 引言 1292
\t
\t


\t\t65.2 多层刚挠结合板 1292
\t
\t


\t\t第66章 挠性板的特殊结构
\t
\t


\t\t……
\t
\t


\t\t第67章 挠性板的质量保证
\t
\t


\t\t……
\t
\t


\t\t67.8 挠性板的功能检测 1313
\t
\t


\t\t67.9 挠性板的质量标准和规范 1315

本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术