本书总结了国内外相关研究与应用情况，试图以工程实用性、有效性为出发点，比较系统、全面地介绍最坏情况电路分析技术的原理、方法、流程、工具、项目管理以及工程应用案例，其目的是为读者开展最坏情况电路分析提供一本实用指南。
全书共10章。第1章概述了最坏情况电路分析技术的背景与现状、最坏情况电路分析的要点与应用趋势。第2章介绍最坏情况电路分析技术的主要方法，包括灵敏度分析、元器件应力分析、极值分析、平方根分析以及蒙特卡罗分析方法。第3章介绍了最坏情况电路分析技术流程，包括数据要求、电路分割与功能模块划分、关键性能参数确定、性能影响因素分析、最坏情况边界确定、电路建模与仿真分析、最坏情况电路分析内容与流程等内容。第4章介绍了模拟电路最坏情况分析的基本技术方法，包括关键性能参数确定与影响因素、模拟电路分析的主要内容以及应用示例。第5章介绍了数字电路最坏情况分析，包括关键性能参数确定、主要分析内容与方法。第6章介绍了数模混合电路最坏情况分析方法，包括仿真建模技术、混合电路分析方法及应用示例。第7章介绍了最坏情况电路分析项目管理，包括分析对象与承担方的选择、项目实施时机与计划、项目实施中的协调与监管、项目的效益、费用和周期。第8章介绍了计算机辅助最坏情况电路分析，包括软件介绍、软件工具的比较和应用的功能特点。第9章介绍了最坏情况电路分析案例，比较详细地介绍了工程应用中的两个完整的型号应用分析情况。第10章介绍了最坏情况电路分析技术展望，涉及软硬件协同的最坏情况验证技术、机电一体化最坏情况分析技术以及多物理场耦合最坏情况分析技术。

第1章 最坏情况电路分析技术概述
1.1 引言
1.2 最坏情况电路分析概念
1.3 最坏情况电路分析技术发展现状
1.4 最坏情况电路分析技术要点
1.5 技术研究与应用趋势
1.6 本章小结
第2章 最坏情况电路分析方法
2.1 引言
2.2 灵敏度分析
2.2.1 灵敏度计算方法
2.2.2 灵敏度仿真分析方法
2.2.3 分析结果
2.3 最坏情况元器件应力分析
2.3.1 最坏情况元器件应力分析方法
2.3.2 最坏情况元器件应力分析内容
2.3.3 最坏情况元器件应力分析注意事项
2.4 极值分析
2.4.1 直接代入法
2.4.2 线性展开法
2.5 平方根分析
2.5.1 平方根分析方法
2.5.2 平方根分析内容
2.6 蒙特卡罗分析
2.6.1 蒙特卡罗分析方法
2.6.2 蒙特卡罗分析内容
2.7 几种方法的对比
2.8 本章小结
第3章 最坏情况电路分析技术流程
3.1 引言
3.2 最坏情况电路分析数据要求
3.3 电路分割与功能模块划分
3.4 电路关键性能参数确定
3.4.1 确定方法与原则
3.4.2 电路类型与关键性能参数
3.5 电路性能影响因素分析
3.5.1 初始容差
3.5.2 温度
3.5.3 辐射
3.5.4 电磁
3.5.5 老化
3.6 最坏情况边界确定
3.7 电路分析模型建立
3.7.1 建模方法
3.7.2 电路仿真建模概念与方法
3.7.3 最坏情况电路仿真建模
3.8 最坏情况电路分析内容与流程
3.8.1 最坏情况电路性能分析
3.8.2 最坏情况元器件应力分析
3.9 最坏情况电路分析报告
3.10 本章小结
第4章 模拟电路最坏情况分析
4.1 引言
4.2 模拟电路关键性能参数
4.2.1 典型元器件关键性能参数
4.2.2 功能模块关键性能参数
4.3 模拟电路性能的主要影响因素
4.3.1 初始容差因素
4.3.2 温度因素
4.3.3 老化因素
4.3.4 辐照因素
4.4 模拟电路最坏情况分析示例
4.4.1 电路功能介绍
4.4.2 电路设计要求
4.4.3 仿真分析过程
4.4.4 分析结论
4.4.5 复核验证
4.5 本章小结
第5章 数字电路最坏情况分析
5.1 引言
5.2 数字电路关键性能参数
5.3 数字电路最坏情况分析内容
5.4 数字电路最坏情况分析方法
5.4.1 通用逻辑分析
5.4.2 最坏情况时序分析
5.4.3 最坏情况负载分析
5.4.4 其他分析考虑
5.5 本章小结
第6章 数模混合电路最坏情况分析
6.1 引言
6.2 数模混合电路分析仿真建模技术和方法
6.2.1 概述
6.2.2 典型器件建模方法选择
6.2.3 复杂数字器件建模
6.3 数模混合电路最坏情况仿真分析
6.4 数模混合电路仿真分析示例
6.4.1 系统构成及工作原理
6.4.2 系统建模
6.4.3 仿真分析
6.5 本章小结
第7章 最坏情况电路分析项目管理
7.1 分析对象选择
7.2 最坏情况电路分析项目承担方选择
7.3 最坏情况电路分析项目实施时机和计划
7.4 最坏情况电路分析项目过程协调与监管
7.5 最坏情况电路分析项目效益、费用与周期
7.5.1 最坏情况电路分析项目效益
7.5.2 最坏情况电路分析项目费用
7.5.3 最坏情况电路分析项目周期
7.6 本章小结
第8章 计算机辅助最坏情况电路分析
8.1 引言
8.2 最坏情况电路分析辅助软件系统简介
8.2.1 概述
8.2.2 与国外最坏情况电路分析辅助软件工具比较
8.2.3 特点与优势
8.2.4 应用价值
8.3 最坏情况电路分析系统功能组成
8.3.1 设计项目
8.3.2 仿真分析
8.3.3 结果查看与导出
8.3.4 管理工具
8.3.5 辅助功能
8.4 本章小结
第9章 最坏情况电路分析案例
9.1 引言
9.2 某型号电源分系统最坏情况分析
9.2.1 电路原理及组成特点
9.2.2 考虑的影响因素及关注项目
9.2.3 最坏情况分析过程及结果
9.2.4 结论
9.3 某型号控制分系统综合控制器最坏情况分析
9.3.1 电路原理及组成特点
9.3.2 考虑的影响因素及关注项目
9.3.3 最坏情况分析过程及结果
9.3.4 结论
9.4 本章小结
第10章 最坏情况电路分析技术展望
10.1 引言
10.2 软硬件协同最坏情况验证技术
10.3 机电一体化最坏情况分析技术
10.4 多物理场耦合最坏情况分析技术
10.4.1 概念
10.4.2 研究现状
10.4.3 发展趋势
10.5 本章小结
附录
附录A 最坏情况电路分析任务书示例
附录B 最坏情况电路分析输入数据要求示例
附录C 最坏情况电路分析报告样式示例
附录D 最坏情况电路分析元器件参数数据库
附录E 最坏情况电路分析用模型库
定义、术语与缩略词表
参考文献