贾忠中，中兴通讯股份有限公司首席工艺专家，从事电子制造工艺研究与管理工作近30年。在中兴通讯工作期间，见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。

第1 章 表面组装技术基础
1.1 电子封装工程
1.2 表面组装技术
1.3 表面组装基本工艺流程
1.4 PCBA 组装方式
1.5 表面组装元器件的封装形式
1.6 印制电路板制造工艺
1.7 表面组装工艺控制关键点
1.8 表面润湿与可焊性
1.9 焊点的形成过程与金相组织
1.10 焊点质量判别
1.11 贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念
1.12 PCB 表面处理与工艺特性
第2 章 工艺辅料
2.1 助焊剂
2.2 焊膏
2.3 无铅焊料
第3 章 　核心工艺
3.1 　钢网设计
3.2 　焊膏印刷
3.3 　贴片
3.4 　再流焊接
3.5 　波峰焊接
3.6 　选择性波峰焊接
3.7 　通孔再流焊接
3.8 　柔性电路板组装工艺
3.9 　烙铁焊接
第4 章 　特定封装组装工艺
4.1 　03015 组装工艺
4.2 　01005 组装工艺
4.3 0201 组装工艺
4.4　0.4 mm CSP 组装工艺
4.5 　BGA 组装工艺
4.6 　PoP 组装工艺
4.7 　QFN 组装工艺
4.8 　陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点
4.9 　晶振组装工艺要点
4.10 片式电容组装工艺要点
4.11 铝电解电容膨胀变形对性能影响的评估
第5 章 可制造性设计
5.1 重要概念
5.2 PCBA 可制造性设计概述
5.3 基本的PCBA 可制造性设计
5.4 PCBA 自动化生产要求
5.5 组装流程设计
5.6 再流焊接面元器件的布局设计
5.7 波峰焊接面元器件的布局设计
5.8 表面组装元器件焊盘设计
5.9 插装元器件孔盘设计
5.10 导通孔盘设计
5.11 焊盘与导线连接的设计
第6 章 现场工艺
6.1 现场制造通用工艺
6.2 潮敏元器件的应用指南
6.3 焊膏的管理与应用指南
6.4 焊膏印刷参数调试
6.5 再流焊接温度曲线测试指南
6.6 再流焊接温度曲线设置指南
6.7 波峰焊接机器参数设置指南
6.8 BGA 底部加固指南
下　　篇　　生产工艺问题与对策
第7 章 由工艺因素引起的焊接问题
7.1 密脚器件的桥连
7.2 密脚器件虚焊
7.3 空洞
7.4 元器件的侧立、翻转
7.5 BGA 虚焊
7.6 BGA 球窝现象
7.7 BGA 的缩锡断裂
7.8 镜面对贴BGA 缩锡断裂现象
7.9 BGA 焊点机械应力断裂
7.10 BGA 热重熔断裂
7.11 BGA 结构型断裂
7.12 BGA 焊盘不润湿
7.13 BGA 焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）
7.14 BGA 黑盘断裂
7.15 BGA 返修工艺中出现的桥连
7.16 BGA 焊点间桥连
7.17 BGA 焊点与邻近导通孔锡环间桥连
7.18 无铅焊点表面微裂纹现象
7.19 ENIG 焊盘上的焊锡污染
7.20 ENIG 焊盘上的焊剂污染
7.21 锡球——特定条件：再流焊接工艺
7.22 锡球——特定条件：波峰焊接工艺
7.23 立碑
7.24 锡珠
7.25 0603 片式元件波峰焊接时两焊端桥连
7.26 插件元器件桥连
7.27 插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的
7.28 插件桥连——特定条件：掩模板开窗引起的
7.29 波峰焊接掉片
7.30 波峰焊接掩模板设计不合理导致的冷焊问题
7.31 PCB 变色但焊膏没有熔化
7.32 元器件移位
7.33 元器件移位——特定条件：设计/ 工艺不当
7.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔
7.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽
7.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良
7.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称
7.38 通孔再流焊接插针太短导致气孔
7.39 测试设计不当造成焊盘被烧焦并脱落
7.40 热沉元器件焊剂残留物聚集现象
7.41 热沉焊盘导热孔底面冒锡
7.42 热沉焊盘虚焊
7.43 片式电容因工艺引起的开裂失效
7.44 铜柱连接块开焊
第8 章 由PCB 引起的问题
8.1 无铅HDI 板分层
8.2 　再流焊接时导通孔“长”出黑色物质
8.3 　波峰焊接点吹孔
8.4 　BGA 拖尾孔
8.5 　ENIG 板波峰焊接后插件孔盘边缘不润湿现象
8.6 　ENIG 表面过炉后变色
8.7 ENIG 面区域性麻点状腐蚀现象
8.8 OSP 板波峰焊接时金属化孔透锡不良
8.9 　喷纯锡对焊接的影响
8.10 阻焊剂起泡
8.11 ENIG 镀孔压接问题
8.12 PCB 光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色
8.13 　微盲孔内残留物引起BGA 焊点空洞大尺寸化
8.14 　超储存期板焊接分层
8.15 　PCB 局部凹陷引起焊膏桥连
8.16 　BGA 下导通孔阻焊偏位
8.17 　喷锡板导通孔容易产生藏锡珠的现象
8.18 　喷锡板单面塞孔容易产生藏锡珠的现象
8.19 　CAF 引起的PCBA 失效
8.20 　元器件下导通孔塞孔不良导致元器件移位
8.21 　PCB 基材波峰焊接后起白斑现象
8.22 　BGA 焊盘下 PCB 次表层树脂开裂
8.23 　导通孔孔壁与内层导线断裂
第9 章 　由元器件电极结构、封装引起的问题
9.1 　银电

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。